对于目前的嵌入式视频系统，设计工程师需要的是高性能、低功耗、紧凑的接口桥接解决方案，能够最大限度地提高设计灵活性和实现设计创新，解决上文中提到的连接问题。理想的桥接解决方案要能够转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口。
2016-10-19 14:12:47
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为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:041121 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:101852 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作
2015-10-27 11:01:121163 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 如今的移动系统设计常常包含使用显示屏串行接口（DSI）的LCD显示屏和采用摄像头串行接口（CSI-2）的摄像头图像传感器,利用超低密度（ULD）fpga桥接MIPI DSI和CSI-2接口到大量的传统总线。这些低成本、低功耗的fpga产品和MIPI参考设计被设计用来构建一个理想的桥接芯片.
2016-10-27 17:02:1510071 
络边缘端，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:002236 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发
2019-01-23 14:41:431766 莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:061485 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 可达同类FPGA竞品的两倍，拥有低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口，可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。
2020-06-30 10:40:101418 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA
2021-07-07 11:22:417609 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:562298 器件的领先供应商，近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗
2023-04-21 13:42:421085 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:071411 CrossLink-NX™是什么？CrossLink-NX™有哪些优点？CrossLink-NX的主要功能包括哪些？CrossLink-NX主要应用于哪些领域？
2021-07-09 07:58:38
请问一下CrossLink-NX是什么？CrossLink-NX 的主要特性包括哪些？
2021-06-30 07:42:34
MIPI DSI发送桥参考设计。 DSI（显示串行接口）发送参考设计是一种完整的HDL设计，可以使MachXO2，MachXO3或ECP3 FPGA驱动DSI接收设备。在该设计中，DSI发送接收来自处理
2020-04-30 07:58:35
智能。将SiFive RISC-V实现与莱迪思低功耗FPGA配合使用可以将易于访问的嵌入式解决方案推向市场，从而促进安全，连接和智能的世界。SiFive和Lattice Semiconductor公司
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
动态范围。 莱迪思的DVI/HDMI参考设计集成了发送和接收功能，使得用单芯片解决方案能够实现一些有趣的应用程序。例如，可以针对设计使用传输方向，从原来的7:1 LVDS显示驱动器转换至DVI。在接收
2019-06-06 05:00:34
，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
其余部分的桥接。可编程逻辑器件FPGA芯片LCMXO2-640HC-4TG100C----互连-可穿戴设备解决方案应用处理器的I/O限制是否成为了您的设计障碍？莱迪思FPGA能够帮助您。使用莱迪思FPGA
2019-09-20 15:13:30
员能够轻松实现FPGA中的桥接功能。与CSI-2发射设计并行，强调了Lattice超低密度FPGA如何将各种图像传感器连接到AP或图像传感器处理器（ISP）
2020-05-01 11:56:40
低成本、低功耗的设计解决方案，具有可重新编程、灵活和多功能的特点。这意味着电路板无需重新布局，并且可以实现更快的产品上市时间。因此，FPGA已成为一个备受关注的选择，可以满足紧凑的产品周期，以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和处理要求。
2019-06-05 05:00:17
CSI-2 图像传感器的输入转换为图像处理器上的单个 MIPI CSI-2 接口。 （来源：Lattice Semiconductor）第二种解决方案专注于 1:2 和 1:1 DSI 显示接口桥接。 这种
2017-04-06 13:48:17
，更何况它们还拥有支持快速演进算法所需的灵活性和可扩展性。无论采取哪种方法，都意味着设计人员可以采用莱迪思sensAI以及一片低功耗的iCE40 UltraPlus FPGA对传感器数据进行预处理，从而
2020-10-23 11:43:04
索尼Sub-LVDS到MIPI CSI-2传感器桥参考设计。索尼图像传感器的桥接解决方案 - 它创建了一个参考设计，将串行Sub-LVDS接口与MIPI CSI-2连接起来，从而使设计人员能够将
2020-04-30 06:13:19
IoT应用。通过提供结合了灵活、超低功耗FPGA硬件和软件解决方案、功能全面的机器学习推理技术，Lattice sensAI将加速网络边缘设备上传感器数据处理和分析的集成。这些新的网络边缘计算解决方案
2018-05-23 15:31:04
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BI
2012-03-01 08:30:011661 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展（ISC West），莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:232050 莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在消费电子展上展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。
2012-12-13 11:54:461222 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:132373 ™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
2015-06-24 12:26:221114 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401341 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17988 今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。
2016-06-02 11:44:131063 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315937 大约九个月前，莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案，能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink，可为设计工程师提供开发高性能、低功耗
2017-12-08 10:53:39
4 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。
2018-07-10 10:44:001160 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 莱迪思半导体公司推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
2018-07-22 12:09:00987 CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:001751 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:001139 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:541218 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 ™2.0。除了增加了对新的 CrossLink-NX™ FPGA 系列之类的更高密度器件的支持之外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化了基于莱迪思 FPGA 的设计开发。
2019-12-11 15:02:031279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:511298 ——CrossLink-NX™。此款全新 FPGA 为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和 AI 解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
2019-12-11 15:09:561143 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解
2020-07-03 08:57:361254 去年12月，我们推出了全新低功耗FPGA开发平台Lattice Nexus™，这是业界首款采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus在各个设计层面（从软件解决方案到架构
2020-07-10 10:03:00943 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:171772 Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台，得益于功耗和MIPI 速度上的优势，基于该平台的第一款产品CrossLink-NX得到了客户广泛认可
2020-07-15 19:28:421246 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天，该服务器目前提供八个处理器和外设IP核，包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00747 MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用，包括视频安全、高级驾驶辅助（ADAS）、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。
2020-08-07 15:09:521448 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34719 CVCAM公司CEO袁潮表示：“如今的视觉应用市场需要更高的性能和可靠性，同时希望最大程度降低功耗，从而支持4K和8K图像。CrossLink-NX FPGA以极低的功耗提供多达8通道的2.5 Gbps MIPI D-PHY I/O支持，因此成为我们最新的百万级像素工业摄像头平台的理想桥接解决方案。
2020-08-20 13:46:182768 的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求，这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的AI/ML推理等应用。
2020-10-07 11:37:001495 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，CrossLink-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车
2020-10-25 09:42:573136 近日宣布深圳玩视科技有限公司（HDCVT）采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口，实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:00:582190 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003759 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:341931 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺，CertusPro-NX器件提供卓越的性能，同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:312597 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
2022-03-17 11:36:252210 莱迪思半导体公司今日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:542859 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001452 供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪
2022-12-07 10:35:10598 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20766 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52628 
在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31577 ，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现对驾驶员、座舱和车辆的监控。
2023-07-21 15:22:311489 如CrossLink-NX、CertusPro-NX，也有容量支持到500K的中型器件，将来还将推出更多面向汽车领域器件，并且这些器件均获得AEC-Q100的车规认证。 为了加速客户更便捷高效的设计，莱迪思推出了不少软件解决方案，此前已经发布5个解决方案合集，包括实现AI应用的
2023-08-03 16:21:571348 
莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案，提供
2023-10-18 09:36:001153 莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，实现安全
2023-10-20 17:03:001411 2023年IoT技术创新奖。这是继莱迪思荣获2022人工智能卓越创新奖之后，又一次凭借创新性的产品获得行业殊荣。 作为核心器件厂商，莱迪思的多款基于FPGA的创新型应用方案对工业物联网、机器视觉等多个领域都带来了创新指导意义。莱迪思表示，MachXO5T-NX™系列的发布再一次打造
2023-12-06 10:14:222148 
近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451447 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11933 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 随着数字化转型的深入发展，系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险，企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础设施。在这一背景下，莱迪思半导体（NASDAQ
2024-06-28 10:54:391194 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX
2024-07-23 11:21:361178 从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX，到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX，再到最新推出的MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA，控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。
2024-09-02 09:29:521036
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