骏码科技登陆香港资本市场创业板

半导体封装材料制造商骏码科技(08490.HK)于5月30日成功登陆香港资本市场创业板。首日挂牌盘中最高涨25%，截止收盘，成交额1.21亿港元，收涨3.45%，报0.6港元，市值4.23亿港元。

公开资料显示，该公司总部位于香港，并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。据报告，按销售收益计，2017年在中国所有键合线制造商及所有中国品牌键合线制造商中分别排名第七及第二，市场份额约达1.5%。按2017年在中国的销售收益计，亦为香港最大的键合线制造商。

集团的主要产品类别键合线及封装胶为制造广泛用于终端市场为消费电子产品的LED及IC的各项封装技术常用的重要材料。主要产品类别如下：(1) 键合线：研发、制造及供应金、金合金、银合金、铝、硅铝、铜、铜合金及镀钯铜等精细及超精细的键合线；(2) 封装胶：封装胶主要包括(a)用於COB封装的高纯液态COB环氧树脂封装胶；(b)用於室内及户外LED封装具有低粘度、耐紫外光及耐高温特性的LED环氧树脂；(c)用於LED照明、背光及灯丝具有强粘合性、中等强度及高热稳定性的LED封装硅胶；及(d)固晶胶；及(3) 其他产品－主要包括主要用於PCB的锡线、锡条、焊锡膏及键合工具。

于2015至2017财政年度，集团约93.7%、95.8%及96.4%的收益主要来自中国客户，而余下6.3%、4.2%及3.6%的收益来自香港客户。

骏码科技在香港发售股份的最终数目为8500万股发售股份，占可供认购的发售股份约43.48%。招股书显示，公司集资净额8440万元，其中约54.3%用作再建立两条键合线生产线，继续添置及改造封装胶的生产设施及加强生产流程的质量控制；约30.5%用作通过购买机器及设备改善现有研发设施，及自两所大学委聘外部顾问进行10个涉及新产品及应用、原材料及生产技术的项目研发，每个项目的平均合约金额为约80万港元。

中国半导体封装材料行业概览

半导体封装材料为一种用于制造封装的材料以防止IC及LED等半导体受外部冲击、腐蚀及其他类似因素的影响，也可用于连接分立器件。半导体封装材料可分为四大类：(i)引线框；(ii)基板；(iii)键合线；及(iv)封装胶。

由于全球半导体生产继续向中国转移，中国对半导体封装材料的需求持续按超过全球市场的速度增长。沙利文研究显示，半导体封装材料行业的市场规模迅速增长，自2012年的约人民币259亿元增至2017年的约人民币515亿元，复合年增长率约14.7%。

其中，键合线是用于半导体封装的最基本的封装材料之一，在芯片及引线框之间提供稳定及可靠的电力节点。作为具成本效益及成熟的解决方案，键合线已广泛应用于半导体封装，分占2017年半导体封装材料市场的销售总额约17.5%。由于内在的技术进步及广阔用途，键合线将于未来保持稳定的市场地位。

封装胶在半导体生产中对封装及保护成品或半制成品起重要作用，通常用于LED封装、COB封装以及IC的围坝及填充封装。封装胶有助于增加LED的光通量以及提高LED的耐用性及持久性。封装胶制造商亦提供由环氧树脂制成的产品。环氧树脂可提供较硅胶更佳的隔绝效果，以防湿气及空气进入LED，从而致使芯片及键合线内部腐蚀。近年来，由于硅树脂能提供较传统材料更佳的可靠性及使用期，故用于生产LED应用的封装胶的硅树脂愈加广泛。2017年，封装胶占有半导体封装材料销售市场份额约16.9%。