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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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国产EDA企业芯和半导体亮相DesignCon 2022大会
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完...
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IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片(die)封入一个密闭空间内,受外部环境、杂质和物理作用力的影响,同时引出相应的引脚,最后作为一个基本的元...
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半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。常见的灌封胶种类主要有三种...
在对乙醇气体进行检测的时候,气体传感器基于乙醇气体的化学反应原理来进行检测。一个简单的乙醇气体检测工作,背后涉及的气体传感原理是有非常多的细节讲究的,下...
QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的,今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。 在了解QFN封装焊接技术之前,我们需要了解什么是QFN封...
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