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18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。
配置一览
拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。
SoC： 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺
屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%
存储：6GB RAM+128GB ROM
前置：索尼24MP摄像头+ Omnivision 2MP摄像头
后置：索尼12MP广角摄像头+三星12MP长焦摄像头
电池：3100mAh锂离子电池
特色：磁动力滑盖 | 全面屏 | 陶瓷后盖 | 独立AI键 | NFC和10W 无线充电 | 配有无线充电器
模组信息
看完配置当然要看看模组厂商信息，怎么可以仅仅以片面信息了解配置呢！结合热门模组信息，想要了解更多模组信息就去eWisetech搜库查询吧！
屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。
前置2400万索尼摄像头+200万Omnivision摄像头。
后置1200万索尼广角f/1.8 大光圈摄像头+1200万三星长焦摄像头。
指纹识别模块通过白色胶固定，指纹识别模块采用FPC公司的方案。
拆解步骤
下面是超级细致的拆解步骤。绝对让每个小伙伴都了解到拆解的乐趣。
小米MIX 3整机从后盖开始拆，小e使用热风枪加热至200度才将其取下。取下后发现后盖是通过一圈的白色胶条和卡扣固定，贴合度非常高。
在后盖上贴有大面积的散热石墨片，作为基础散热。陶瓷后盖上带有NFC线圈、无线充电线圈和指纹识别软板，都通过胶来固定。
小米MIX 3整机内部的后端盖和扬声器模块通过16颗螺丝固定，并且两个模块都带有天线触点。而闪光灯模块固定在后置摄像头盖中。
小米MIX 3电池是通过2条易拉胶固定，更便于拆卸和更换。
随后用镊子断开BTB接口，并取下主板、副板、弹片板、前后摄像头以及3根同轴线。
然后取下按键软板、连接主副板的软板、听筒和振动器。按键软板是通过胶固定在内支撑内侧，软板上盖有硅胶套，按键则通过金属片固定。
屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动，并由8颗十字螺丝固定滑轨，具体的部件分析在后面哦！
最后通过使用加热台加热取下屏幕。这里就简单了，经常拆解的小伙伴一定不用我多说了吧。
整机细节亮点
拆解的乐趣就是发现细节，小e发现了一些。先和大家交流一下，小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦！
1、细节处理
后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上，并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题，但也同时做出了解决方案，在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。
2、主板散热
小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂，拆开主板屏蔽罩后，又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。
3、磁动力滑轨
磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现（如图红虚线框），利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回，同时板上有5个防静电弹片（如下图黄线框）、4个助滑动的凸起物（如下图蓝线框）用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。
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主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片
浅红色：AKM-AK09918-电子罗盘
黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
浅绿：Broadcom-BCM47755-GPS芯片
绿色：QORVO-QM78012-前端模块
浅蓝：Qualcomm-QET4100-包络跟踪器
蓝色：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
洋红：NXP-PN80T-NFC控制芯片
紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片
青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片
褐色：Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片
浅褐色：IDT-P9221-无线功率接收器
粉色：Bosch-BMP285-气压传感器
主板背面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm- PM845-电源管理芯片
黄色：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片
蓝色：Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片
绿色：Qualcomm-SDR845-射频收发器
紫色：knowles-麦克风
青色：QORVO- QM78013-前端模块
褐色：QORVO- QM75001-前端模块
主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SDM845 | Snapdragon 845 8-Core Application and Baseband Processor |
Memory | Samsung | K3UH6H60AM-AGCJ | 6GB RAM |
Samsung | KLUDG4U1EA-B0C1 | 128GB ROM | |
PM | Qualcomm | PMI8998 | Power Management |
Qualcomm | PM845 | Power Management | |
Qualcomm | PM8005 | Power Management | |
Qualcomm | SMB1355 | Quick Charge 3.0 Battery Charger | |
IDT | P9221 | Wireless Power Receiver | |
RF | QORVO | QM48858 | RF Fusion Antenna Share iFEM Module |
QORVO | QM48859 | RF Fusion Antenna Share iFEM Module | |
QORVO | QM52015 | RF Power Amplifier Module | |
QORVO | QM78012 | High Band RF Fusion Module | |
Qualcomm | SDR845 | RF Transceiver | |
QORVO | QM78013 | High Band RF Fusion Module | |
QORVO | QM75001 | RF Fusion Module | |
Qualcomm | WCN3990 | Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio | |
Broadcom | BCM47755 | GPS,GLONASS, BeiDou (BDS), Galileo(GAL), and SBAS satellite systems |
整机使用的传感器芯片信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | Knowles | Unknown | Microphone |
Knowles | Unknown | Microphone | |
Bosch | BMP285 | Barometer Sensor | |
AKM | AK8789 | Hall Sensor | |
AKM | AK8789 | Hall Sensor | |
STMicroelectronics | Unknown | 6-axis Gyroscope and Accelerometer | |
AKM | AK09918 | 3-axis electronic compass |
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总结信息
MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定，其中8颗用来固定滑轨装置，内贴有3张防水标签和2张防拆标签，在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂，由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨，也导致整机厚度增加。
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小米8
小米MAX 3
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