。##美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装,具有减少BOM和电路板尺寸的特性。##基于CycloneIV+STM32设计了一种新 型的无线分布式采集系统,实现了数据的高可靠和同步传输。
2015-02-06 10:33:25
8628 美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款产品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
美高森美公司(Microsemi)宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二级监视无线电 (secondary surveillance radio, SSR)应用的射频(RF)电晶体的产品1011GN-700ELM。
2012-09-11 09:45:42
1244 美高森美公司SoC 产品市场总监 Shakeel Peera强调,对于工业自动化或医疗设备来说,安全性、安保和可靠性应该是设计人员和最终消费者的主要考虑因素
2013-04-15 09:54:38
1440 Space、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗Iridium NEXT卫星。Iridium NEXT是Iridium新一代卫星群,代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星通信应用的器件。
2017-03-28 01:02:30
1940 内核适用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA,具备运行于Linux平台并基于Eclipse的SoftConsole集成开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件,提供全面的设计支持。
2018-07-31 09:01:00
3500 工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。本
2018-08-20 09:24:52
5424 )板卡管理参考设计(BMR)入门级工具套件。SmartFusion是唯一集成FPGA、基于ARM Cortex-M3处理器硬核的微控制器子系统(MSS),以及可编程模拟资源的器件。全新工具套件能够实现
2021-01-06 11:09:00
1296 该入门套件包含一个系统级模块 (SOM),其中包含带有相关存储器和时钟的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件,以及一个承载原型设计区域、电源转换器和电源管理 IC 的 SmartFusion2 基板,该入门套件提供了一个完整的平台开始您的第一个设计。
2022-08-25 10:04:47
793 
FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器 ,用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。
2020-05-07 08:48:00
1086 安森美发布新的600 V SUPERFETÒ V MOSFET系列。
2021-12-08 11:46:03
1870 
,新一代基站设施成为二者竞争的焦点,同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。 飞思卡尔是第一个向市场推出商用四核心DSP的厂商。飞思卡尔现在在市场上主推的产品是第二代四核DSP
2019-07-19 06:10:44
拥有成本,从而带来可持续的长期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本优化的封装
2019-06-24 07:29:33
用户随时随地的进行创意的FPGA设计。若贝是跨平台的软件,目前发布了Windows, Linux, Mac OS 和 Android上的版本。同时它也是第一个可以在嵌入式平台上设计和仿真FPGA的工具
2012-11-21 15:24:06
新一代纳秒级高带宽仿真工具平台——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
本文介绍了欧胜微电子公司最新一代音频数字-模拟转换器(DAC)的架构,专注于设计用于消费电子应用中提供高电压线驱动器输出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
美高森美MSAD165-16整流模块能用ASEMI的 MDA165-16代替吗?
2017-05-27 14:54:59
本笔记介绍了ARM®KEIL™MDK工具包的操作流程,该工具包采用了μVision®和MicroSemi的SmartFusion2(™)系列,该系列包含嵌入式ARM®Cortex™-M3处理器
2023-08-29 07:39:00
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16吗?
2017-06-05 17:17:49
差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC ) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC
2018-10-23 16:22:24
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-09-22 11:35:00
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-11-08 10:36:06
设计方法有什么优势? 在引领28nm技术的四年中,赛灵思开发出了全新一代设计环境与工具套件,即Vivado设计套件。在20nm和16nm工艺技术方面,赛灵思继续将FPGA、SoC和3D IC与新一代
2013-12-17 11:18:00
输出和输入。所有套件都配备了机载SEGGER J-Link调试器,使SoC的编程和调试成为可能。
我们还提供nRF52840加密狗。它是nRF Connect for Desktop工具的补充硬件。它
2025-05-26 14:48:59
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是当我进入添加/编辑约束文件的步骤时,得到这样的错误:“端口名称不存在于网表中,或者未连接到PDL线路上的IoCell宏:set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
从事特殊仪器研发,一直在使用SmartFusion2这个芯片,确实很猛,除了资料少几乎没啥太大缺陷,芯片特别强大,上传一个官方下载的如何搭建工程以及使用片内SmartDebug功能的指导手册。这个手册对我的指导意义很大。希望对从事相关开发的兄弟有所帮助。
2021-01-31 10:14:07
工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi® )基于 SmartFusion®2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。
2019-10-10 07:15:34
将音频编解码器整合进新一代SoC面临哪些技术挑战?如何去实现呢?
2021-06-03 06:41:10
,而且用户或电脑黑客无法篡改设备数据。 所有美高森美第三代FPGA,包括ProASIC3,IGLOO,Fusion和SmartFusion系列,均使用快闪存储器来永久储存密钥设置,这些密钥设置决定
2012-12-07 16:26:14
晚上闲着无事看了下Microsemi的官网,偶然发现他们出的一款SmartFusion2的芯片说明上说支持1000Mbit/s以太网传输,查了下说是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
亲爱的先生/女士,请建议我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我们希望在我们的新设计中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion(M2
2019-04-29 10:13:39
系统(HPS)来评估SoC的特性及性能。Intel Agilex® F系列FPGA开发套件提供了一个完整的设计环境,其中包括采用PCI Express(PCIe)
2024-02-27 11:51:58
美高森美面向可再生能源应用的产品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模拟及混合信号器件如旁路二极管/开关、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC转换器,以及脉宽调制(PWM)模块
2011-03-21 11:04:26
589 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础
2011-07-06 09:11:50
992 美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度等级型款,专门针对大批量应用而设计,包括马达和运
2011-09-06 09:09:05
2999 美高森美公司日前宣布,该公司的耐辐射型 RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。
2012-02-15 09:33:53
572 美高森美公司宣布,其现场可编程门阵列FPGA和SmartFusion®可定制系统级芯片SoC解决方案已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征
2012-06-21 10:18:47
1211 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA;还具备高可靠性、低功耗等优势;应用极其广泛。
2012-10-09 12:27:25
2773 电子发烧友网核心提示 :美高森美(Microsemi)公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色,为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA,详见【 M
2012-10-11 10:31:26
6882 ®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
2013-06-06 11:25:44
2236 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2013-06-27 15:07:16
2345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。
2013-07-02 17:06:57
2012 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布全新PD-9002GHO/AC
2013-07-30 12:44:14
2014 美高森美公司宣布提供下一代650V非穿通型(NPT)绝缘栅双极晶体管(IGBT)产品,备有45A、70A和95A额定电流型款。美高森美全新NPTIGBT产品系列专为严苛环境工作而设计,尤其适用于太阳能逆变器、焊接机和开关电源等工业产品。
2013-08-19 16:08:18
1199 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布用于安保和预防损失应用,具有增强
2013-10-10 10:47:26
1081 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI® Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35
894 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司在阿姆斯特丹宽带世界论坛(Broadband World Forum)贸易展发布全新miSLIC™ 系列用户线电路产品
2013-11-07 16:14:17
1343 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 日前宣布SmartFusion®2系统级芯片
2013-11-14 17:13:43
1339 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC
2013-12-12 11:04:02
1262 
美高森美公司宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。
2014-02-10 14:47:43
2898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件,用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
2014-08-18 16:17:06
2099 全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01
756 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion
2015-02-11 15:24:10
1228 美高森美使用AcuEdge技术在最新Timberwolf平台上,设计用于Ambarella SoC的定制解决方案
2015-07-16 10:49:45
1200 开发工具套件。该套件是开创先河的同类首款平台,让太空应用设计人员可评测和开发基于美高森美RTG4高速信号处理耐辐射现场可编程门阵列(FPGA)器件的各种应用,包括数据传输、串行连接、总线接口和高速设计。
2015-09-01 09:46:49
1173 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布在爱尔兰埃尼斯 (Ennis) 开设卓越航空中心(Aviation Centre of Excellence)。
2016-02-15 14:17:48
1019 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布一系列独特的全新专利
2016-03-17 13:35:16
1201 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布一系列独特的全新专利
2016-03-18 09:18:48
1360 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。
2016-03-30 10:12:09
1843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。
2016-04-06 11:08:55
1060 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion™2 系统级芯片(SoC) 可编程逻辑器件(FPGA)的高性能、低功耗、高安全性和超紧凑型数字信号处理(DSP)系统级模块(SOM)解决方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55
1146 美高森美航空航天营销总监Ken O’Neill表示:“一直以来,我们独特的RTG4 FPGA器件为太空市场带来了全新功能,现在具有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件为客户提供了快速评测
2016-07-25 16:07:44
4064 与竞争厂商的差异化。我们很高兴为客户提供这款初始套件,以加速他们在基于摄像头和显示的设计中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且,我们期待发布更多图像设计解决方案以满足这个市场的特定需求。”
2016-07-27 17:10:37
1160 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。
2017-04-08 01:13:07
1364 
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。
2017-04-27 11:50:09
2392 美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品
2018-01-22 16:43:41
1818 美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。
2018-07-06 09:48:00
1281 ® FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:00
1395 和IGLOO2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-02-11 15:25:00
6310 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-02-11 13:25:00
4949 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低
2018-05-14 14:20:00
9622 
和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器,使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系统级芯片(SoC) FPGA。
2018-05-02 09:49:00
2256 美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存储连接产品补足AMD EPYC服务器解决方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布,包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA
2018-05-14 06:53:01
1291 为了帮助客户快速采用有关技术,美高森美在全面发布这款解决方案之前,将首先提供BlueSky GPS防火墙评测工具套件。
2018-05-22 15:32:00
1753 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件
2018-08-08 14:28:00
2242 高速信号处理的耐辐射FPGA RTG4 系列器件的支持外,Libero SoC v 11.6还提供了用于美高森美获奖 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增强功能。
2018-08-19 09:04:00
2741 通过增添了Sibridge Technologies成为认可的CompanionCore供应商,这项举措扩展了美高森美与其先前的合作。CompanionCore 计划提供精选的广泛可综合IP内核,这些内核均直接由美高森美合作伙伴授权许可、支持和维护。
2018-08-24 17:51:00
2147 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制
2018-08-24 17:29:00
1700 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个
2018-09-07 15:20:00
2256 FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
2018-09-22 11:04:00
1133 和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
2018-09-20 15:06:00
1585 美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款
2018-09-19 16:14:00
1784 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件,为客户提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:00
1914 时间 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder
2018-09-25 09:07:01
1042 美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
2018-09-25 16:34:00
2284 在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布了新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。
2019-10-11 15:04:19
918 3月25日,高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。
2020-03-26 10:04:03
4241 现已提供功能强大的防篡改安全微控制器技术,作为用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的软件IP。
2020-05-15 10:56:28
1289 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.
2020-07-02 10:30:00
3497 12月2日消息,昨日晚间,2020高通骁龙技术峰会以线上的形式拉开帷幕。峰会首日,高通公司发布了新一代旗舰级骁龙移动平台——骁龙888。
2020-12-02 09:24:27
2856 Atmel发布AVR XMEGA评测工具套件
2021-11-15 17:06:02
5 故事始于拥有适合您设计的低功耗 FPGA。基于Microchip闪存的PolarFire® FPGA就是这种设备,它通常设计为在没有任何散热器的情况下工作,也可以在高环境温度下工作。PolarFire还有一个较老的兄弟,Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC,低功耗主题也适用。
2023-05-06 10:00:07
2848 
在近日举行的台北国际电脑展上,美国存储芯片巨头美光科技正式发布了其新一代GDDR7显存。这款新型GPU显卡内存基于美光的1βDRAM架构,将内存性能提升至新的高度。
2024-06-06 09:24:51
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