美高森美最新11.7版本Libero系统级芯片，是用于FPGA产品的全面FPGA设计工具套件

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片（SoC），这是用于美高森美现场可编程逻辑器件（FPGA）产品的全面FPGA设计工具套件。这款最新软件包括多项新功能，可以为设计人员带来更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先进安全和评估工具。

美高森美软件工程副总裁Jim Davis表示：“我们的 Libero SoC v11.7软件工具采用具有全新约束管理视图的新型增强约束流程、完全重新设计的ChipPlanner和新的同步开关噪声（simultaneous switching noise， SSN）分析器，显著改善了用户体验。此外，包括改善的用户设计导航、远程工作流程安装及串行器/解串器（SerDes）BER计算器的SmartDebug更新，还可让客户受益良多。同时，SmartTime UI 提升2倍速度，SmartPower 工具提升5倍设计速率，这些工具可以大幅提升设计效率。”

对于FPGA解决方案的设计人员来说，美高森美 Libero SoC v11.7软件工具除了支持更快上市的使用性特点之外，还发布了安全生产编程解决方案（SPPS），该方案用于防止过度制造、克隆、反向工程、恶意软件插入和其它安全威胁。

改善用户体验

Libero v11.7 软件工具引入增强的约束流程，旨在简化设计约束管理。这款解决方案用于管理时序约束、输入/输出（I/O）属性约束、平面规划约束及网表属性约束，确保它们能够在单一视图中进行创建、引入、编辑和组织。时序约束仅需输入一次，并且可以自动应用在综合、时序驱动布局布线，以及时序验证中。已知硬件模块和知识产权（IP）组件的时序约束可以自动派生。

新版本软件还具有完全重新设计的ChipPlanner，这是用于FPGA器件内各区块逻辑定义和分配的底层规划工具。这种设计方法对于控制设计布局以获得最佳结果尤其有用。新型ChipPlanner还包括接口更新和显著的运行时间增强，这在大规模和高使用率的设计中最为突出。

SmartDebug

针对SmartFusion2、IGLOO2和RTG4系列器件，SmartDebug允许在FPGA 设计中集成前所未有的可视性，无需重新测量和构建设计。采用SmartDebug的用户能够利用有源探头，读取及写入任何FPGA模块触发器，或者利用带电探头，通过外部观察仪器查看PRA/PRB引脚上的任何两个触发器。此外，SmartDebug还允许用户读取和写入LSRAM、uSRAM和SerDes控制寄存器。在Libero SoC v11.7中，美高森美通过统一模块探头选择和有源探头或带电探头设计导航，以及适用于轻量实验室安装的独立版本软件，进一步增强了SmartDebug。

增强的安全性

市场调研机构Aberdeen集团指出，到2020年大约500亿台设备将会连接网络，不仅这些设备本身必须安全，而且在器件、设计和系统级上也必须确保安全。

美高森美Libero v11.7软件工具引入其SPPS功能，以实现美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的安全生产编程。SPPS在美高森美FPGA器件中安全地生成和输入密匙和配置比特流，防止克隆、反向工程、恶意软件插入、比如交易机密或机密数据的敏感知识产权（IP）泄漏、过度制造及其它潜在安全威胁。

美高森美SPPS带有通过联邦信息处理标准（FIPS）认证并用于关键性计算工作的硬件安全模块（HSM），并结合美高森美防篡改闪存FPGA器件，从而防止现今外部攻击者或竞争对手、无良合约制造商及其员工或其它内部人员造成的主要安全威胁问题。

其它新特性

Libero SoC v11.7软件工具还包括其它几项更新，其中一些更新如下。如要了解更多信息，请参考详细的发布说明。

- 通过新型SSN分析仪工具支持，计算每个FPGA器件引脚的噪声容限

- 在SmartPower上的运行时间提升五倍

- 在SmartTime上的用户接口（UI）运行时间提升两倍

- 为SmartTime提供多特例分析支持

- 物理设计中的跨时钟域优化

关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多资源，具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件的功率效率高出30-50%，适用于通用功能（比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面）、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑元件（LE）。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器（SRAM）、两个直接存储器存取（DMA）引擎和两个双数据速率（DDR）控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，请访问公司网页：和。

关于美高森美RTG4 FPGA器件

RTG4 FPGA为市场带来了新的功能，并且结合了丰富特性、最高品质和安全性，以满足现代化卫星不断增长的有效载荷需求。这些器件具有可重编程闪存配置，从而让客户更容易构建原型。RTG4的可重编程闪存技术在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置失效，省去了SRAM FPGA技术所需的配置清洗。RTG4支持需要多达150，000 个逻辑单元和多达300 MHz系统性能的太空应用。美高森美多年来一直为众多NASA和国际太空项目提供耐辐射FPGA，RTG4是最新的开发成果。