元器件封装形式大全
元器件封装
元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
元器件封装形式大全
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
元器件
+关注
关注
113文章
4947浏览量
98193 -
封装
+关注
关注
128文章
9144浏览量
147901
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
电子元器件检测技术
电子元器件检测的重要性电子元器件作为现代电子装备的核心组成部分，其可靠性和性能直接决定了整个电子系统的稳定性和功能表现。随着电子技术的飞速发展，电子元器件的种类日益丰富，包括集成电路、场效应管
深入剖析典型潮敏元器件分层问题
潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。潮
电子元器件的定义、选用与控制要点解析
电子元器件的定义在信息技术飞速发展的当下，电子元器件的定义和内涵也在持续拓展与深化。电子元器件在电子设备中扮演着至关重要的角色，其选用与控制的合理性直接关系到产品的性能、可靠性和使用寿命。美国军标
揭秘元器件立碑现象：成因解析与预防策略
过程中，由于各种原因导致其本体与焊盘之间出现竖直方向的偏移，形似立碑。这种现象主要成因有以下几点： 元器件本身问题：如元器件封装尺寸偏差、焊盘设计不合理等。 焊接工艺问题：如焊接温度、时间、焊锡量等参数设置不当。 环境因
常用电子元器件简明手册（免费）
介绍各种电子元器件的分类、主要参数、封装形式等。元器件包括半导体二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、线性集成电路、TTL和CMOS系列电路、数／模转换器、模／数转换器、电阻器、电位器
发表于 03-21 16:50
电子元器件的分类
电子元器件种类繁多，你知道它们各自的作用吗？快来一起了解一下吧！ 首先，主动元器件可以增强电流、放大信号或执行开关操作，比如晶体管、二极管和集成电路等。 电阻性元器件则用于限制电流、分压和测量
射频电路中常见的元器件封装类型有哪些
射频电路中常见的元器件封装类型有以下几种： 表面贴装技术（SMT）封装 方型扁平式封装（QFP/PFP）：引脚间距小、管脚细，适用于大规模或超大型集成电路，可降低寄生参数，适合高频应用
射频电路元器件封装的注意事项介绍
在射频电路这片对性能要求极高的领域中，元器件封装绝非简单的物理包裹，而是关乎电路整体性能优劣的关键环节。恰当的封装选择与处理，能让射频电路在高频环境下稳定、高效地运行，反之则可能引发一系列棘手
磁性元器件的故障现象及测量技术
磁性元器件是指利用磁性材料（如软磁材料等）的特性制成的电子元件，这些元件通常以电感、变压器、滤波器等形式存在，主要用于电路中的信号传输、滤波、驱动等方面。它们的基本原理是通过磁场相互作用在磁性材料
封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些
本文介绍了封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些。 概述 电子产品制造流程涵盖半导体元件制造及整机系统集成，以晶圆切割成芯片为分界，大致分为前期工序与后期工序，如图所示。后期工序主要包含芯片
SMT元器件的编码与识别
随着电子技术的快速发展，SMT因其高密度、高性能、低成本等优势在电子制造领域占据了主导地位。在SMT生产过程中，元器件的正确编码与识别对于保证生产效率和产品质量至关重要。 1. SMT元器件编码规则
SMT元器件选择与应用
、SMT元器件的选择 尺寸与封装 确保所选元件的尺寸与SMT设备的贴装能力相匹配。 考虑元件的封装形式，如SOP、QFP、BGA等，以确保贴装精度与焊接质量。 对于可穿戴设备等空间有限
工商网监
评论