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标签 > 封装材料
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铝塑膜具体材料的性能要求 铝塑膜由内部向外部分别为热封层、铝箔层、尼龙层,各层相互之间粘合而成。热封层一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜组成,主要防止电解...
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14...
中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题
2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...
SEMI发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International联合发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而...
半导体封装材料制造商骏码科技(08490.HK)于5月30日成功登陆香港资本市场创业板。首日挂牌盘中最高涨25%,截止收盘,成交额1.21亿港元,收涨3...
半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式(Integrated Device Manufacturer,IDM)的企业可以独...
三精科技已在陕西省榆林市高新区设立全资子公司陕西北宸神塬新材料有限公司,注册资本3000万元,计划投资3.6亿元建设年产10000吨聚酰亚胺单体及聚合物...
SIP芯片堆叠后发热量将增加,但散热面积相对并未增加,因而发热密度大幅提高,而且由于热源的相互连接,热耦合增强,从而造成更为严重的热问题。同时,内埋置基...
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