美高森美发布全新安全FPGA生产编程解决方案

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布供应用于现场可编程逻辑器件（FPGA）器件的安全生产编程解决方案（SPPS）。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权（IP）（比如商业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其它安全威胁。

　　美高森美SPPS方案包括使用“客户”和“制造商”硬件安全模块（HSM），并且结合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 软件，还有每个美高森美SmartFusion™2系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO™2 FPGA器件中的先进安全协议。这样，SPPS允许客户自动防止目前由外部攻击者或竞争对手、合约制造商及其员工，或者其他内部人员造成的重大安全威胁问题。对于通信、国防、工业和汽车市场领域的各种应用中，基于FPGA器件并可能存在过度制造风险的系统来说，SPPS 是理想的解决方案。

　　美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“我们经过验证的SPPS流程能够在整个制造过程中实现端至端安全和控制，使得客户能够安全地使用成本比较低的制造资源，比如离岸合约制造商，同时降低安全风险。SPPS增强了我们FPGA器件的安全领导地位，并且已经获得一级商业和国防企业成功应用。”

　　保护IP和收益

　　根据美国商务部估计，IP威胁每年使得美国企业损失超过2，500亿美元，并且失去大约75万个工作岗位。在美国，超过5，500万个工作岗位是由IP密集行业支持的。

　　美高森美SoC产品高级营销总监Shakeel Peera表示：“在可编程逻辑市场中，美高森美新型SPPS提供了业界领先的能力，可能挽回数百万美元的收益损失和品牌盗窃。本产品通过了由独立第三方实验室提供之唯一耐DPA设计FPGA认证，从而完善了从晶圆测试到客户部署系统的供应链保证，使得我们的客户可以信任他们部署的系统是可信的，而且只有他们希望部署的系统能够获得部署。”

　　SPPS的重点安全特性包括：

　　· 防止过度制造和克隆

　　· 提供编程器件和编程内容的安全审核跟踪

　　· 提供假冒部件检测

　　· 安全密匙管理（生成/储存/使用）

　　· 安全现场升级文件生成

　　关于美高森美安全生产编程解决方案

　　美高森美安全生产编程解决方案（SPPS）建基于其现有的内部HSM生产基础设施，在晶圆测试和封装测试期间，使用经过认证的HSM提供工厂密匙和证书。客户纵使在世界各地不受信任的地点，也能够通过美高森美提供的这款解决方案，安全地在美高森美获奖产品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA内编入独特的关键材料和设计。HSM有效地消除了内部人员造成的漏洞，尤其是生产地点内部人员造成的问题，同时保持敏感数据的机密性，并且防止产品被篡改，比如被植入特洛伊木马。

　　美高森美SPPS Job Manager软件生成包含加密安全参数、授权生产器件限制数量和FPGA比特流的工作文件，使得用户能够对FPGA生产工作的所有方面进行监测，包括指定所要求的密匙管理选项，并且允许它们完全控制生产系统数量。这个文件只能由目标制造HSM读取。SPPS还可为用户先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在现场系统中的器件。

　　包括器件认证（用于提供供应链保证）、密匙生成、比特流加密、生产系统授权和计数，以及审查日志签名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3级认证Thales HSM的硬件安全边界范围内进行，而不是在较脆弱的开放式Windows或Linux计算机工作站中进行。这提供了用于检测假冒器件、保护设计IP和防止过度制造的FPGA业界最高安全水平。

　　产品供货

　　美高森美现已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模块的官方经销商，这款硬件安全模块由客户编程，用于执行美高森美FPGA设计安全协议。

　　关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多资源，具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件的功率效率高出30-50%，适用于通用功能（比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面）、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑元件（LE）。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器（SRAM）、两个直接存储器存取（DMA）引擎和两个双数据速率（DDR）控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。

　　美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已经通过Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA对策验证程序（Countermeasure Validation Program）中有关设计安全中使用的7项协议认证。

　　关于美高森美国防和安全产品组合

　　美高森美是国防和安全产品及服务供应商，提供安全的现场可编程逻辑器件（FPGA）和系统级芯片（SoC）、 安全固态驱动器（SSD）、安全软件、防篡改解决方案、FIPS-197认证1 Gigabit以太网和带有AES-256 MACsec支持（IEEE 802.1AEbw-2013）的10 Gigabit 以太网PHY。美高森美安全服务包括风险评测、保护规划、红色团队、蓝色团队、安全工程和侧信道分析及缓减。

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件（FPGA） ；可定制系统级芯片（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （PoE） IC与电源中跨 （Midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。