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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

消息称群创拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据最新消息，全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能，并计划在今...

2024-01-30 标签：恩智浦封装群创光电 359 0

兴森科技CSP封装基板项目进展顺利，扩产计划即将启动

提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分...

2024-01-30 标签：封装 CSP 射频芯片 316 0

共晶及共晶锡膏介绍

不同于纯物质的相变，合金存在着一种中间相，不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的...

2024-01-29 标签：封装共晶锡膏 189 0

AOS推出新款100V MOSFET AONA66916

Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916，采用了...

2024-01-26 标签：MOSFET 封装 AOS 1603 0

芯材电路完成数亿元A+轮融资

近期，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）顺利完成了数亿元的A+轮融资，获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省...

2024-01-26 标签：集成电路半导体封装 787 0

碳化硅功率器件封装的关键技术

碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其宽禁带、耐高压、高温、低导通电阻和快速开关等优点备受瞩目。然而，如何充分发挥碳化硅器件的性能...

2024-01-26 标签：封装功率器件碳化硅 300 0

英特尔3D封装工艺进入量产，集成万亿晶体管

众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔的 Foveros ...

2024-01-26 标签：芯片英特尔半导体 229 0

新纶柔性光学封装材料：助力柔性LED透明显示

一、什么是柔性LED透明显示屏柔性LED透明显示屏是在常规LED透明屏的基础上进行升级创新的设计，去掉冗余部分，使得屏体更加通透轻薄，并且具备柔性可...

2024-01-25 标签：led 封装显示屏 293 0

汉桐集成终止创业板上市审核

此前的2023年6月28日，监管部门正是启动了对该公司首次公开股票上市申请的审查程序。直至2024年1月11日，汉桐集成提出了撤销在创业板上市的申请，同...

2024-01-25 标签：集成电路封装光电耦合器 299 0

山东华光光电子股份有限公司简介讲解

自成立以来，华光光电与山东大学等科研机构建立了产学研合作模式，被誉为行业内的典范。作为“山东省半导体激光器技术重点实验室”、“山东省大功率半导体激光器工...

2024-01-25 标签：激光器封装功率半导体 398 0

华光光电子股份有限公司发布新产品，被评价为国际领先和国内领先

针对高能泵浦用1000W激光巴条器件，华光光电科研项目组攻克了高功率激光器外延结构设计，低缺陷密度高质量MOCVD外延生长，腔面抗烧毁（COMD）能力提...

2024-01-25 标签：光电封装高功率激光器 229 0

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，...

2024-01-25 标签：英特尔 3D 封装 135 0

台积电CoWoS先进封装产能目标上调，交货周期缩短至10个月

台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。

2024-01-25 标签：台积电封装 CoWoS 437 0

中芯国际推出封装与芯片专利，有效抑制信号串扰

从专利概要来看，此项发明即采用封装结构包括芯片及其上的第一、第二引线垫对，及贯穿于芯片结构上的第一、第二过孔对，两组过孔均与各自引线垫对应连接。

2024-01-25 标签：中芯国际封装过孔 270 0

深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

公司还透露，其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线，目前正在稳步调试生产线和产量提升中。

2024-01-24 标签：封装基板深南电路 261 0

台积电拟在中国台湾中部设厂，预计将加速第二期扩编

据了解，台积电已向南科管理局申请100公顷的土地用作建设包括封装和1nm技术在内的工厂，而此范围超出了该科学园区首期的88公顷规划。因此，此举将促使监管...

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无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响

空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后...

2024-01-24 标签：led 封装焊接 156 0

升压芯片的封装的类型常用的升压芯片有哪些？

2024-01-24 标签：封装升压芯片 297 0

日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能

半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。据百...

2024-01-23 标签：封装日月光 234 0

QSFP56与其他QSFP系列之间的封装差异

本文介绍了200G QSFP56光模块的封装、尺寸和外形，浅析了QSFP56、QSFP、QSFP28系列之间的封装细微差别。作为其前身40G QSFP+...

2024-01-22 标签：封装 QSFP 281 0

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