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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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HAL910:Allegro ACS712霍尔电流传感器的卓越替代品 在工业、消费类及通信类设备中,电流传感器扮演着至关重要的角色。而今天,我们要...
在贴片电感的应用中,我们经常会遇到一些客户有电感升级的需求。电感升级主要有两个方面:一是电感性能的升级;二是电感外观的升级。近日,谷景技术部就为无锡的一...
鸿海向青岛新核芯科技增资1亿元,加强AI等高端应用芯片封装布局
据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,由鸿海集团S事业群总经理陈伟铭担任主席。该公司成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量...
来源:西门子 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战...
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Sem...
贴片电感封装尺寸与电性能参数是选型的两个重要维度,当然本篇我们不是探讨电感选型的问题,而是另外一个很多人都非常关心的问题——贴片绕线电感封装尺寸对电性能...
彭博社表示,测试和封装在总费用中的占比达到了 10%,足见 SK 海力士对该业务的重视程度。IT之家进一步披露,此项任务交给了 Lee Kang-Woo...
之前有一个关于贴片电感能否替代工字电感的问题,本篇就给大家分享一个谷景技术部门正在做的一个贴片电感替代工字电感的案例。 这是我们技术部正在做的一个项目案...
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度
采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。 业界超小型 1.5W 隔离...
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 (南京国博电子股份有限公司) 摘要: 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力...
2024-03-05 标签:封装 152 0
2 月 27 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)昨日(2 月 26 日)在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲,宣布加大对原材料...
共模电感是电子电路中常用于抑制电磁干扰的重要电子元器件,但在共模电感的使用中,我们经常会遇到有人咨询关于共模电感封装开裂的问题。封装开裂将会严重影响到设...
印度三大厂商联手建厂,封测产能达1.4万片/日,总投资额为760亿卢比
新设合资公司将落户于古吉拉特邦萨南德区,主要生产各类电子产品,包括传统封装如 QFN 和 QFP,及面向汽车、消费、工业和 5G 市场的高端封装如 FC...
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