汉司科技获数亿元A轮融资，加强半导体领域研发投入

最近，上海汉司实业有限公司（以下简称“汉司科技”）完成了数亿元人民币的a轮融资，华我主导投资了，亲合投资、国科京东方中心中心元，采取停止休息创、上海玩具科学创新中心产业基金、接力基金紧随其后。

36氪消息，通过此次战略性融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投资，进一步向尖端技术转型。此外，全球布局战略，欧洲研究开发基地，德国增加对研究开发中心投资西班牙增设技术中心，设立领导小组，提供重要的技术补充；美国以业务为中心，规划和建设生产基地，覆盖北美业务。在日本和新加坡开设事务所。

汉司科技创新作为粘合剂解决方案提供商，公司旗下七大主推粘合剂系列产品，聚氨酯胶、环氧胶、紫外光固化胶、反应型聚氨酯热熔胶、水基胶，改性硅烷及导热界面材料，跨越繁多的工业和消费品类。其产品组合和技术可广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子、5G光通讯、新能源汽车、汽车内外饰、轨道交通、海洋船舶、风能、建筑、过滤器、冷链物流等众多领域。

2009年成立一家公司技术中心，负责粘合剂产品的开发和改良，并与全球科研机构和专家合作进行最尖端科研。2012年，汉司德国技术中心成立，为汉司提供持续研发和创新能力。2019年，汉司成立低voc粘合剂工程技术中心，致力于粘合剂产品的voc含量测试及表征工作，为开发低voc含量粘合剂产品提供技术保障。