MLPF-WB55-01E3：2.4 GHz低通滤波器的卓越之选

在电子设备的设计中，滤波器的性能往往对整个系统的射频表现起着至关重要的作用。今天，我们就来深入了解一下STMicroelectronics推出的MLPF-WB55-01E3 2.4 GHz低通滤波器，看看它有哪些独特的优势和特点。

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产品概述

MLPF-WB55-01E3是一款专门为STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx系列微控制器设计的2.4 GHz低通滤波器。它集成了阻抗匹配网络和谐波滤波器，旨在最大程度地提升STM32WB系列的射频性能。该产品采用了意法半导体的IPD技术，在非导电玻璃基板上实现了优化的射频性能。

产品特性亮点

1. 集成阻抗匹配

该滤波器集成了与STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx的阻抗匹配网络，能够有效减少外部匹配电路的使用，降低了设计的复杂度和成本。这对于追求高集成度和小型化的设计来说，无疑是一个巨大的优势。大家在实际设计中，是否也经常会为阻抗匹配的问题而烦恼呢？

2. 低插入损耗与高谐波抑制

低插入损耗意味着信号在通过滤波器时损失较小，能够保证信号的强度和质量。而其对谐波的深度抑制能力，则可以有效减少谐波干扰，提高系统的抗干扰能力和稳定性。在多频段、多信号共存的环境中，这种特性显得尤为重要。

3. 小尺寸与薄厚度

MLPF-WB55-01E3具有小尺寸和低厚度（≤ 450 μm）的特点，非常适合应用于对空间要求较高的设备中，如可穿戴设备、小型智能家居设备等。这也符合当前电子设备向轻薄化、小型化发展的趋势。

4. 高射频性能与环保设计

该产品具备高射频性能，能够满足蓝牙5、OpenThread、Zigbee®、IEEE 802.15.4等多种无线通信协议的要求。同时，它符合ECOPACK2标准，体现了环保理念，也满足了一些对环保有要求的市场需求。

产品关键参数

1. 绝对额定值

符号	参数	值	单位
PIN	输入功率RFIN	10	dBm
VESD	ESD额定值（人体模型JESD22 - A114 - C）	2000	V
	ESD额定值（机器模型）	200	V
ToP	最高工作温度	-40 至 +105	℃

2. 阻抗特性

输入阻抗方面，与STM32WB55xx单端阻抗相匹配，而天线端阻抗典型值为50 Ω ，最大偏差5 Ω ，这种精准的阻抗匹配能够确保信号的高效传输。

3. 电气特性与射频性能

• 频率范围：工作在2400 - 2500 MHz频段，这正是2.4 GHz无线通信常用的频段。
• 插入损耗：典型值小于0.90 dB ，最大值为1.1 dB ，保证了信号的低损耗传输。
• 回波损耗：输入回波损耗典型值为14 dB ，最大可达22 dB ；输出回波损耗典型值为16 dB ，最大可达24 dB ，有效减少了反射信号对系统的影响。
• 谐波抑制：在2倍、3倍、4倍和5倍基频处都具有较高的衰减能力，能够有效抑制谐波干扰。

产品封装信息

1. Bumpless CSP封装

采用Bumpless CSP封装，具有多种尺寸参数。例如，芯片的X尺寸在975 - 1025 µm之间，Y尺寸在1575 - 1625 µm之间。这种封装形式不仅尺寸小，而且有利于提高散热性能和电气性能。

2. 标记与包装

产品的标记包含了制造地点、日期代码等信息。包装方面，采用带盘包装（7"），每盘数量为5000个，方便自动化生产和库存管理。

PCB组装建议

1. 焊盘图案与传输线特性

在PCB设计中，MLPF与天线之间的传输线特性阻抗应设计为50 Ω ，STM32与MLPF之间的传输线特性阻抗应设计为62 Ω 。并且要根据具体的PCB叠层情况对线路的物理尺寸进行调整，以保证特性阻抗值符合要求。大家在实际PCB设计时，有没有遇到过因为传输线阻抗不匹配而导致的问题呢？

2. 钢网开口设计

钢网开口的设计也有相应的推荐方案，以确保焊膏的印刷量和位置准确。

3. 焊膏选择

推荐使用100 µm厚度的焊膏钢网，采用无卤化物的ROL0级助焊剂，“免清洗”焊膏，并且焊膏颗粒尺寸为20 - 45 μm ，以保证焊接质量。

4. 元件放置

不建议手动定位元件，应利用贴片机的引脚识别功能进行定位，推荐标准公差为±0.05 mm ，放置力为1.0 N 。同时，为提高放置精度，可采用底部光学控制，并在组装过程中确保PCB得到良好的支撑。

5. PCB设计偏好

为控制焊膏量，推荐使用封闭过孔，并且焊盘区域的走线和开放过孔位置应合理布局，采用对称布局以避免焊接倾斜现象。

订购信息与文档修订

1. 订购信息

该产品的订购代码为MLPF-WB55-01E3 ，标记为TS ，封装形式为Bumpless CSP ，重量为1.546 mg ，基本数量为5000个，包装方式为带盘（7"）。

2. 文档修订历史

该文档从2018年最初发布以来，经过了多次修订，不断完善了产品信息，如在2020年增加了对STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx产品的支持，2022年添加了焊盘图案相关内容。

总的来说，MLPF-WB55-01E3在性能、尺寸、环保等方面都具有明显的优势，并且厂商提供了详细的设计和组装建议，能够帮助工程师更方便、更高效地完成产品设计。如果你正在进行相关的无线通信产品设计，不妨考虑一下这款滤波器。上述推荐的文档中提到了低通滤波器在数据采集、整流天线、光学设备等不同场景的应用，也可以从中了解到低通滤波器的多样用途和设计要点，大家有兴趣可以深入阅读。你在实际项目中使用过类似的低通滤波器吗？遇到过哪些问题和挑战呢？欢迎在评论区分享交流。