美高森美发布图像/视频解决方案 为图像应用提供安全、可靠的低功耗器件

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供新型图像/视频解决方案，用于开发可靠的低功耗视频处理应用。新平台包括现场可编程逻辑器件(FPGA) 夹层卡(FMC)、一个全面的知识产权(IP)套件和图像用户接口(GUI)。FMC插入SmartFusion™2先进开发套件，显示美高森美IGLOO™2 FPGA和SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA能够支持可配置和可调节的摄像头、图像和视频设计。

　　除了模块化IP套件和硬件套件，新的图像/视频解决方案包括一个灵活的图像传感器接口连接器以及基于GUI的图形接口软件，使得用户能够实时配置传感器显示演示。通过使用全面、易于学习、易于采用的开发工具集Libero SoC设计套件进行美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件设计，可以轻易在多个平台上重用设计。这款图像/视频IP套件已在公司的Libero SoC IP库中提供，设计人员能够把这款套件用于众多摄像头和显示应用，涵盖医疗、工业、汽车、国防和航空航天市场。这款解决方案具有低功耗、可靠性和设计/数据安全性，成为包括无人机、机器视觉、机器人技术、红外摄像、平视显示技术、目标捕获系统、医疗影像、监控和汽车显示技术等多种应用的理想选择。

　　美高森美SoC产品集团高级总监Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的图像/视频套件和IP集是我们继续构建用于视频和图像应用的强大解决方案产品组合的关键，通过我们的低功耗专有技术实现与竞争厂商的差异化。我们很高兴为客户提供这款初始套件，以加速他们在基于摄像头和显示的设计中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且，我们期待发布更多图像设计解决方案以满足这个市场的特定需求。”

　　美高森美的全新套件是基于FMC的图像视频卡，该卡带有灵活的图像传感接口、用于7:1 低压差分信号(LVDS)的显示接口、HDMI连接和音频处理器。初始图像传感器电路板提供基于AR0330且带有并行总线接口的图像传感器模块。未来图像传感器电路板将提供其它接口，比如移动行业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)和高速串行像素(HiSPi)。此外，由于硬件基于FMC，这个插入M2S150-ADV-DEV-KIT 的套件还可与美高森美未来的FPGA和SoC器件共用。

　　市场研究机构IndustryARC高级分析师Dependra Lal指出：“机器视觉系统市场以12.6%的速率显著增长，很可能于2021年达到86亿美元。业界转向集成先进视觉系统和自主机器人，以期引导机器人的手臂，为机器人在生产线上作业提供导航，这进一步推动了机器视觉系统在工业和医疗应用领域的增长。”

　　关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多资源，具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件适用于通用功能(比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面)、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器(SRAM)、两个直接存储器存取(DMA)引擎和两个双数据速率(DDR)控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，请访问公司网页：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

　　关于美高森美工业和工业物联网(IoT)解决方案产品组合

　　美高森美是面向自动化、智能能源、网络、交通和安保等应用的工业和工业IoT解决方案、产品和服务供应商，提供具有知识产权(IP)模块和开发软件而且安全、可靠的低功耗现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件；具有管理软件和PHY的工业以太网交换芯片；以太网供电(PoE)集成电路(IC)和中跨；1588精密定时和同步器件；全面的驱动器和接口IC，包括传感器接口器件；碳化硅(SiC) MOSFET等功率分立器件、电源模块和现代化音频处理解决方案。如要了解有关美高森美全面的工业应用产品组合的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/applications/industrial。如要了解有关美高森美安全产品和技术的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/applications/security，如要了解有关美高森美产品目录的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/。

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航空航天和国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。