导热硅胶片应用于散热模组导热散热方案

散热模组就是运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元，现已专指笔记型电脑的散热装置，后面扩展到指运用热导管的桌上型电脑及投影机等电子产品的散热装置。

采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助导热散热，从而达到比较好的散热效果。

散热模组中的导热硅胶片具体材料的选型要根据具体情况来综合确定：

（1）需要根据达到的温差及散热效果来确定选用导热硅胶片的导热系数；

（2）根据实际的产品间隙（热源与散热器之间的间隙）选择适合的导热硅胶片厚度等，在这里针对导热硅胶片的导热系数和厚度选择给大家做介绍，希望能够帮助您更好的进行选型。

首先，导热硅胶片的导热系数范围很广（1.25W/mk-13W/mk），一般只要能够达到产品所需的温差就可以了，如果对导热要求不是很高的话，推荐使用TIF100系列导热硅胶片。因为这款导热硅胶片性价比不错，价位实惠，性能稳定，导热效果很好。另外就是大功率散热模组使用的高导热硅胶片，一般用导热系数分别为4.7W/mk-5.0W/mk的，或者更高导热系数的导热硅胶片，不过成本相对比较高，非常适用于大功率散热模组的导热散热，效果非常的好！

对于导热硅胶片的厚度，客户常常按产品的实际间隙尺寸选对应的厚度，这个是不正确的。例如，产品的间隙是1.5mm，那么大多数客户就直接选厚度1.5mm的导热硅胶片进行导热散热，但实际应用效果却不是很好，从而选择导热系数更高的导热硅胶片。其实不然，我们只要在产品厚度上稍微改动一下导热效果就会明显提高，产品间隙1.5mm的一般要采用2.0mm的导热硅胶片或者厚度大于1.5mm的垫片。由于导热硅胶片这种材料本身很柔软，具有很好的压缩性，兆科导热硅胶片压缩比在百分之二 十以上，根据具体的产品硬度而定，所以选择导热硅胶垫片的厚度时一定要考虑压缩比问题，这样就能使导热硅胶片与热源 和散热器之间更好的贴合，大大增加接触面积，提高导热效果。