半导体封装助剂细分龙头三精科技

近日，榆煤基金作为领投机构与咸阳三精科技股份有限公司（简称“三精科技”）完成投资协议签署。榆煤基金作为一家具有产业使命感的投资机构，此次与三精科技的战略合作，将大力推动高分子助剂HA-8在国内市场以及其在半导体封装材料的应用，并且进一步提升关键材料自主保障能力，加速进口替代。

半导体封装助剂细分龙头三精科技

三精科技成立于1997年，专业从事特种高分子新材料及助剂，特种高分子制品的研究、开发和工业化生产的高新技术企业，自主研发的高分子助剂HA-8系列产品是国内唯一生产和销售的独家产品，应用领域主要为半导体封装材料助剂与橡胶助剂。三精科技年产助剂80%以上出口美国、德国、比利时、日本、印度和俄罗斯等国家，已与世界500强公司杜邦、住友、洛德、普利司通、JSC等知名公司建立了长期的销售合作关系，多年以来为航空航天、半导体、化工等行业配套提供了大量技术领先的特种助剂，现已成为我国西北地区规模领先的特种助剂生产企业。

三精科技已在陕西省榆林市高新区设立全资子公司陕西北宸神塬新材料有限公司，注册资本3000万元，计划投资3.6亿元建设年产10000吨聚酰亚胺单体及聚合物及中间体，重点用于拓展半导体封装材料相关市场，并且以及利用废水制备环保型有机水溶肥项目。三精科技新建项目使用的多种原材料均可在榆林当地或者周边化工园区进行采购，并且能够有效运电力、氢气、蒸汽等园区内部富余能源，对于进一步降低三精科技的生产成本具有显著优势。同时，引入三精科技也是榆煤基金为榆林产业引资补链、引资强链、引资扩链的重要部署。

半导体封装助剂进口替代趋势显著

半导体封装材料是用来保护半导体芯片以避免其受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。合适的封装形式、既可以确保半导体器件的电器绝缘性能，同时也使器件与印制电路板的连接更加方便简单。随着半导体器件封装向薄型化、小型化和高密度化发展，封装材料的高性能化和高功能化势在必行。由于全球范围内环境保护意识的不断提高，在保证封装材料的阻燃性能和耐高温性能的同时也提出了更高的节能环保要求。半导体封装助剂就是显著增强上述性能的重要材料。

2019年全球半导体材料销售额达到 545亿美元，大陆地区销售额销售额达 90亿美元，其中国产材料占比仅为 20%，在全球硅晶圆制造产业向大陆转移的历史浪潮之下，半导体材料进口替代将成为必然趋势，国内半导体材料企业未来成长空间巨大。

根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。

独家产品与核心工艺确立行业地位

三精科技历经超过二十年的潜心研发，攻克了HA-8系列产品的技术难关，成为丙酮法生产HA-8系列产品的独创企业。

目前，国内生产高分子助剂HA-8系列产品的企业仅有三精科技一家，其在国内基本没有竞争对手，国际上生产同类高分子助剂的企业也仅有日本住友化学与荷兰MPI Chemie。这是一个并不拥挤的细分市场，同时，又是一个拥有巨大潜力的新兴市场。HA-8系列产品特定用于半导体封装材料，属于半导体封装材料的重要助剂，目前阶段完全依赖进口。除此之外还广泛应用于重卡轮胎、防爆轮胎、矿用轮胎等橡胶市场。

据悉，日本住友化学与荷兰MPI Chemie的生产工艺均为甲苯法生产，成本较高导致售价昂贵，三精科技采用丙酮法进行生产，产品性能达到杜邦一级标准，产品活性相较甲苯法更强，其在半导体封装材料的应用效果更好。目前，受到疫情影响，半导体封装材料相关客户反而大量备货，应对市场变化。

三精科技的生产工艺无任何废气排放，废水制备成有机液态水溶肥。少量的废渣也全部发酵成有机肥，没有任何废物排放，也无需增加处理成本，形成绿色环保的循环产业。

三精科技作为榆煤基金已投企业的最新成员，榆煤基金将协助三精科技快速融入榆煤圈并且建立合作关系，重点推动HA-8系列产品在半导体封装材料相关市场的进口替代，同时，三精科技也将加速陕西北宸神塬新材料有限公司在榆林的产业落地，进一步增加产能与降本增效。榆煤基金将依托专业的产业投资能力与深度的投后赋能体系，助力三精科技在精细化工领域的高速发展与产业扩张。

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