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电子发烧友网>今日头条>Socionext携手大连东显 共同开发车载图像领域

Socionext携手大连东显 共同开发车载图像领域

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Socionext成功研发第四代车载显示控制器

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过
2022-07-20 10:17:222608

Socionext全新车载显示控制器通过ISO 26262认证

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证,预计于2022年7月末起向客户交付样品。
2022-07-20 11:35:031653

软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产

2023 年 4 月 11 日,中国上海,Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA),携手软睿驰汽车技术(上海)有限公司(下称“软睿驰”)宣布,双方共同开发的前视智能摄像头(ADAS)产品在国内头部乘用车企的主流车型中陆续实现量产落地,搭载车型已于2022年逐步量产下线。
2023-04-12 18:12:161601

u-blox携手合作伙伴共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,双方已经签署设计合作协议,共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:081825

富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量

富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统,为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带,用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术,可实现更高的数据存储容量。
2023-09-05 16:47:161118

Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC

方面拥有丰富的经验,结合台积电N3A工艺技术,能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示:“我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电最尖端
2023-10-30 11:11:441790

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:521553

ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:432

东芝和罗姆共同开发电力芯片,得到日本政府补贴支持

日本东芝公司和罗姆公司将展开合作,共同开发电力半导体,以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元(约合83亿美元)的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:001516

新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
2023-12-11 18:25:551456

台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术

来源:《半导体芯科技》杂志   台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装(CPO)等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm,为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
2023-12-19 09:25:321672

恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器,利用具有标准API的软件容器,为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性,帮助客户大幅降低开发成本,缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:151415

2024 TUYA全球开发者大会(苏州)启幕,涂鸦携手开发者共绘AI与能源领域新蓝图

2024 TUYA全球开发者大会(苏州)的圆满举办,见证了涂鸦在AI与能源等领域的先进技术实力和行业内的强大影响力。未来,涂鸦还将持续携手全球合作伙伴,共同探索AI等全新领域,推动技术创新,携手共创一个更加绿色、可持续的智能世界。
2024-09-26 08:29:48129

芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议

近日,长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆签署了战略合作协议。双方将以SiC为核心,共同开发车载功率模块,致力于提升新能源汽车(xEV)的性能。
2024-10-14 16:42:121177

罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件

”)正式建立了战略合作伙伴关系,共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作,双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术,而台积公司则以其行业领先
2024-12-10 17:24:441179

是德科技与KD合作开发车载以太网测试方案

在于共同开发先进的发射机失真度(TDFOM)测量技术和信号分析指标。这些创新工具将专门用于验证PMD(物理介质相关)发射机是否符合IEEE 802.3cz和OPEN联盟(Open Alliance)所制定的严格标准。通过这一合作,是德科技与KD旨在确保车载以太网技术在
2025-02-12 13:44:41794

是德科技与KD携手开发车载以太网测试解决方案

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与无晶圆厂半导体公司 KD 达成合作,双方将共同开发针对多千兆位光纤车载以太网物理层的完整测试方案。是德科技与 KD 联合开发的发射机
2025-02-12 14:14:09814

LitePoint携手研华科技共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块

全球无线测试解决方案先进供应商LitePoint今日宣布,与全球AIoT边缘运算平台及解决方案先进厂商研华科技携手合作,共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint先进
2025-08-29 15:00:26856

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