鑫澈导热与屏蔽方案助力AI数据中心高效散热

随着AI数据中心持续扩张，高功率密度AI芯片带来过量热负荷与电磁干扰问题，散热与电磁屏蔽已成为影响系统稳定与能效的核心挑战。

AI高算力服务器

服务器作为数据中心的核心，承担着海量计算与存储任务。CPU的功耗将从现在的400W演进至600W以上，GPU的功耗将从700W演进至1000W以上，大功耗芯片散热成为服务器散热设计的主要挑战。

相变导热材料、导热垫片等TIM可填充芯片与散热器之间的微小间隙，大幅降低界面热阻并提供高效导热通道。例如，相变材料在高温时软化流动，填补空隙，可替代传统导热膏；柔软的高导热填充垫则贴合不平界面，为中等功率器件提供低应力导热路径。

AI服务器因为 GPU/CPU、内存、加速卡等高算力芯片在高频高速下运行，会产生强烈的电磁干扰（EMI），特别是GHz级别的高频辐射和信号串扰。针对这些干扰，可以选择以下电磁屏蔽材料：

FIP导电胶

点胶成型，适合复杂不规则壳体缝隙

导电泡棉 / 导电布包裹泡棉

常用于机壳缝隙、插槽、屏蔽罩边缘，柔软易压缩，安装便捷

导电橡胶

用于板卡屏蔽罩、机箱接缝，具备优异的环境密封与屏蔽性能

吸波材料

贴在高速芯片、PCB上方或屏蔽罩内部，吸收1GHz–40GHz高频电磁波，降低EMI峰值

1.6T/3.2T高速光模块

光模块在在数据中心和服务器互连的中起核心作用。随着AI对数据吞吐量需求的剧增，光模块正加速向到1.6T和3.2T及以上迈进。

光模块内部及封装周边的热管理和电磁兼容问题变得尤为关键。

适配的导热界面材料（TIM）与针对性的屏蔽/吸波方案，不仅能稳定激光器与驱动 IC 的工作温度，还能延长寿命并降低系统故障率。

高密度交换机、路由器

高密度交换机和路由器芯片也会产生大量热量，对散热系统提出挑战。大规模端口和高性能交换芯片使交换机功耗显著增长，常在数百瓦至千瓦级。

导热凝胶：用于大功率交换芯片、PHY芯片与散热器之间，依靠高导热系数和柔韧性，快速传导热量并降低界面热阻，适合点胶自动化工艺。

导热垫片：用于电源模块、存储芯片、控制芯片等位置，柔软可压缩，能贴合不平整表面，提供稳定导热路径，同时降低机械应力。

AI数据中心的持续扩张推动了散热和电磁屏蔽需求的全面升级。无论是高算力服务器、超高速光模块，还是高密度网络设备，鑫澈都能提供精准匹配的解决方案，助力实现设备的高效、稳定与可靠运行，为AI时代的超级数据中心保驾护航。