。##美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装,具有减少BOM和电路板尺寸的特性。##基于CycloneIV+STM32设计了一种新 型的无线分布式采集系统,实现了数据的高可靠和同步传输。
2015-02-06 10:33:25
8628 这些 SoC FPGA 完善了十多年以来的软核 CPU 以及其他软核 IP。各种技术、商业和市场因素相结合推动了这一关键点的出现,Altera、Cypress 半导体、Intel 和 Xilinx 公司等供应商都发布或者开始发售 SoC FPGA 器件
2011-03-12 11:24:50
1196 
本应用笔记介绍了FPGA (现场可编程门阵列)及其如何保护系统的关键功能和知识产权(IP)。本文探讨了IP保护的各种途径。SHA-1质询-响应认证被认为是最安全的方法。本文提出了一种能够保护基于SRAM的FPGA设计IP的高性价比认证方案。介绍了DS28E01和DS28CN01器件的特性。
2013-04-07 10:18:16
7539 
提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性的业界唯一器件新近获得认证
2015-07-28 15:30:36
1217 ,集成合成器和数字信号处理功能,考虑使用这款器件的客户能够使用美高森美的PolarFire FPGA来连接并与JESD204B互操作,同时获得超越竞争器件的更低功耗实施方案。
2017-09-15 10:14:13
1743 内核适用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA,具备运行于Linux平台并基于Eclipse的SoftConsole集成开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件,提供全面的设计支持。
2018-07-31 09:01:00
3500 工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。本
2018-08-20 09:24:52
5424 目前流行的两种集成方案分别是embedded FPGA(以下简称eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下简称cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核,可以是软核或者是硬核,工艺节点往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:47
8291 
该入门套件包含一个系统级模块 (SOM),其中包含带有相关存储器和时钟的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件,以及一个承载原型设计区域、电源转换器和电源管理 IC 的 SmartFusion2 基板,该入门套件提供了一个完整的平台开始您的第一个设计。
2022-08-25 10:04:47
793 
FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器 ,用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。
2020-05-07 08:48:00
1086 、基于FLASH的通用FPGA系列,包括有PolarFire、IGLOO2,IGLOO2三个高、中、低端系列。2、特殊领域应用系列,如基于SOC的 ProASIC3和数模混和的Fusion。内置有ARM
2018-01-29 11:05:29
拥有成本,从而带来可持续的长期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装
2019-06-24 07:29:33
-1200 等。
AG32 的管脚可以灵活定义,引脚与STM32。并且内置2KLE FPGA, 非常适合MCU + FPGA/CPLD的应用场景。
AG32 SDK 最新版本V1.7.7 :实现构建自动化功能
2025-06-05 14:41:28
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16吗?
2017-06-05 17:17:49
加利福尼亚州,圣何塞— 2014年9月3日– S2C公司今日宣布TAI Player Pro 5.1版本正式发布。此次最新版本将帮助用户加速FPGA原型开发、提高工程师的生产力,以及实现最高的原型
2019-07-02 06:23:44
自主知识产权的无线传感网SoC芯片。 无锡物联网产业研究院邢博士介绍,两款芯片中,VW628为国内首款符合IEEE802.15.4c和CWPAN(中国无线个域网标准项目组)标准的无线传感网收发SoC芯片,该
2018-11-01 15:00:03
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是当我进入添加/编辑约束文件的步骤时,得到这样的错误:“端口名称不存在于网表中,或者未连接到PDL线路上的IoCell宏:set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
从事特殊仪器研发,一直在使用SmartFusion2这个芯片,确实很猛,除了资料少几乎没啥太大缺陷,芯片特别强大,上传一个官方下载的如何搭建工程以及使用片内SmartDebug功能的指导手册。这个手册对我的指导意义很大。希望对从事相关开发的兄弟有所帮助。
2021-01-31 10:14:07
。ST在CubeMX中更新版本需要多长时间?我将如何使用更新版本的 MbedTLS?似乎我有两个选择。一种是使用 ST 版本构建项目,然后使用新版本的 MbedTLS 手动更新文件 - 并退出
2022-12-15 09:06:21
工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi® )基于 SmartFusion®2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。
2019-10-10 07:15:34
时帮助进行电路板元件初始化。这些因素降低了可靠性,增加了系统设计的复杂性及成本,减慢了开发速度。 美高森美的SmartFusion FPGA器件能够整合微处理器、可编程逻辑和系统I/O功能,最大
2012-12-07 16:26:14
这里有个工程,有几个IP 都是以前 10.0 生成的。现在用新版本11.1或13.0更改IP参数。其他IP都没啥问题,除了DDR2的 IP 。新版本 Quartus 的MegaWizard 不能编辑他。看图
2017-11-14 17:57:15
智能型混合信号FPGA现投入生产爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
Actel公司的ILGOO系列器件是低功耗FPGA产品,是在便携式产品设计中替代ASIC和CPLD的最佳方案。它在Flash*Freeze模式时的静态功耗最低可达到2µW,电池寿命是采用主流PLD
2019-07-31 07:05:45
晚上闲着无事看了下Microsemi的官网,偶然发现他们出的一款SmartFusion2的芯片说明上说支持1000Mbit/s以太网传输,查了下说是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
最新版本的FOC SDK不支持ACIM电机吗?驱动采用的是 STEVAL-IHM034V2 演示板,请问那个版本支持ACIM,需要用到PFC.
2024-04-12 06:16:21
亲爱的先生/女士,请建议我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我们希望在我们的新设计中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion(M2
2019-04-29 10:13:39
SmartFusion系列内嵌FPGA的CortexM3产品简介手册
Actel SmartFusion®系列智能型混合信号FPGA采用与Fusion混合信号FPGA相同的技术,并通过Flash半导体工艺集成了可编程的
2010-04-07 16:55:40
54 描述 Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
安森美推出两款全新GreenPoint参考设计
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新的GreenPoint®参考设计,加速及简化高能效发光二极管(LED)照明应用的开发。
第一款
2009-11-26 17:53:43
731 Actel的SmartFusion混合信号FPGA开发评估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可编程模拟的智能混合信号FPGA,非常适合硬件和嵌入系统设计.
2010-03-31 08:46:22
3176 
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够
2010-11-26 08:49:09
1197 美高森美面向可再生能源应用的产品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模拟及混合信号器件如旁路二极管/开关、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC转换器,以及脉宽调制(PWM)模块
2011-03-21 11:04:26
589 美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度等级型款,专门针对大批量应用而设计,包括马达和运
2011-09-06 09:09:05
2999 美高森美公司日前宣布,该公司的耐辐射型 RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。
2012-02-15 09:33:53
572 安捷伦科技公司日前推出最新版本的 Electromagnetic Professional 软件。EMPro 2012 能够更容易地创建 3-D 模型,对封装、连接器、天线以及其它射频和高速元器件的电气性能进行分析。
2012-06-13 14:42:28
3087 美高森美公司宣布,其现场可编程门阵列FPGA和SmartFusion®可定制系统级芯片SoC解决方案已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征
2012-06-21 10:18:47
1211 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA;还具备高可靠性、低功耗等优势;应用极其广泛。
2012-10-09 12:27:25
2773 电子发烧友网核心提示 :美高森美(Microsemi)公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色,为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA,详见【 M
2012-10-11 10:31:26
6882 ®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
2013-06-06 11:25:44
2236 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2013-06-27 15:07:16
2345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。
2013-07-02 17:06:57
2012 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI® Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35
894 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 日前宣布SmartFusion®2系统级芯片
2013-11-14 17:13:43
1339 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC
2013-12-12 11:04:02
1262 
美高森美公司宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。
2014-02-10 14:47:43
2898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件,用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
2014-08-18 16:17:06
2099 全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01
756 ®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF) 。
2015-02-11 15:24:10
1228 开发工具套件。该套件是开创先河的同类首款平台,让太空应用设计人员可评测和开发基于美高森美RTG4高速信号处理耐辐射现场可编程门阵列(FPGA)器件的各种应用,包括数据传输、串行连接、总线接口和高速设计。
2015-09-01 09:46:49
1173 新版本IAR工具下载
2015-11-23 17:35:15
0 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。
2016-03-30 10:12:09
1843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。
2016-04-06 11:08:55
1060 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion™2 系统级芯片(SoC) 可编程逻辑器件(FPGA)的高性能、低功耗、高安全性和超紧凑型数字信号处理(DSP)系统级模块(SOM)解决方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55
1146 美高森美航空航天营销总监Ken O’Neill表示:“一直以来,我们独特的RTG4 FPGA器件为太空市场带来了全新功能,现在具有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件为客户提供了快速评测
2016-07-25 16:07:44
4064 美高森美SoC产品集团高级总监Chowdhary Musunuri表示:“美高森美的图像/视频套件和IP集是我们继续构建用于视频和图像应用的强大解决方案产品组合的关键,通过我们的低功耗专有技术实现
2016-07-27 17:10:37
1160 新版本IAR破解视频教程
2016-12-17 11:06:10
0 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。
2017-04-27 11:50:09
2392 美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商,宣布其全新PolarFire
2017-05-16 09:36:09
1548 开发商Tamba Networks今天宣布联手合作,在美高森美新的成本优化、低功耗、中等规模PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)中使用Tamba Networks的以太网媒体访问控制器(MAC),提供基于低功耗FPGA的业界领先10G以太网解决方案。
2017-07-28 15:38:17
1736 美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品
2018-01-22 16:43:41
1818 美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。
2018-07-06 09:48:00
1281 ® FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:00
1395 和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA
2018-02-11 15:25:00
6310 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-02-11 13:25:00
4949 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低
2018-05-14 14:20:00
9622 
和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器,使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系统级芯片(SoC) FPGA。
2018-05-02 09:49:00
2256 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件
2018-08-08 14:28:00
2242 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能
2018-08-16 11:15:00
1622 高速信号处理的耐辐射FPGA RTG4 系列器件的支持外,Libero SoC v 11.6还提供了用于美高森美获奖 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增强功能。
2018-08-19 09:04:00
2741 通过增添了Sibridge Technologies成为认可的CompanionCore供应商,这项举措扩展了美高森美与其先前的合作。CompanionCore 计划提供精选的广泛可综合IP内核,这些内核均直接由美高森美合作伙伴授权许可、支持和维护。
2018-08-24 17:51:00
2147 Altera公司宣布,为使用Altera现场可编程门阵列(FPGA)的系统设计人员提供最新版本的工业功能安全数据套装(第3版)。安全套装提供TÜV Rheinland认证的工具流、IP和包括
2018-08-23 09:00:00
1102 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制
2018-08-24 17:29:00
1700 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两
2018-09-07 15:20:00
2256 的平台,可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功耗、高可靠性性能和同级最佳安全性技术,来构建高度差异化产品,并帮助他们赢得显着的上市时间优势。
2018-09-14 15:41:00
1919 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-09-22 11:04:00
1133 美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款
2018-09-19 16:14:00
1784 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:00
1914 是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具,目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的 Smartfusion2 SOC FPGA的设计实现。 美高森美公司的软件与系统工程副总裁 Jim Davis提到:“System build
2018-09-25 09:07:01
1042 美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
2018-09-25 16:34:00
2284 近日,苹果发布了一个新版本的 Apple Watch 磁力充电基座,这款产品采用了极简的设计风格,支持侧放和平放两种充电方式。
2018-11-16 14:53:58
1539 12月25日消息,继昨日京东首发之后,小米Play上架小米官网,并增加两个新版本。4GB+64GB版本维持京东价1099元,新版本6GB+64GB版售价1299元,6GB+128GB版售价1599元,两款新版本小米Play都有暮光金、梦幻蓝、黑色三种配色可选。
2018-12-25 16:30:31
10797 11月29日消息,近日,微软官方商城上线了认证翻新版本的Surface Pro 6和Surface Studio 2,其中Surface Pro 6售价 5939元起,Surface Studio 2售价24809元起。
2019-11-29 17:08:01
4281 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03
1279 现已提供功能强大的防篡改安全微控制器技术,作为用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的软件IP。
2020-05-15 10:56:28
1289 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.
2020-07-02 10:30:00
3497 2月1日消息,重橙网络官方微博表示,Flash Player预计于2021年2月2日发行全新版本,请各位用户留意并及时更新。
2021-02-02 09:07:45
2702 今天跟大家分享新版本的手部姿态检测模型,该模型具有更高的 2D 准确率,并新增了对 3D 的支持,以及同时预测双手关键点的能力。
2021-12-29 15:51:16
3767 对产品和工具进行认证,今日宣布已为另外两款系统级芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 Microchip FPGA业务部副总
2022-09-23 16:46:29
1317 
故事始于拥有适合您设计的低功耗 FPGA。基于Microchip闪存的PolarFire® FPGA就是这种设备,它通常设计为在没有任何散热器的情况下工作,也可以在高环境温度下工作。PolarFire还有一个较老的兄弟,Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC,低功耗主题也适用。
2023-05-06 10:00:07
2848 
支持RT-Thread最新版本的瑞萨RA2E1开发板终于要大展身手了
2023-05-16 15:30:56
1922 
体验。欢迎开发者了解并升级使用,积极反馈宝贵建议、参与贡献,共同促进4.0版本的成熟。 为了方便社区开发者了解新版本能力,我们准备了版本上新内容介绍及相关文档资源,快来体验吧~ 新增和增强的特性 ArkUI • 支持命名路由的能力,借助此能力可针对不同页面设置差异化的切换动效。 API参考:
2023-08-28 12:05:07
1684 新版本持续为电动智能软件开发测试带来系列化的新功能,新版本CANoe产品体系包括具有GUI交互的桌面版本、可部署在服务器后云端的服务器版本、HIL台架专业版本:强化ADAS目标可视化分析与测试、新增
2024-05-09 08:25:11
8222 
。通过 AEC-Q100 认证的器件都经过严格的测试,能够承受汽车应用中的极端条件。PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证,支持-40°C至125°C工作范围。 PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式64位四核 RISC
2025-03-31 19:26:56
2181
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