电子发烧友App
2025/3/20 中国上海 * * * 在2025年嵌入式世界(Embedded World)展会上，全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特首发了其针对极端恶劣环境设计的热管散热解决方案。该方案创新性地采用丙酮替代水作为热管工作流体，有效避免导热介质在极低温环境下冻结，从而保护冷却系统、模块及整体设计免受损坏。同时，新的散热解决方案充分考虑了如何减小冲击、振动等机械应力的影响。
凭借这些特性，该基于丙酮的散热方案可将计算机模块(COM)的应用场景扩展至极端气候和机械环境，例如严寒的北极环境。与过去依赖复杂且昂贵的商用现成(COTS)插槽或定制系统设计相比，新方案能够在保持高可靠性的同时降低成本，使得模块能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行。因此，它成为所有需在极端温度条件下运行的模块设计的理想选择。
康佳特高级产品线经理Jürgen Jungbauer表示："此款基于丙酮的新型散热方案突破了传统散热技术的限制，将模块化设计延伸至此前无法实现的极端工况。开发者采用我们即用型模块替代昂贵的插槽或专用解决方案，可显著缩短产品上市时间，同时降低开发成本与整体投入。"
该热管散热系统可广泛应用于包括港口、机场、冷库等极端环境下的物流自动驾驶或传统车辆。此外，它还适用于铁路、航空系统以及所有可能受极端温度和机械应力影响的应用场景，确保系统的高可靠性。
当与康佳特Type6规格的conga-TC675或超强固conga-TC675r模块搭配使用时，该基於丙酮的热管散熱方案表现尤为出色。同时，它也为COM-HPC Mini和Client规格及面向强固边缘服务器的COM-HPC Server规格模块提供了理想散热选择。用户还可按需选配热管适配器等多种配置。
此项技术突破进一步巩固了康佳特在高效散热和高性能计算机模块生态系统开发方面的领先地位。公司通过整合高性能计算机模块生态系统，提供高效能散热方案、载板及全面的技术服务，显著简化并加速了应用开发流程。
Jürgen Jungbauer总结道：“我们始终致力于提供高性能散热方案，以确保计算的可靠性。该款基于丙酮的冷却方案再次彰显了康佳特在高性能计算模块生态系统领域的技术领先地位。”
更多康佳特散热解决方案信息,请拜访: https://www.congatec.com/cn/technologies/cooling-solutions/
康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案 计算机模块散热性能再升级
- 康佳特(11568)
相关推荐
凌华科技推出嵌入式模块计算机Express-IB，助力提升图像处理性能
凌华科技推出高图像处理性能的COM Express嵌入式模块计算机Express-IB,适用于需要高性能图像处理的系统控制器以增加行车安全的电动车产业，以及对图像处理性能也有高度要求的医疗设备
2012-12-10 22:10:25
1710
1710笔记本的散热模块隐藏的热管和散热鳍片作用解析
在笔记本的散热模块中，最关键的三要素就是热管、散热风扇和散热鳍片，此外还有用于提升它们之间接触面积和导热效率的元素。 隐藏的中介和填充层 很多笔记本在CPU、GPU、显存和供电模块等芯片的表面都覆盖
2020-08-30 12:18:5115501
15501
高性能被动散热模块
康佳特扩展基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块 新增七款更高能效的新处理器 Shanghai, China, 28 June 2022 ——嵌入式
2022-06-28 11:14:12676
676
CCPAK-GaN FET顶部散热方案
长期以来，在功率应用方案中，热管理一直是挑战。当项目有空间放置大型的散热器时，从电路板和半导体器件上将废热导出较为容易。然而，随着输出功率提升以及功率密度和电路密度的要求，散热处理的难度越来越大
2022-08-30 11:25:511715
1715康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块
高端嵌入式计算机喜迎新年：全球最快的客户端计算机模块面世 Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第
2023-01-04 10:29:58984
984
康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本
/cRLS计算机模块为COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），适用于需要出色的多核与多线程性能、大缓存、大内存、大带宽和先进I/O技术
2023-01-31 13:38:51855
855
康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块
紧凑型计算机模块。根据设计需求，这六款产品可承受-40°C到+85°C的极端温度。其中新款COM Express Type 6计算机模块带有表贴内存，具有出色的抗震性和抗冲击性，可在恶劣环境下正常工作，完全符合铁路运输领域的最高标准要求。这六款新推出的计算机模块产品是基于代号为Rapt
2023-11-20 13:57:52864
864
8引脚LLP散热性能和设计指南
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
散热片的基础知识汇总
，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。 5嵌合散热片 热管是近几年热传领域的一项重大发现，也是最早使用于笔记本计算机和各大高端通信行业散热中的主要散热材料。由于其惊人的热传导速度和循环使用的物理特性，使我们的散热变得更加轻松而创造了无限可能。 散热片的模型
2020-09-02 17:30:33
计算机散热器由哪些部分组成的
1. 一种计算机散热器，包括壳体(1)，其特征在于:所述壳体(1)内腔的中端固定连接有 电机(11)，所述壳体(1)的内腔且位于电机(11)外表面的四周分别固定安装有第一风扇 (2)、第二风扇(4
2021-09-08 06:47:29
计算机机房布线方案与机房的环境要求
原标题：计算机机房布线方案与机房的环境要求计算机机房布线方案与机房的环境要求，对于中心机房大家都很重要的，相当于是信息系统核心部分，我们正常情况下为了保证计算机系统与通讯网络安全运行，与之配套的机房
2021-09-10 09:19:22
计算机用散热控制电路图
计算机用散热控制电路图奔腾4计算机的散热控制电路如图所示。该计算机中共使用了3台散热风扇。其中，风扇1专门给CPU散热，风扇2和风扇3分别安装在主机箱的前面和后面给机箱散热。VT为第一路远程温度
2008-11-08 09:10:22
IGBT模块散热器
IGBT模块散热器，是在IGBT模块装上加装散热器，帮助其散热。因为IGBT模块工作时，会产生大量的热，所以为了散热加装的。下面来看一下晨怡热管的展示：IGBT模块散热用热管散热器晨怡热管产品展示
2012-06-19 13:54:59
IGBT模块散热器介绍
。散热功率：1KW–30KW，服务于变频控制电机功率：30KW-1500KW。(2)模块用热管散热器：适用于各类功率模块散热，散热功率：200w-2000w。(3)平板型器件用热管散热器：适用于各类晶闸管
2012-12-12 21:01:48
IGBT模块散热器介绍
自然冷却方式或强制风冷方式散出。广泛用于各类防爆电气设备变频调速装置中。散热功率：1KW–30KW，服务于变频控制电机功率：30KW-1500KW。(2)模块用热管散热器：适用于各类功率模块散热，散热
2012-06-19 13:52:17
IGBT模块散热器的应用
风冷式散热器的特点 风冷式散热器的特点是散热效率高、成本低、可靠性高、结构简单、维护方便，传统的风冷式一直受制于散热器的工艺、模具、加工能力的水平，使得散热能力没有长足的发展，其应用只适用于散热功率
2012-06-20 14:58:40
IGBT模块散热技术
局部发热器件向周围环境散热达到温度控制的目的。通常包含导热、对流和辐射，适用于对温度控制要求不高、器件发热的热流密度不大的低功耗器件和部件，以及密封或密集组装的器件不宜(或不需要)采用其他冷却技术的情况
2012-06-19 11:35:49
IGBT模块散热技术
局部发热器件向周围环境散热达到温度控制的目的。通常包含导热、对流和辐射，适用于对温度控制要求不高、器件发热的热流密度不大的低功耗器件和部件，以及密封或密集组装的器件不宜(或不需要)采用其他冷却技术的情况
2012-06-20 14:36:54
LED灯具散热设计中导热界面材料的关键作用
2.5kV，因此特别适用于那些既需要高效散热又要求电气绝缘的驱动电源部位。这种硅胶片不仅提高了热传导效率，还确保了系统的电气安全。
2. 导热硅脂技术导热硅脂以其独特的配方，在LED灯具散热设计中发
2025-02-08 13:50:08
LED芯片分布对散热性能的影响
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑
LED芯片的散热过程并不复杂，只是一系列导热过程再加对流换热过程，温度范围不高，属于常温传热，其内的导热过程，完全可以运用计算机
2011-04-26 12:01:33
LED芯片分布对散热性能的影响研究
，利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时，散热片芯片表面的温度分布，根据其温度场来分析LED芯片分布对其散热的影响。结果是：九颗芯片集中在一起散热效果最差，芯片之间的距离应达到5mm以上，其芯片
2012-10-24 17:34:53
PCB提高中高功耗应用的散热性能
今天的大多数应用而言，系统总体积不断缩小，对散热性能产生了不利的影响。更大的 PCB,其可用于热传导的面积也就越大，同时也拥有更大灵活性，可在各高功耗组件之间留有足够的空间。 在任何可能的情况下，都要
2018-09-12 14:50:51
从散热性能考虑，高功率POL调节器应该这么选
电压、输出电压和气流风速下的输出电流。数据手册应该展示POL调节器在真实工作条件下的输出电流能力，以便从热性能和负载电流性能的角度判断调节器的适用性。是否符合系统的典型和最大环境温度和气流风速要求
2019-07-22 06:43:05
关于台式机的散热
计算机冷却知识大全_原理电脑散热知识大全_原理来自： HYPERLINK "/819/article_818552.html" /819/article_818552.html
2021-09-08 07:42:45
合肥电源模块散热的方法对流散热
，电源模块需要的散热器热阻可从下面的等式计算出来，然后可根据热阻从散热器的资料册中可以找到适当的散热器TC,max电源最大的满功率输出壳温TA 工作环境温度电源工作效率Pout电源输出功率 安徽开关电源
2013-05-13 10:09:22
合肥电源模块散热的方法对流散热
，电源模块需要的散热器热阻可从下面的等式计算出来，然后可根据热阻从散热器的资料册中可以找到适当的散热器TC,max电源最大的满功率输出壳温TA 工作环境温度电源工作效率Pout电源输出功率 安徽开关电源
2013-05-13 10:47:19
合肥电源模块散热的方法对流散热
，电源模块需要的散热器热阻可从下面的等式计算出来，然后可根据热阻从散热器的资料册中可以找到适当的散热器TC,max电源最大的满功率输出壳温TA 工作环境温度电源工作效率Pout电源输出功率 安徽开关电源
2013-05-14 11:07:48
大功率发光二极管的热管理及其散热设计
发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时,结温为53.67℃。模拟结果显示,在同样工作条件下,大功率
2010-04-24 09:17:43
如何实现电源应用的散热仿真
提供硅芯片IC散热机械属性和封装，而设备制造商则提供模块材料的相关信息。产品用户提供使用环境资料。这种分析有助于IC设计人员对电源FET尺寸进行优化，以适用于瞬态和静态运行模式中的最坏情况下的功耗。在
2021-04-07 09:14:48
如何实现电源应用的散热仿真
提供硅芯片IC散热机械属性和封装，而设备制造商则提供模块材料的相关信息。产品用户提供使用环境资料。这种分析有助于IC设计人员对电源FET尺寸进行优化，以适用于瞬态和静态运行模式中的最坏情况下的功耗。在
2022-07-18 15:26:16
嵌入式计算机与通用计算机有哪些不同之处
从汽水自动售货机到汽车系统，几乎所有东西都可以在嵌入式计算机上运行。即使嵌入式计算机涵盖了广泛的专用系统，但它们之间也具有共同的特征，这些共同的特征在许多计算条件下都具有出色的优势：通过热管和散热
2021-12-23 06:49:26
微型热管理和电源管理怎么解决散热设计的难题？
器(eTEG)薄膜技术解决了当今电子行业中最具挑战性的热管理和电源管理问题。不过，只有极少数厂商能以相同技术实现这两种应用：热源单点散热解决方案和利用废热发电的新方法。对于裸片、芯片、电路板和系统级实施的热管理解决方案
2020-03-10 08:06:25
新能源汽车散热解决方案
、导热性能优异的 材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。主要用于高功率电子元件和散热片之间。其优良的 润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子原件的 温度，从而延长电子元件
2024-12-09 13:56:41
智能手机的散热方案有哪些
的应用正是比较普遍的一种，石墨散热膜的热传导率是铜的2-4倍，在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。导热石墨片是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一种二维结构的碳材料，导热系数高达1600 W/m·K，高于
2020-04-25 09:33:59
电源散热解决方案
适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证 工作温度一般在-50℃～220℃
2014-12-19 11:42:10
电源散热解决方案
传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合
2012-03-04 09:14:00
电源散热解决方案
起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合U.L
2011-12-07 10:42:14
电源散热解决方案
起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合U.L
2011-12-28 11:03:19
电脑的散热设计
随着高性能计算需求的增长，电脑的散热设计已成为保障系统稳定性和用户体验的核心环节。相较于智能手机，电脑的功耗更高、发热量更大，但其相对宽松的空间也为多样化的散热方案提供了可能。从产品特征角度分析
2025-03-20 09:39:58
笔记电脑的散热问题
通量亦相对地不断增加。笔记型电脑的散热趋势与需求「散热问题」，一直是笔记型计算机的技术瓶颈与挑战，其关系到笔记型电脑的整体稳定度与效能评比。目前，笔记型电脑里，最常运用于处理器的冷却方法为被动散热
2009-12-02 08:53:35
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广.特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 产品具有优异的导热性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性
2013-06-15 14:16:19
高亮度LED的散热解决方案
困扰着LED技术人员。下面是一组精心收集的文章供大家参考：?? 高功率LED照明设计中的散热控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散热问题 ?? 如何改善LED散热性能 ?? 氧化铝及硅作为LED
2011-03-06 16:18:57
台达散热风扇 6025尺寸 轴流散热风扇
AFB0624SH-A台达60x60x25尺寸高风量散热风扇，台达风扇与散热管理产品解决方案涵括范围广泛，从桌面计算机、服务器、游戏机、电信、家庭应用及VGA卡片等。台达高素质经验丰富的工程师与客户
2022-04-13 14:44:13
电脑机箱散热性能优化问题的研究
介绍了用ANSYS软件对加装在电脑机箱表面的辅助散热风扇位置进行优化设计的方法。通过实验测试了空机箱情况下表面辅助散热风扇对CPU散热性能的影响，采用ANSYS软件对相同的情
2008-12-13 02:04:17
11
11汽车散热器性能测试的计算机测控系统设计
介绍了一种汽车散热器散热性能和阻力特性测试系统.重点讨论了系统参数的检测和控制思路。采用基于cANBu。的分布式测控模式对现场测控模块实时检测和控制侧试系统的温度、
2009-02-10 15:58:1437
37散热管理方案—IPP-CCN0805-40
，适用于各种电子设备的热管理需求。 Tape and Reel 封装方便自动化装配，提高了生产效率。 型号规格品牌：Innovative Power Pro
2024-08-05 14:46:28
IPP-CCN1010-40：适用于严苛环境的散热片
热管理方案，能够有效地从一个过热区域抽取热量，并将其传递到能够吸收热量的不同位置。采用镍底层和金镀层，易于与多种合金类型焊接。 型号规格品牌：Innova
2024-08-05 15:47:05
Microchip MSCSM120HRM163AG是一款散热性能好的功率模块
端子使其安装和集成变得简单快捷。低高度设计使其成为空间受限应用的理想选择，而低结到壳热阻则确保了出色的散热性能，即使在极端工作条件下也能保持可靠性和稳定性。&nbs
2024-12-03 16:57:35
光联散热模块厂进驻中港园区
| 光联散热模块厂进驻中港园区
国内液晶显示器面板与模块大厂光联科技（5315），将再跨足用于个人计算机VGA绘图卡与LED灯的散
2010-03-27 09:30:20958
958LED灯的散热管理的低功耗设计
散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理，将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过，LED灯的散热管理是整个设计
2010-09-13 11:56:36952
952
LED芯片分布对散热性能的影响研究
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时，散热片芯片表面
2012-10-22 16:19:522066
2066
高性能、低功耗SMARC 模块计算机与加固型计算机系统
凌华科技采用最新一代 Intel® Atom™ 及Celeron® 系统单芯片解决方案,发布高性能、低功耗SMARC 模块计算机与加固型计算机系统.
2013-10-10 10:42:582154
2154
LED阵列散热性能的研究
针对一款阵列型大功率 LED 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自然对流边界条件
2017-10-31 14:47:234
4用三个角度来分析基于COB技术的LED的散热性能
本文分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的散热性能，对LED器件的各方面性能起到良好的作用，延长了使用寿命。
2018-01-16 14:22:367120
7120
德国康佳特推出高可扩展性物联网网关系统
具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 宣布推出一款灵活的物联网网关解决方案。这款高度灵活的物联网网关系统已装载所需应用程序，可轻松定制满足现场快速
2018-02-27 14:23:0016456
16456德国康佳特联手英特尔举办研讨会，讨论嵌入式计算机模块的优势与分析说明
康佳特年度嵌入式技术研讨会，此次研讨会的亮点为嵌入式计算机模块的优势与分析说明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0计算机模块新介面介绍。此外，芯片大厂英特尔也到场分享针对物联网提出的产业解决方案。
2018-06-22 15:15:00848
848LED灯散热片技术的有效解决方案
浓。目前行业内从业的专业散热技术人员，许多是从计算机散热方面转过来的，自然地将那方面常用的技术以及商业行为带过来，比如，热管技术，被大量应用到大功率LED照明灯（比如路灯）中，给那些原来为计算机芯片散热器服务的热管厂商创造了新的商机。
2019-05-15 08:17:009058
9058全新跌破价格的计算机模块是高端嵌入式运算的入门款模块
Express Basic 计算机模块成为每瓦性能表现最佳的典范，适用于需要复杂被动或主动式散热解决方案的价格敏感高性能应用。
2018-11-15 17:08:22659
659基于酷睿i3的计算机模块已诞生！
提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商德国康佳特科技，推出全新跌破价格的计算机模块，该模块基于英特尔最新酷睿 i3-8100H 处理器平台，是高端嵌入式运算的入门款模块。该高性能平台具备
2019-04-17 16:36:05476
476康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境
提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技，在2019纽伦堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八 英特尔® 酷睿™ 移动式处理器 （代号名： Whiskey Lake）的嵌入式
2019-03-14 10:12:281002
1002导热塑料散热性能和传统的铝散热器能相媲美吗？
灯杯的形式作为散热器逐渐走红，导热塑料还可以做成散热器，它的散热性能和传统的铝散热器能相媲美吗？ 一、相同环境条件下，如果热量从热源到散热器表面的距离能小于5mm，那么只要使用导热材料的导热系数大于5W/mK时。一般而言，其散热
2020-04-01 14:43:441947
1947计算机CPU散热的重要性与初略了解
，计算机运行频率的不断提高及能耗的不断增加导致CPU温度逐渐上升。因此，计算机CPU的散热问题及处理技术开始得到了人们的广泛关注。
2019-10-30 17:25:576114
6114深度剖析笔记本散热模块的散热风扇技术
笔记本的性能可以发挥几何，散热模块设计至关重要。作为笔记本散热模块的三要素之一，风扇的作用毋庸置疑，所以在挑选笔记本时很多用户都觉得风扇数量就是越多越好。实际上，影响风扇性能的因素还有很多，看着
2020-08-27 10:41:308552
8552基于第11代英特尔酷睿处理器的新康佳特模块
2020年12月1日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第11代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的COM－HPC和COM Express Type6计算机
2020-12-01 16:01:151632
1632
先进解决方案可节约空间，同时可实现低EMI和出色的散热性能
另一种节约空间的方式是减少所需的组件数，以满足电磁干扰(EMI)标准和散热要求。遗憾的是，在很多情况下，简单地缩减转换器尺寸难以满足这些需求。本文介绍的先进解决方案可节约空间，同时可实现低EMI和出色的散热性能。
2021-01-04 16:45:382484
2484康佳特致力于解决边缘服务器和客户端设计的加固挑战
康佳特推出的新平台适用于恶劣环境，支持从-40℃到+85℃的极端温度范围，且包含BGA焊接的处理器芯片，在防撞击和防振动的同时具备强大的电磁干扰抗性。
2021-02-25 14:33:241626
1626康佳特利用AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器实现性能翻倍
康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。
2021-03-16 14:15:592751
2751德国康佳特推出全新COM Express Compact计算机模块conga-TCV2
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。
2021-04-03 09:09:001436
1436
如何实现电源应用的散热仿真
优化模块外形尺寸是终端设备设计的发展趋势，这就带来了从金属散热片向 PCB 覆铜层散热管理转换的问题。当今的一些模块均使用较低的开关频率，用于开关模式电源和大型无源组件。对于驱动内部电路的电压转换
2021-04-05 17:38:001918
1918车间光排管散热器一般适用于哪些场景
D76-3.5-3车间光排管散热器厂(生产,长度,定做)-裕华采暖 光管散热器特点：适用于工业用厂房采暖系统，采用无缝钢管进行连接，是以冷热媒介进行冷却或加热广泛用于轻工、建筑化工机械纺织印染电子
2021-07-11 16:31:28712
712散热定义 IC与封装散热管理
是开发电源产品以及提供产品材料指南一个重要的组成部分。优化模块外形尺寸是终端设备设计的发展趋势，这就带来了从金属散热片向 PCB 覆铜层散热管理转换的问题。当今的一些模块均使用较低的开关频率，用于开关模式电源和大型
2021-07-29 14:18:413544
3544功率模块散热，鑫澈热管理产品更高效
功率密度设备，高效地实现吸收和散热是保证其长期可靠性和性能的关键之一。在热管理解决方案方面。每种动力系统都有独特的要求，鑫澈电子广泛的热管理技术确保实现一致、可靠的高性能。鑫澈电子的热管理产品：导热绝缘材料、导热硅脂等产品组合在
2021-09-27 15:31:46674
674CCPAK - GaN FET顶部散热方案
长期以来，在功率应用方案中，热管理一直是挑战。当项目有空间放置大型的散热器时，从电路板和半导体器件上将废热导出较为容易。然而，随着输出功率提升以及功率密度和电路密度的要求，散热处理的难度越来越大
2023-02-09 09:32:44618
618
Si二极管用的散热性能出色的小型封装“PMDE”评估-PMDE封装的散热性能 （仿真）
关键要点：在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。
2023-02-10 09:41:07905
905
康佳特推出全新载板设计培训课程
加快知识传播 Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准
2023-03-02 14:45:38571
571
FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究
摘要：散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:222375
2375
无风扇工业计算机有哪些优势？
的特殊计算机系统。在这些极端环境下，工业计算机必须能够提供可靠稳定的运行，以保证生产线的正常运转。传统的风扇散热系统常常存在一系列问题，比如噪音、易于故障和积灰。为解决这些问题，无风扇工业计算机应运而生。无风
2023-12-15 09:43:35670
670基于飞腾CPU的散热解决方案
飞腾服务器 CPU 也对散热方案提出了更高的要求。首先，散热器需要具备更大的表面积、更高的热导率和更好的散热性能来应对高功率密度产生的大量热量。其次，散热方案的设计既要满足散热需求，又要进行噪声控制，同时还要兼顾成本。
2023-12-26 11:35:19915
915
康佳特在其x86计算机模块集成Hypervisor简化系统整合
有新的x86计算机模块。对基于x86的康佳特计算机模块(COM)而言，Hypervisor是可轻松添加的附加组件。现在，Hypervisor已被集成到固件中，并成为所有x86计算机模块的标准配置，进而降低系统整合的入门门槛。通过简化实时虚拟化技术，康佳特致力于使系统整合更加容易，实现节约成本、减少系统数
2024-02-01 11:25:34470
470
散热技术的演进 | 热管、VC(Vapor chamber)
的前景下，VC等相变传热技术的发展和应用切实决定着通信产品散热可靠性与性能升级空间，具有至关重要的意义。关键词：5G,相变传热,VC,均热板,均温板散热模组1散热器
2024-08-01 08:10:251668
1668
igbt模块的散热方法有几种
缩短甚至损坏。 自然冷却 自然冷却是一种最简单的散热方法，主要依靠器件自身的热传导和周围环境的热对流来实现散热。自然冷却适用于功率较小、散热要求不高的场合。然而，自然冷却的散热效果有限，难以满足大功率IGBT模块的散热需求
2024-08-07 17:15:001521
1521大功率晶闸管模块的热管理与散热解决方案
大功率晶闸管模块的热管理与散热解决方案是确保电力电子设备稳定运行和延长使用寿命的关键技术之一。以下将从散热原理、传统散热方式、现代高效散热技术、以及实际应用中的热管理策略等方面进行详细阐述。
2024-08-27 11:07:101157
1157用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
在PCBlayout中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下，当温度高于该水平时，器件可能失效或用户可能接触到极端温度。在
2024-11-16 01:03:31540
540
BGA封装对散热性能的影响
随着电子技术的发展，集成电路的集成度越来越高，功耗也随之增加。散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素之一。BGA封装作为一种先进的封装技术，其散热性能直接影响到电子设备的正常工作和寿命
2024-11-20 09:30:19795
795电源模块的散热技术解析
电源模块作为电子设备中的核心组件，其性能和稳定性对整个系统的运行至关重要。然而，电源模块在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，会导致温度升高，从而影响模块的性能和寿命。因此，高效散热技术
2025-02-03 14:25:00324
324康佳特推出全新COM-HPC模块
德国领先的嵌入式和边缘计算技术供应商康佳特，近日宣布扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线，推出了全新的conga-HPC/cBLS模块。该模块专为需要强大计算能力的边缘与基础设施应用而设计，采用了英特尔酷睿S系列处理器（代号为Bartlett Lake S）的性能混合架构。
2025-01-23 15:33:22270
270康佳特发布高性能COM-HPC模块
德国康佳特近日宣布扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线，推出全新的conga-HPC/cBLS模块。该模块专为需要强大计算性能的边缘计算与基础设施应用而设计，旨在满足市场上对高性能、高可靠性
2025-02-05 18:21:28496
496石墨膜和铜VC散热性能和应用方面的区别
石墨散热膜与铜VC（均热板）在散热性能和应用方面的区别如下：一、散热性能对比1.导热机制◎石墨散热膜：依赖石墨材料在平面方向的高导热性（1500-2000W/mK），快速横向扩散热量。◎铜VC：利用
2025-03-13 17:13:08178
178高散热性能PCB：汽车电子高温环境下的 “稳定器”
在电子设备飞速发展的当下，芯片性能不断提升，电子元件的集成度越来越高，这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。对于高难度PCB而言，高效散热成为了保障其稳定运行的关键因素，高散热性能 PCB
2025-03-17 14:43:30105
105
工商网监
评论