。##美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装,具有减少BOM和电路板尺寸的特性。##基于CycloneIV+STM32设计了一种新 型的无线分布式采集系统,实现了数据的高可靠和同步传输。
2015-02-06 10:33:25
8628 美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款产品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
美高森美公司(Microsemi )宣布扩大RF功率产品线,推出DRF1400功率MOSFET。该产品非常适合在广泛的工业、科学和医疗 (industrial、scientific and medical,ISM) 应用的RF产生器中使用,包括
2012-06-05 09:31:44
1087 美高森美公司(Microsemi)宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二级监视无线电 (secondary surveillance radio, SSR)应用的射频(RF)电晶体的产品1011GN-700ELM。
2012-09-11 09:45:42
1244 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V肖特基二极管系列
2012-11-22 14:09:06
1450 美高森美公司SoC 产品市场总监 Shakeel Peera强调,对于工业自动化或医疗设备来说,安全性、安保和可靠性应该是设计人员和最终消费者的主要考虑因素
2013-04-15 09:54:38
1440 内核适用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA,具备运行于Linux平台并基于Eclipse的SoftConsole集成开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件,提供全面的设计支持。
2018-07-31 09:01:00
3500 工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。本
2018-08-20 09:24:52
5424 美高森美公司推全新NVMe 3016器件是用于企业和云工作负载的最灵活可编程控制器。
2018-08-27 14:43:32
5775 爱特公司(Actel Corporation)全资子公司Pigeon Point Systems(PPS)推出的基于Actel SmartFusion智能混合信号FPGA的新型模块管理控制器(MMC
2021-01-06 11:09:00
1296 该入门套件包含一个系统级模块 (SOM),其中包含带有相关存储器和时钟的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件,以及一个承载原型设计区域、电源转换器和电源管理 IC 的 SmartFusion2 基板,该入门套件提供了一个完整的平台开始您的第一个设计。
2022-08-25 10:04:47
793 
FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器 ,用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。
2020-05-07 08:48:00
1086 FPGA KCU105+4片DDR4分享下载14层美高森美SmartFusion2 SOC FPGA开发板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理图+PCB14层高速板sch和brd文件下载
2021-03-29 16:28:36
嵌入式系统市场的渗透率急速攀升,FPGA厂商各自开发出更具竞争力的SoC FPGA、创新ASIC级可编程架构、加强与SoC合作伙伴的交流,意图打造更完善的SoC生态系统,大举进攻嵌入式系统应用市场。
2019-08-26 07:15:50
拥有成本,从而带来可持续的长期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装
2019-06-24 07:29:33
其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用
2016-05-24 19:18:54
美高森美MSAD165-16整流模块能用ASEMI的 MDA165-16代替吗?
2017-05-27 14:54:59
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16吗?
2017-06-05 17:17:49
编辑:llMSAD165-16美高森美同款ASEMI原装品质型号:MSAD165-16品牌:ASEMI封装:MDA电性参数:165A 1600V电流:165A电压:1600V操作温度:-40
2021-09-06 08:38:34
客户进一步缩小设备尺寸。 美高森美的SP6LI功率模块可以用于多种工业汽车 医疗航天和国防 应用领域的开关模式电源和电机控制 ,示例包括电动车/混合动力车(EV/HEV)动力传送和动能回收系统、飞机
2018-10-23 16:22:24
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是当我进入添加/编辑约束文件的步骤时,得到这样的错误:“端口名称不存在于网表中,或者未连接到PDL线路上的IoCell宏:set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
从事特殊仪器研发,一直在使用SmartFusion2这个芯片,确实很猛,除了资料少几乎没啥太大缺陷,芯片特别强大,上传一个官方下载的如何搭建工程以及使用片内SmartDebug功能的指导手册。这个手册对我的指导意义很大。希望对从事相关开发的兄弟有所帮助。
2021-01-31 10:14:07
工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi® )基于 SmartFusion®2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。
2019-10-10 07:15:34
时帮助进行电路板元件初始化。这些因素降低了可靠性,增加了系统设计的复杂性及成本,减慢了开发速度。 美高森美的SmartFusion FPGA器件能够整合微处理器、可编程逻辑和系统I/O功能,最大
2012-12-07 16:26:14
带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARM® Cortex™-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统,获得全部所需功能,而且无需牺牲产品性能。
2019-07-15 08:00:42
晚上闲着无事看了下Microsemi的官网,偶然发现他们出的一款SmartFusion2的芯片说明上说支持1000Mbit/s以太网传输,查了下说是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
亲爱的先生/女士,请建议我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我们希望在我们的新设计中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion(M2
2019-04-29 10:13:39
SmartFusion系列内嵌FPGA的CortexM3产品简介手册
Actel SmartFusion®系列智能型混合信号FPGA采用与Fusion混合信号FPGA相同的技术,并通过Flash半导体工艺集成了可编程的
2010-04-07 16:55:40
54 Actel推出SmartFusion带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™,该产品现正投入批
2010-03-08 09:30:41
1580 Actel的SmartFusion混合信号FPGA开发评估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可编程模拟的智能混合信号FPGA,非常适合硬件和嵌入系统设计.
2010-03-31 08:46:22
3176 
日前,安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优
2010-12-15 09:18:22
1522 安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的
2011-01-01 14:20:31
1614 美高森美公司宣布与索尼公司合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案
2011-02-11 09:21:32
1688 
美高森美公司宣布推出PD69104A,为一具自动模式的4端口以太网络供电供电端设备管理器,是针对中小型企业和小型办公室PoE应用所设计
2011-02-16 18:08:02
2065 美高森美面向可再生能源应用的产品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模拟及混合信号器件如旁路二极管/开关、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC转换器,以及脉宽调制(PWM)模块
2011-03-21 11:04:26
589 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础
2011-07-06 09:11:50
992 美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度等级型款,专门针对大批量应用而设计,包括马达和运
2011-09-06 09:09:05
3002 美高森美公司日前宣布,该公司的耐辐射型 RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。
2012-02-15 09:33:53
572 美高森美公司宣布扩展其60 W以太网供电(PoE)中跨(midspan)产品系列,立即提供24端口产品PD-9524G.
2012-03-18 10:40:39
837 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片
2012-04-19 08:42:46
1242 美高森美公司宣布,其现场可编程门阵列FPGA和SmartFusion®可定制系统级芯片SoC解决方案已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征
2012-06-21 10:18:47
1211 美高森美公司(Microsemi) 宣佈与以微控制器为基础的硬体和软体解决方案供应商Emcraft Systems公司合作,为嵌入式应用提供小型化系统模组(system-on-module,SOM)。
2012-09-25 09:20:51
1880 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA;还具备高可靠性、低功耗等优势;应用极其广泛。
2012-10-09 12:27:25
2773 电子发烧友网核心提示 :美高森美(Microsemi)公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色,为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA,详见【 M
2012-10-11 10:31:26
6882 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先
2013-05-09 11:15:58
1029 ®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
2013-06-06 11:25:44
2236 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2013-06-27 15:07:16
2345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。
2013-07-02 17:06:57
2012 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI® Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35
894 及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍,提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。
2013-10-30 11:05:00
2065 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 日前宣布SmartFusion®2系统级芯片
2013-11-14 17:13:43
1339 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC
2013-12-12 11:04:02
1262 
美高森美公司宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。
2014-02-10 14:47:43
2898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件,用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
2014-08-18 16:17:06
2099 全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01
756 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)在2014宽带世界论坛(BBWF)上推出新型反向供电(RPF)技术,这是用于FTTdp和G.fast部署的关键性技术。
2014-11-05 16:00:08
1291 (STMicroelectronics)合作,开发一款使用美高森美创新PLC线路驱动器的新型电动汽车充电器解决方案,这是为开发物联网解决方案的系统架构师和设计人员而设计的数款解决方案之一。
2015-01-26 10:12:10
1251 
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion
2015-02-11 15:24:10
1228 美高森美使用AcuEdge技术在最新Timberwolf平台上,设计用于Ambarella SoC的定制解决方案
2015-07-16 10:49:45
1200 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供RTG4™ FPGA
2015-09-01 09:46:49
1173 of complex building blocks )复用的SoC技术,是卫星研制中降低设计时间和成本行之有效的方法。本文以商用器件SmartFusion2为平台,以CAN总线数据采集系统为例,阐述了CA
2016-01-04 15:10:49
0 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。
2016-03-30 10:12:09
1843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。
2016-04-06 11:08:55
1060 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)和专门设计、开发和生产面向世界
2016-04-19 13:50:01
1717 
与竞争厂商的差异化。我们很高兴为客户提供这款初始套件,以加速他们在基于摄像头和显示的设计中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且,我们期待发布更多图像设计解决方案以满足这个市场的特定需求。”
2016-07-27 17:10:37
1160 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。
2017-04-27 11:50:09
2392 美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商,宣布其全新PolarFire
2017-05-16 09:36:09
1548 开发商Tamba Networks今天宣布联手合作,在美高森美新的成本优化、低功耗、中等规模PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)中使用Tamba Networks的以太网媒体访问控制器(MAC),提供基于低功耗FPGA的业界领先10G以太网解决方案。
2017-07-28 15:38:17
1736 美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。
2018-07-06 09:48:00
1281 ® FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:00
1395 和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA
2018-02-11 15:25:00
6310 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-02-11 13:25:00
4949 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低
2018-05-14 14:20:00
9622 
和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器,使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系统级芯片(SoC) FPGA。
2018-05-02 09:49:00
2256 安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC),具有1656KB 静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能,为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。
2018-05-15 09:03:00
1681 美高森美公司(Microsemi) 宣布全新智能存储 SAS/SATA 量产。这些先进智能存储阵列卡的推出使 美高森美针对数据中心中 SAS/SATA 服务器存储的智能存储产品有了进一步提升,其中
2018-05-19 15:10:00
1412 
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件
2018-08-08 14:28:00
2242 高速信号处理的耐辐射FPGA RTG4 系列器件的支持外,Libero SoC v 11.6还提供了用于美高森美获奖 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增强功能。
2018-08-19 09:04:00
2741 通过增添了Sibridge Technologies成为认可的CompanionCore供应商,这项举措扩展了美高森美与其先前的合作。CompanionCore 计划提供精选的广泛可综合IP内核,这些内核均直接由美高森美合作伙伴授权许可、支持和维护。
2018-08-24 17:51:00
2147 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制
2018-08-24 17:29:00
1700 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个
2018-09-07 15:20:00
2256 美高森美公司(Microsemi) 发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜
2018-09-14 15:41:00
1919 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-09-22 11:04:00
1133 和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-09-20 15:06:00
1586 美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款
2018-09-19 16:14:00
1785 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:00
1914 是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具,目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的 Smartfusion2 SOC FPGA的设计实现。 美高森美公司的软件与系统工程副总裁 Jim Davis提到:“System build
2018-09-25 09:07:01
1042 美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
2018-09-25 16:34:00
2284 公司合作,为嵌入式应用提供小型化系统级模块(system-on-module,SOM)。新的SOM产品在小型30mm x 57mm封装内配置了Microsemi SmartFusion可定制系统级芯片
2018-09-30 00:20:02
388 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™,采用可重编程闪存技术,在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转
2019-05-28 16:22:26
1471 现已提供功能强大的防篡改安全微控制器技术,作为用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的软件IP。
2020-05-15 10:56:28
1289 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.
2020-07-02 10:30:00
3498 故事始于拥有适合您设计的低功耗 FPGA。基于Microchip闪存的PolarFire® FPGA就是这种设备,它通常设计为在没有任何散热器的情况下工作,也可以在高环境温度下工作。PolarFire还有一个较老的兄弟,Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC,低功耗主题也适用。
2023-05-06 10:00:07
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