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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当...
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到...
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电...
国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机实现工艺应用,打破国外垄断局面
近日,由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常...
ESP-12F和ESP-12S别看只有一个字母不同,但在应用上可得注意了!他们最大的不同,是封装的区别。特别要注意的是模块底部。
当前国内外集成电路的双列式直插式和扁平封装基本采用两种方式:一种是采用普通金属化的白陶瓷管壳封装,这种金属化的白陶瓷管壳价格昂贵;另一种是采用黑色陶瓷管...
移远通信再次推出更小尺寸、更具性价比的LTE Cat 1模组EC600S
在封装上,EC600S采用超紧凑LCC封装设计,尺寸仅为22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分满足尺寸敏感型设备的设计需求。该模组底部无信号焊盘,...
芯片设计行业是典型的高投入,高收益的行业,但是也是一个风险非常大的行业,万一设计的芯片达不到预期,巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成,以及一...
LED固晶胶是用于正装LED芯片与基板之间粘结固定的一种胶黏剂,主要用于LED封装中的固晶(Die Bond)工序。何为固晶,固晶又称为Die Bond...
半导体设备位于整个半导体产业链的上游,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造...
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