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电子发烧友网>汽车电子>既耐介质又耐高温的封装用粘合剂专用汽车电子组件封装

既耐介质又耐高温的封装用粘合剂专用汽车电子组件封装

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2021-11-30 09:16:052938

耐高温UV胶水的主要特点是怎样的

市面上普通的UV胶水是不具有耐高温性的,在常温环境中,UV胶水经过紫外光照射可完成固化,但在固化后将其放在温度80℃以上的环境时,粘合的UV胶层就可能就会慢慢变软,如果此时再受力,就会很容易导致开胶,因此普通的UV胶水是不耐高温的。
2022-07-05 09:37:073154

电子胶水在半导体封装方面的解决方案

在半导体封测的整个工艺流程中,作为材料部分的工业粘合剂,即工业胶水,一般都是作为辅材来对待的。往往没有被引起足够的重视,但胶水在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用,尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖
2022-08-09 17:35:492870

汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用

续投入推动本土化创新,加强与消费电子客户的研发合作 中国上海—— 今日,汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。这是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心,旨在更好
2022-08-16 15:39:16880

PAA粘合剂在锂电池应用具有的性能优势

作为电极活性材料的连接媒介,粘合剂对电池内阻、首效、倍率、高温等性能都会产生影响,因此选择合适的粘合剂产品对提升电池的性能至关重要。
2022-10-24 11:33:108600

DELOLUX 301 LED固化灯,以最高的功率和灵活性固化粘合剂

消费类电子产品装配线中。它也可用于薄膜太阳能电池的层压。 随着这款固化灯被纳入产品组合,DELO 在其种类丰富的面光源和点光源之外又添加了一款线光源设计。由于强度极高(最多可达 30 W/cm² ),DELOLUX 301 不仅能以最快的速度固化粘合剂和其他多功能聚合物
2023-02-08 21:39:19410

半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种:软刀和硬刀

2.砂轮板材料的差异砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂,而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金;3.制造砂轮片时成型工艺的差异制造软刀时,其成型
2021-12-16 15:47:101781

耐高温USB接口的基本特点

耐高温USB接口的应用:耐高温USB接口广泛应用于各种电子仪器、密封容器电子设备与电源之间的电路连接、超低温反应设备部件、高温环境机械。耐高温USB接口广泛应用于音响、数码机、摄像机、汽车音响、电视、打字机、计算器、收银机、电话、复印机、打印机、无线仪器等电子产品设备。
2021-12-30 10:06:16786

耐高温连接器的基本特性和应用

耐高温连接器是使用特殊耐高温绝缘材料生产制造而成的,可在高温条件下正常工作的连接器,适合于各种环境具有高可靠性接点结构的连接器。这种连接器广泛应用于各种电子仪器、密封容器的电子设备和电源之间的电路
2021-04-29 10:01:16668

汽车专用胶水(三)- 耐高温环氧胶水

关键词:胶粘剂(胶水,接着剤、粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为
2022-09-06 10:30:181133

【新品】首款!精心研发,超强耐高温

重磅新品无线串口模块首款超强耐高温,半双工,收发一体,透明传输,纠错能力强,稳定抗干扰......本期为大家推荐的是亿佰特精心研发的首款超强耐高温的无线串口透传模块E30T-433T20S。严密
2022-09-23 09:58:22454

电力电子器件封装中导热绝缘材料的应用

关键词:导热;绝缘材料;电力电子器件;封装摘要:本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来
2023-01-31 09:50:481024

高性能计算、汽车芯片加持,汉高粘合剂助力半导体封装进阶

如果要说今年最火的半导体应用是什么,非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展,这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来,汉高电子专注于半导体市场,并将大量资源
2023-07-10 17:48:11544

如何测试组织粘合剂的强度性能?拉力试验机的T剥离测试步骤解析

在现代医学领域中,组织粘合剂已成为不可或缺的工具,广泛应用于绷带、二次敷料、伤口闭合和手术密封剂等多个应用场景。然而,在将这些粘合剂应用于患者之前,必须确保其强度性能符合高标准。一方面,过低的粘合
2023-07-26 10:20:36281

电子拉力试验机搭接剪切测试:从原理到步骤,厂家技术解答!

随着微电子技术的迅猛发展,电子粘合材料在微电子元件的制造和组装过程中扮演着至关重要的角色。为了满足原始设备制造商(OEM)电子封装设计的快速变化和不断提升的性能要求,制造商们不断研发新的粘合剂配方
2023-08-24 10:42:19362

智能卡的封装和芯片连接解决方​​案

安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战,并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡生产,安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂
2023-08-24 16:34:24365

德国开发出直接激光焊接技术,光纤到芯片实现无粘合剂连接

近日,德国弗劳恩霍夫可靠性和微结构研究所(FraunhoferIZM)的研究人员及其合作伙伴宣布成功开发出一种激光焊接技术,这种技术可以高效地将光纤固定在光子集成电路(PIC)上,并且无需利用粘合剂
2023-10-10 09:38:18273

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用?

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用?
2023-11-28 15:27:19365

电动汽车功率电子封装耐高温环氧塑封料的研究进展

稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环(MAR)型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。关键词:功率电
2024-01-04 08:09:42417

电子元件的“粘合剂”—激光锡焊介绍

激光锡焊是一种激光焊接的方式,**由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。
2024-01-04 10:01:03143

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