ESP-12F和ESP-12S模块有什么区别

ESP-12F和ESP-12S别看只有一个字母不同，但在应用上可得注意了！他们最大的不同，是封装的区别。特别要注意的是模块底部。

ESP-12F 底部有焊盘

ESP-12S 底部是平的

ESP-12S和ESP-12F他们俩的特性差不多，就封装差异，具体如下：

一、ESP-12F主要特性 ：

采用： SMD-22 封装

板载： PCB 天线

工作电压：3.3V

工作环境温度：-20-85°C

CPU Tensilica L106

RAM ：50KB（可用）

Flash ：32Mbit

系统 ：

802.11 b/g/n

内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式。

超小尺寸模组： 24mm16mm3mm（±0.2mm）

内置 10 bit 高精度 ADC

内置 TCP/IP 协议栈

内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA

串口速率最高可达 4Mbps

待机状态消耗功率小于 1.0mW （DTIM3）

支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级

支持 STA/AP/STA+AP

二、ESP-12S主要特性 ：

采用： SMD-16 封装

板载： PCB 天线

工作电压：3.3V

工作环境温度：-20-85°C

CPU Tensilica L106

RAM ：50KB（可用）

Flash ：32Mbit

系统 ：

802.11 b/g/n

内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

超小尺寸模组： 24mm16mm3mm（±0.2mm）

内置 10 bit 高精度 ADC

内置 TCP/IP 协议栈

内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA

串口速率最高可达 4Mbps

待机状态消耗功率小于 1.0mW （DTIM3）

支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级

支持 STA/AP/STA+AP

ESP-12F又叫WT8266-S5; ESP-12S又叫WT8266-S6; 这两个模组是乐鑫代理公司启明云端基于ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频⽀持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA， 板载天线。

现在你应该知道如何选择ESP-12F和ESP-12S模块了吧，如果您有任何问题，或需要 ESP8266模块，可与启明云端商务取得联系！我们会第一时间提供样品和技术指导给到你们！

启明云端有幸从2013年起就与乐鑫同步成长，夯实走好每一步。我们看好原厂开放、包容的生态，看好乐鑫对产品质量追求的持之以恒的“钻劲”。启明云端作为乐鑫代理，已一跃成为乐鑫全球销货最大代理商之一，累计服务数千家客户。在我们的合作客户名单里，N多具有行业代表性和成长爆发性的企业，其中不乏家电龙头、照明行业翘楚、智能家居独角兽……涵盖智能家电、家居、工业控制、人机界面等启明云端重点布局的赛道和领域。

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