高速USB 2.0开关TS3USB31E:设计与应用指南
在电子设备设计中,高速信号的切换与传输至关重要。今天,我们就来深入了解一款专为高速USB 2.0信号切换设计的开关——TS3USB31E。
文件下载:ts3usb31e.pdf
一、TS3USB31E概述
TS3USB31E是一款1:1 SPST高带宽开关,它被精心设计用于手机和消费类应用中高速USB 2.0信号的切换。像手机、数码相机,以及带有集线器或USB I/O有限的控制器的笔记本电脑等设备,都能看到它的身影。它的带宽高达1100 MHz,能够让信号以最小的边缘和相位失真通过。而且,这个开关是双向的,对高速信号几乎没有衰减。它具备低比特间偏差和高通道间噪声隔离的特性,与高速USB 2.0(480 Mbps)等多种标准兼容。
二、TS3USB31E的特性亮点
2.1 电源与控制兼容性
- 宽电源电压范围: $V_{CC}$ 工作电压范围为2.25 V 到4.3 V,能适应不同的电源环境。
- 控制引脚兼容性:其控制引脚输入与1.8 - V兼容,方便与其他低电压设备集成。
2.2 低功耗与高性能
- 低导通电阻:最大导通电阻 $r{on }$ 为10 Ω,典型的通道匹配 $Delta r{on }$ 小于0.35 Ω,能有效减少信号传输过程中的损耗。
- 低电容:典型的导通状态输入 - 输出电容 $C_{io(ON)}$ 为6 pF,有助于提高信号的传输速度。
- 低功耗:最大功耗仅为1 μA,符合节能设计的需求。
2.3 出色的ESD保护性能
该开关在ESD性能测试中表现优异,人体模型(HBM)测试可达8000 V(A114 - B,Class II),充电设备模型(CDM)为1000 V(C101),机器模型(A115 - A)为250 V。其COM端口到GND的人体模型ESD性能更是高达15000 V。
2.4 小封装设计
采用8引脚TQFN封装(1.5 mm × 1.5 mm),节省了PCB空间,适合小型化设备的设计。
三、TS3USB31E的引脚配置与功能
| PIN | NO. | I/O | DESCRIPTION |
|---|---|---|---|
| OE | 1 | I | 总线开关使能,设置为高电平可隔离 $D{pm}$ 引脚与 $HSD{pm}$ 引脚;设置为低电平可连接 $D{pm}$ 引脚与 $HSD{pm}$ 引脚 |
| D+ | 3 | I/O | 数据端口 |
| D- | 5 | I/O | 数据端口 |
| HSD+ | 2 | I/O | 数据端口 |
| HSD- | 6 | I/O | 数据端口 |
| N.C. | 7 | 无连接,此引脚必须浮空或接地 | |
| GND | 4 | 接地 | |
| Vcc | 8 | I/O | 电源电压 |
四、TS3USB31E的规格参数
4.1 绝对最大额定值
在使用过程中,要注意各项参数的绝对最大额定值,如电源电压 $V{CC}$ 为 - 0.5 V到7 V,控制输入电压 $V{IN}$ 为 - 0.5 V到7 V等。超出这些额定值可能会对设备造成永久性损坏。
4.2 ESD额定值
ESD额定值体现了器件的抗静电能力,人体模型(HBM)为 ±8000 V,充电设备模型(CDM)为 ±1000 V。
4.3 推荐工作条件
为了保证设备的正常运行,建议在推荐工作条件下使用。例如,电源电压 $V_{CC}$ 为2.25 V到4.3 V,工作温度范围为 - 40 °C到85 °C。
4.4 其他参数
文档中还给出了热信息、电气特性、动态电气特性和开关特性等详细参数。这些参数为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。例如,典型的带宽( - 3 dB)为1100 MHz,能满足高速信号传输的需求。
五、TS3USB31E的应用与设计要点
5.1 应用场景
TS3USB31E主要用于在USB总线不使用时将其隔离,防止不同USB设备之间相互干扰。它可以路由USB 1.0、1.1和2.0的信号,具有广泛的应用前景。
5.2 设计要求与步骤
- 遵循标准:设计时需遵循USB 1.0、1.1和2.0标准的要求。
- 控制引脚处理:建议将数字控制引脚OE上拉到 $V_{CC}$ 或下拉到地,避免因引脚浮空导致开关位置异常。
- 外部组件:该开关可以在没有任何外部组件的情况下正常工作,但为了防止信号反射,建议将未使用的引脚通过50 - Ω电阻接地。同时,N.C引脚必须保持浮空。
5.3 布局注意事项
- 电容放置:将电源旁路电容尽可能靠近 $V_{CC}$ 引脚放置,避免靠近D + 和D - 走线。
- 走线长度与阻抗匹配:高速D + 和D - 走线长度必须相等且不超过4英寸,其阻抗要与电缆的特性差分阻抗匹配,以保证最佳性能。
- 减少信号反射:高速USB信号走线应尽量减少过孔和拐角的使用。如果必须使用过孔,要增大其周围的间隙尺寸。当需要转弯时,使用两个45°转弯或圆弧代替90°转弯。
- 避免干扰源:不要将USB走线布置在晶体、振荡器、时钟信号发生器、开关稳压器、安装孔、磁性设备或使用时钟信号的IC附近。
- 避免Stub:高速USB信号应避免出现Stub,如果无法避免,Stub长度必须小于200 mm。
- 多层板设计:建议使用至少四层的印刷电路板,将大部分信号走线布置在同一层,紧邻的层为完整的接地平面。
六、TS3USB31E的文档与支持
6.1 相关文档
包括《High Speed Layout Guidelines》和《USB 2.0 Board Design and Layout Guidelines》等,这些文档为工程师提供了更详细的设计指导。
6.2 文档更新通知
通过ti.com上的设备产品文件夹,注册“Alert me”可以接收文档更新的每周摘要通知。
6.3 社区资源
TI E2E™ 在线社区和设计支持平台为工程师们提供了交流和解决问题的渠道。
6.4 ESD注意事项
由于该器件的内置ESD保护有限,在存储或处理时,应将引脚短接或放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。
TS3USB31E以其出色的性能和丰富的特性,为高速USB 2.0信号切换提供了可靠的解决方案。在设计过程中,工程师们需要充分了解其规格参数和应用要点,合理布局,以确保设备的稳定性和可靠性。大家在使用TS3USB31E的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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