芯片封装工艺流程是什么

芯片封装工艺流程是什么

在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。

芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端子后用塑封固定，形成了立体结构的工艺。

芯片封装工艺流程

1.磨片

将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。

2.划片

将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。

3.装片

把芯片装到管壳底座或者框架上。

4.前固化

使用高频加热让粘合剂固化，这样可以让芯片和框架结合牢固。

5.键合

让芯片能与外界传送及接收信号。

6.塑封

用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。

7.后固化

用于Molding后塑封料的固化。

8.去毛刺

去除一些多余的溢料。

9.电镀

在引线框架的表面镀上一层镀层。

10.打印（M/K）

在成品的电路上打上标记。

11.切筋／成型

12.成品测试

各种测试，把不良品筛选剔除。

芯片的总生产流程就是芯片公司设计芯片→芯片代工厂生产芯片→封装厂进行封装测试→整机商采购芯片。

本文综合自颗粒在线、老牛论股、中国半导体论坛

责任编辑：haq