兴森科技CSP封装基板项目进展顺利，扩产计划即将启动

近期，兴森科技发布了最新的调研报告显示，其珠海FCBGA封装基板项目中的部分关键大客户的技术评估、体系认证以及可靠性验证已经成功通过，预定在2024年第一季度将进入小规模量产的初期阶段，目前已经有少量样品订单收入，但价值尚不显著。

此外，广州FCBGA封装基板项目的设备安装调试已经进入最后阶段，并且已开展内部制程测试。

提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分别为1.5万平方米/月，且利用率都超过了50%。

兴森科技进一步指出，存储芯片行业是其在CSP封装基板领域最大的下游市场，占据总收入的近2/3；其余的份额则由指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等涵盖。从2022年第四季度开始，由于CSP封装基板订单短缺，到2023年5月份方才略有起色。因此，CSP封装基板项目的经营效益将受到总体需求恢复状况的影响。

关于北京兴斐电子有限公司现状，兴森科技表示，该公司已于今年7月正式成为集团成员，并已完成对核心团队的股权激励，相关的资产、业务整合正在全面进行中。Francium CSP基板和使用BT材质的FCBGA基板已实现批量交货，且类载板认证工作亦已启动，进展顺利。

关于国产品牌材料设备，兴森科技指出，尽管当前在与大客户联合验证国产设备与材料方面取得了一定成果，但在核心设备与材料上仍旧依赖进口。这既因为客户对于优质产品的需求，同时也反映出国产设备与材料与国际先进水平仍存在一定差距。然而，随着产业链整体实力的增强与突破，国产化替代比例将会逐渐提高。

谈到未来发展方向，兴森科技坚称会继续推动数字化转型和高端封装基板战略。在传统PCB领域的数字化转型稳步推进，可助力企业在质量、技术、交期等方面提升竞争力，实现稳定增长。在半导体业务方面，将在现有产能达到上限后计划扩大CSP封装基板生产规模；FCBGA封装基板项目将持续投入，伴随客户认证、良率提升及生产线建设步伐加快。