E拆解：小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退？

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18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。

配置一览

拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。

SoC：搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺

屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%

存储：6GB RAM+128GB ROM

前置：索尼24MP摄像头+ Omnivision 2MP摄像头

后置：索尼12MP广角摄像头+三星12MP长焦摄像头

电池：3100mAh锂离子电池

模组信息

看完配置当然要看看模组厂商信息，怎么可以仅仅以片面信息了解配置呢！结合热门模组信息，想要了解更多模组信息就去eWisetech搜库查询吧！

屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。

前置2400万索尼摄像头+200万Omnivision摄像头。

后置1200万索尼广角f/1.8 大光圈摄像头+1200万三星长焦摄像头。

指纹识别模块通过白色胶固定，指纹识别模块采用FPC公司的方案。

拆解步骤

下面是超级细致的拆解步骤。绝对让每个小伙伴都了解到拆解的乐趣。

小米MIX 3整机从后盖开始拆，小e使用热风枪加热至200度才将其取下。取下后发现后盖是通过一圈的白色胶条和卡扣固定，贴合度非常高。

在后盖上贴有大面积的散热石墨片，作为基础散热。陶瓷后盖上带有NFC线圈、无线充电线圈和指纹识别软板，都通过胶来固定。

小米MIX 3整机内部的后端盖和扬声器模块通过16颗螺丝固定，并且两个模块都带有天线触点。而闪光灯模块固定在后置摄像头盖中。

小米MIX 3电池是通过2条易拉胶固定，更便于拆卸和更换。

随后用镊子断开BTB接口，并取下主板、副板、弹片板、前后摄像头以及3根同轴线。

然后取下按键软板、连接主副板的软板、听筒和振动器。按键软板是通过胶固定在内支撑内侧，软板上盖有硅胶套，按键则通过金属片固定。

屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动，并由8颗十字螺丝固定滑轨，具体的部件分析在后面哦！

最后通过使用加热台加热取下屏幕。这里就简单了，经常拆解的小伙伴一定不用我多说了吧。

整机细节亮点

拆解的乐趣就是发现细节，小e发现了一些。先和大家交流一下，小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦！

1、细节处理

后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上，并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题，但也同时做出了解决方案，在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。

2、主板散热

小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂，拆开主板屏蔽罩后，又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。

3、磁动力滑轨

磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现（如图红虚线框），利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回，同时板上有5个防静电弹片（如下图黄线框）、4个助滑动的凸起物（如下图蓝线框）用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。

还有更多细节高清图哦！在eWisetech搜库等你哦！

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

浅红色：AKM-AK09918-电子罗盘

黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

浅绿：Broadcom-BCM47755-GPS芯片

绿色：QORVO-QM78012-前端模块

浅蓝：Qualcomm-QET4100-包络跟踪器

蓝色：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

洋红：NXP-PN80T-NFC控制芯片

紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片

青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片

褐色：Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

浅褐色：IDT-P9221-无线功率接收器

粉色：Bosch-BMP285-气压传感器

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm- PM845-电源管理芯片

黄色：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

蓝色：Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片

绿色：Qualcomm-SDR845-射频收发器

紫色：knowles-麦克风

青色：QORVO- QM78013-前端模块

褐色：QORVO- QM75001-前端模块

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM845	Snapdragon 845 8-Core Application and Baseband Processor
Memory	Samsung	K3UH6H60AM-AGCJ	6GB RAM
Samsung	KLUDG4U1EA-B0C1	128GB ROM
PM	Qualcomm	PMI8998	Power Management
Qualcomm	PM845	Power Management
Qualcomm	PM8005	Power Management
Qualcomm	SMB1355	Quick Charge 3.0 Battery Charger
IDT	P9221	Wireless Power Receiver
RF	QORVO	QM48858	RF Fusion Antenna Share iFEM Module
QORVO	QM48859	RF Fusion Antenna Share iFEM Module
QORVO	QM52015	RF Power Amplifier Module
QORVO	QM78012	High Band RF Fusion Module
Qualcomm	SDR845	RF Transceiver
QORVO	QM78013	High Band RF Fusion Module
QORVO	QM75001	RF Fusion Module
Qualcomm	WCN3990	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
Broadcom	BCM47755	GPS,GLONASS, BeiDou (BDS), Galileo(GAL), and SBAS satellite systems

整机使用的传感器芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	Knowles	Unknown	Microphone
Knowles	Unknown	Microphone
Bosch	BMP285	Barometer Sensor
AKM	AK8789	Hall Sensor
AKM	AK8789	Hall Sensor
STMicroelectronics	Unknown	6-axis Gyroscope and Accelerometer
AKM	AK09918	3-axis electronic compass