2017年全球前十大半导体封装载板公司的详细排行和介绍

IC载板（IC Substrate）主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

2017年全球前十大半导体封装载板公司营收额排名表

单位：亿美元

图片来源：左撇子看板

Unimicron欣兴：

成立於1990年，总公司位於桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，2006年产值已逾美金11亿元，为华人地区最大的PCB产业公司，在***有十座FAB，座落在桃园县及新竹县，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆有四个生产基地，一个在深圳、一个在苏州、两个在昆山。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部。

欣兴电子致力於新产品与新技术的开发，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商

Ibiden揖斐电：

日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司。

SEMCO三星电机：

三星电机成立于1973年，属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等。其PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力开发PLP封装技术。目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产HDI、刚-挠性结合板和FCBGA，韩国世宗厂生产BGA，韩国天安厂生产PLP，中国昆山厂生产HDI，越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。2017财年，它的PCB营收额为14694亿韩币（约13.5亿美元,其中载板约6.6亿）。

Kinsus景硕：

景硕成立于2000年9月，为华硕投资。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多层板（其中载板占营收的80%以上）。它在***、苏州建有工厂，其中，***工厂主要从事中高端BGA、FCBGA等的生产（石磊厂BGA，清华厂FCBGA、BGA，杨梅厂FPC，新丰厂FCBGA、BGA），苏州工厂主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2017财年，它的营收额为223.35亿元新台币（约7.5亿美元,其中载板约6.2亿。

Nanya南亚：

南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部（始于1985年），于1997年10月独立。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多层板。它在***、昆山建有PCB工厂，其中，***工厂主要从事中高端BGA、FCBGA的生产（桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂），昆山工厂（一、二厂）主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2010年以前，南亚主要承接来自日本NGK前段的英特尔订单（南亚负责前段制程生产、NGK负责后段），NGK自2010年3月底起停止供货给英特尔后，南亚直接承接英特尔订单（于2010年6月底通过英特尔的全制程认证）。

南亚电路板现有员工12072人。2017财年，它的营收额为266.23亿元新台币（约9.0亿美元,其中载板约5.9亿）。其中，FCBGA约42%，BGA约24%，HDI及其他约34%。

Shinko新光电气：

新光电气成立于1946年9月，现有员工4838名，归属于富士通集团，富士通占新光电气50％的股份。主要产品包括：载板（BGA和FCBGA）、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月，公司决定投资1.9亿美元新建载板产线扩充产能20%。2017财年，它的载板及封装营收额为849.23亿日元（约7.4亿美元，其中载板约5.6亿）。

Simmtech信泰：

信泰成立于1987年，它的产品主要包括HDI和BGA载板。它在韩国清州、日本茅野、中国西安建有PCB工厂（韩国：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工厂），西安：HDI）。2017财年它的营收额为8116亿韩币（约7.5亿美元,其中载板约5亿）。

Daeduck大德：

大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业。旗下有两家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的产品主要包括多层板、FPC和HDI，Daeduck的产品包括高层板、HDI和载板（BGA）。它在韩国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。2017财年两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币（约8.9亿美元）,其中载板约3.1亿。

Kyocera京瓷：

京瓷成立于1959年4月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、生活与环保等），京瓷集团有265家公司，员工人数75940名。2017财年，整个集团的营收额为15770.39亿日元（约137亿美元））。

京瓷的PCB，包括有机载板（BGA、FCBGA）、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年，它的PCB营收额约6.6亿美元，其中载板约3亿。

ASE Material日月光材料：

ASE Material（或称作ASEE，日月光电子）为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司，它在***高雄、上海、昆山建有工厂，主要产品为BGA载板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017财年，它的载板营收额约2.9亿美元。

2018年3月，日月光与TDK合资15亿元新台币（约0.5亿美元）在***高雄正式成立日月旸电子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；将来日月旸电子将采用TDK授权的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技术制造埋入式载板。