升压芯片的封装的类型 常用的升压芯片有哪些？

一、升压芯片的封装类型

在了解常用的升压芯片有哪些之前，我们需要先了解一下升压芯片的封装类型。封装是芯片的重要组成之一，它不仅起到保护芯片的作用，还决定了芯片的尺寸、性能和可靠性。常见的升压芯片封装类型包括以下几种：

FS2‍111	同步整流升压器	0.7-6.0	600mA	1.8-5	1.2MHz	95%	输入3V0.6A 输出3.3V0.5A	SOT23-3/SOT23-5	‍
FS2‍112	同步整流升压器	0.9-5.5	300mA	1.8-5	300KHz	95%	输入3V0.5A 输出3.3V0.3A	SOT23-3/SOT23-5/SOT89-3
FS2‍113	异步整流升压器	0.9-5.5	300mA	2-5	350KHz	85%	输入3V0.5A 输出3.3V0.3A	SOT23/SOT23-5/SOT89-3/TO92
FS2‍114	异步整流升压器	2.5-5.5	1.2A（Vout=5V）	4.5-12	1MHz	92%	输入3.7V输出5V1A/12V300MA	SOT23-6
FS2‍116A	异步整流升压器	2.7-12	3.6A（Vout=5V）	4.5-12	450KHz	88%	5V.3.6A/12V1A	ESOP8
FSB628	异步整流升压器	2-20	1A（Vout=5V）	4.5-28	1.2MHz	95%	5V1A/9V500MA/24V100MA	SOT23-6
FS2‍115‍A	电荷泵升压	2.7-4.5	250mA	5	360KHz	88%	电容（电泵升压器）升压5V	SOT23-6
FS2‍115‍B	电荷泵升压	2.7-4.5	250mA	5	400KHz	88%	电容（电泵升压器）升压5V	SOT23-6
FS2‍115‍C	电荷泵升压	2.7-4.5	250mA	5	1.2MHz	88%	电容（电泵升压器）升压5V	SOT23-6
‍FS2‍115‍D	电荷泵升压	1.8-4.5	250mA	3.3	1.2MHz	88%	固定3.3V，小电流的升降压应用	SOT23-6
FS2‍117	同步整流	2.5-4.5	2.4A	4.5-5.2	500KHz	90%	5V2.4A升压输出	ESOP8
FS2‍118	PFM/PWM	2-20	1A（Vout=5V）	4.5-28	1.2MHz	95%	9V500MA/24V100MA	SOT23-6
FS2119A	同步整流	2.0V~4.4V	500mA	5.5-5	1.4MHz	95%	可调电压，小功率产品	SOT23-6
FS2119B	同步整流	1V~4.4V	500mA	5.5-5	1.4MHz	95%	1V**输入，可调输出	SOT23-6

1. SMD封装
SMD封装即表面贴装器件封装，是一种常见的升压芯片封装类型。这种封装采用小型化、薄型化、轻量化设计，适合在小型电子设备中使用。SMD封装具有占用空间小、可靠性高、电性能优良等特点，因此在许多领域得到广泛应用。
2.DIP封装
DIP封装即双列直插式封装，也是一种常见的升压芯片封装类型。这种封装采用插拔式结构，使用方便，易于实现自动化生产。同时，DIP封装具有可靠性高、电性能稳定等特点，因此在许多领域得到广泛应用。
3.QFN封装
QFN封装即四边扁平式封装，是一种新型的升压芯片封装类型。这种封装采用薄型化、小型化、轻量化设计，具有占用空间小、电性能优良、散热性能好等特点。同时，QFN封装的焊盘引脚较多，可以提供更好的电气性能和可靠性，因此在许多领域得到广泛应用。

二、常用的升压芯片

了解了升压芯片的封装类型之后，接下来我们来看看常用的升压芯片有哪些。在市场上，常用的升压芯片品牌包括TI、Maxim、ADI、NXP等，这些品牌的升压芯片在性能和品质上都有一定的保障。

1. TI升压芯片
TI是一家全球知名的半导体公司，其升压芯片产品线丰富，覆盖了多种不同的应用领域。TI的升压芯片具有高效率、低噪音、高可靠性等特点，因此在许多领域得到广泛应用。
2. Maxim升压芯片
Maxim是一家美国的半导体公司，其升压芯片在电源管理领域具有一定的市场份额。Maxim的升压芯片具有高效率、低功耗、高可靠性等特点，因此在许多领域得到广泛应用。
3. ADI升压芯片
ADI是一家美国的半导体公司，其升压芯片在信号处理和电源管理领域具有一定的市场份额。ADI的升压芯片具有高精度、低噪音、高可靠性等特点，因此在许多领域得到广泛应用。
4. NXP升压芯片
NXP是一家荷兰的半导体公司，其升压芯片在汽车电子和工业控制领域具有一定的市场份额。NXP的升压芯片具有高效率、高可靠性、抗干扰能力强等特点，因此在许多领域得到广泛应用。

综上所述，常用的升压芯片品牌包括TI、Maxim、ADI和NXP等，这些品牌的升压芯片在性能和品质上都有一定的保障。在实际应用中，我们需要根据具体的需求和场景选择合适的升压芯片，以达到最佳的性能和可靠性。

审核编辑 黄宇