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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料，汉高暂未涉及。汉高在德国总部...

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2023-11-28 标签：PCB 粘合剂 438 0

汉司科技获数亿元A轮融资，加强半导体领域研发投入

36氪消息，通过此次战略性融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投资，进一步向尖端技术转型。此外，全球布局战略，欧洲研究开发基地，德国增加对研究开发中心投...

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HBM需求猛增，TC键合机设备市场竞争加剧

　tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后，在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...

2023-09-05 标签：芯片半导体粘合剂 1063 0

SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

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中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众...

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汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用！先进技术助力电子产业前沿研发本土化进程加速

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2022-08-24 标签：半导体封装粘合剂汉高电子 6333 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用

续投入推动本土化创新，加强与消费电子客户的研发合作中国上海—— 今日，汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。这是汉高粘合剂技术电子事业...

2022-08-16 标签：电子产业粘合剂 907 0

汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表演讲

在本次峰会上，汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。姚伟博士毕业于南京大学高分子...

2021-03-09 标签：半导体电子材料 2879 0

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加州大学伯克利分校的一个团队开发出了一种工艺，可以将塑料废料变成更有价值的东西--粘合剂。这种基于工程催化剂的转化，其灵感是找到“升级回收”塑料的方法，...

2020-12-27 标签：塑料粘合剂 2083 0

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3D打印：ExOne Q3营收1740万美元

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汉高：粘合剂与散热材料赋能汽车电子与智慧出行

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液体光学透明粘合剂

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