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在科技高速发展的今天，电子产品正不断向微型化、集成化、高性能化方向发展。尤其是在LED封装、COB光源、CSP封装等电子制造领域，固晶锡膏作为核心封装材...
近日，升谱光电联合双一流高校天津工业大学在多学科交叉融合领域的研究中取得重大进展，其最新学术论文以题为《A dimmable LED light sou...
COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量：根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求，匹配焊接温度（硅芯片用低温锡膏，碳化硅器件...
显示行业背景 传统LED的封装环节，一般通过吸盘采用真空吸取，通过机械臂转移到指定位置后再进行放置的方式实现。Mini/Micro LED的尺寸基本小于...
LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前，市场上主要有三种主流的LED封装技术：SMD（表面贴装器件）、COB（板上芯片封装）...
在半导体技术的飞速发展下，板载芯片技术（Chip On Board, COB）作为一种重要的芯片封装技术，正逐步成为现代电子制造业的核心组成部分。COB...
我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出来的？
作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经...
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
Micro LED显示面板包含PCB板、LED芯片、封装胶膜、驱动IC等，Micro LED COB显示屏的光学性能关键指标：亮度、对比度、色域、灰阶、...
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底...
近日，聚飞光电为国网福建省电力有限公司厦门供电公司报告厅打造的全倒装 COB LED 大屏正式投入使用。依托成熟的 LED 封装技术与定制化解决方案，该...
COB元器件推拉力测试怎么做？推拉力测试机选型指南+实测演示
近期，我们接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们需要全面评估COB元器件诸如芯片粘贴强度、金线键合强度和金球焊接质量等。针对这个需求，本文科准测控小编...
3月初，国星光电先后亮相2026行家说开年盛会和2026中国国际LED产业发展大会暨全球LED显示产业调研白皮书发布会，在两场行业论坛上发表《MIP进击...
2月3日，2026年欧洲视听技术及系统集成展览会（ISE）在西班牙巴塞罗那会展中心盛大启幕。大华股份携全场景显控产品矩阵与定制化解决方案亮相，凭借硬核技...
近日，雷曼光电为东北某能源研究院指挥中心量身定制的LED超高清显示解决方案成功点亮并正式投入使用。该项目搭载0.9mm超小点间距技术，屏体总面积达324...
2025年12月5日下午，广州国际采购中心内星光熠熠，由Resolight、云知光联合广州设计周发起的“2025年度智能光健康产品奖”颁奖典礼在此隆重举行。
在短距离光通信领域，光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装（Chip On Board，板上芯片封装）与同轴工艺作为两种主流...
2025年11月19日至20日，『行家说新型显示全产业链年会“2025复盘与2026展望”』在深圳举行，行业头部企业齐聚一堂，共话新型显示的技术趋势与产...
在“双碳”目标与煤矿智能化建设政策驱动下，煤炭行业加速向智能化、绿色化、数字化转型。作为Micro LED超高清显示的引领者，雷曼光电依托自主研发的CO...
雷曼光电作为LED显示屏行业第一家A股上市公司，20多年来一直以技术引领LED显示大屏行业的发展。
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