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标签 > 封装材料
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此外,奥来德还同步发布了2023年年度报告。数据显示,2023年奥来德实现营收5.17亿元,同比增长12.73%;归母净利润为1.22亿元,同比增长8....
报告指出,由于全球政治经济环境复杂多变,公司产品所在市场需求减弱,产业链上下游运行疲弱,竞争激烈导致行业总体劳动效率下降,这些因素对公司运营构成了压力与...
德邦科技2023业绩简报:营收略增,净利下滑,毛利率略有下降
德邦科技表示,面对多元化市场环境,公司积极优化产品结构,推进技术创新,拓展客户群和应用领域,有效提升了主打产品的销量,提高了高附加值产品的产量。
对于盈利下滑的原因,华正新材明确指出,报告期间,由于市场对产品的需求减弱以及同行业竞争愈加激烈,产品售价大幅下跌。同时,虽然原材料价格有所下调,但并未抵...
microLED是目前中国在显示屏代际中与国外技术水平差异最小的产业,也是在材料和设备国产化替代中最具潜力的行业,新纶光电一直致力于microLED巨量...
德邦科技:固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段
目前,德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料,公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。
金刚石可是自然界里的热导小霸王!它的热导率简直牛翻啦,是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间,这数据让人目瞪口...
中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题
2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...
半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式(Integrated Device Manufacturer,IDM)的企业可以独...
脂环族环氧在配方中的降粘效果明显,与普通环氧配合可以在提升整体性能的同时有效控制粘度,有更大的操作空间。
半导体封装材料厂商华海诚科科创板IPO问询!存货大幅增长96.43%,募资3.3亿扩产
电子发烧友网报道(文/刘静)10月13日,华为哈勃、华天科技投资的半导体封装材料厂商——华海诚科回复上交所第二轮问询,光大证券为其上市保驾护航。 华...
三精科技已在陕西省榆林市高新区设立全资子公司陕西北宸神塬新材料有限公司,注册资本3000万元,计划投资3.6亿元建设年产10000吨聚酰亚胺单体及聚合物...
华进半导体董事长于燮康向宾客介绍了华进二期以及先进封装材料验证实验室情况。对专程出席仪式的全体嘉宾表示热烈欢迎,向一直关心和支持华进公司发展的各位领导、...
SIP芯片堆叠后发热量将增加,但散热面积相对并未增加,因而发热密度大幅提高,而且由于热源的相互连接,热耦合增强,从而造成更为严重的热问题。同时,内埋置基...
只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
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