0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

新思科技 来源:新思科技 2023-12-11 18:25 次阅读

新思科技携手Ansys针对三星晶圆代工14LPU工艺开发全新射频集成电路设计参考流程

该合作让新思科技领先的定制设计流程和Ansys黄金签核电磁(EM)分析工具强强联手实现预测精度,为共同客户提供全球领先的设计结果质量

新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程,助力5G/6G片上系统(SoC)和自动驾驶系统开发者应对日益增加的设计挑战。该参考流程让共同客户能够采用Ansys的黄金签核精度电磁分析和新思科技的综合模拟/射频和混合信号设计及验证解决方案,以更好地优化其RFIC设计。

下一代无线通信传感器系统必须满足一系列要求,包括更高的带宽、更低的延迟、更好的覆盖率,并支持互联设备的扩展。高频设计要经过设计元素之间的电磁(EM)耦合,需要非常高精度的建模引擎才能实现准确预测。电磁建模必须与版图开发平台紧密结合,以确保实现快速的数据共享、易于调试、高生产率和清晰的可视化结果。

该参考流程的关键组件包括新思科技定制设计系列产品,其中包括新思科技PrimeSim电路仿真解决方案,以及由Ansys RaptorX电磁建模系列、Ansys Exalto电磁提取和签核和Ansys VeloceRF电感器和变压器设计工具提供的电磁签核收分析。

“高频和无线电应用正在向智能手机、5G/6G、自动驾驶、可穿戴设备和物联网等更广的工业和消费应用领域扩展。随着越来越多的客户开始进行射频和电磁设计,我们与新思科技和Ansys推出的全新14LPU参考流程提供了一条顺畅且全面的路径,可以充分利用三星第四代14纳米工艺的速度和性能优势,助力客户更快、更可靠地完成设计。”

“随着频率攀升到射频范围,为了优化芯片的功率、面积、性能和可靠性,我们的客户正面临着全新的多物理场挑战。我们与新思科技紧密合作,因此在针对三星客户需求而创建的完整定制设计流程中,能够便捷使用我们业界领先的电磁建模技术。”

“新思科技和Ansys基于数十年的半导体专长和发展经验,携手助力我们的共同客户降低设计风险并加速成功。我们与Ansys针对三星14纳米工艺节点推出的全新射频设计参考流程,可提供一个开放和优化的流程,为先进的5G/6G无线系统交付出卓越的设计结果质量。”








审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 无线通信
    +关注

    关注

    58

    文章

    4538

    浏览量

    143467
  • 片上系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    185

    浏览量

    26797
  • RFIC
    +关注

    关注

    1

    文章

    60

    浏览量

    24454
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    791

    浏览量

    50330
  • 射频设计
    +关注

    关注

    0

    文章

    49

    浏览量

    8613

原文标题:新思科技携手Ansys和三星,以14nm射频设计加速6G到来

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    ASIC集成电路设计流程

    ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC集成电路设计流程可以
    的头像 发表于 11-20 14:59 298次阅读

    射频收发器是混合集成电路

    射频收发器是混合集成电路 。混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的
    的头像 发表于 09-20 11:00 264次阅读

    三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

    在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
    的头像 发表于 09-09 17:37 643次阅读

    三星与新思科携手,备战2nm工艺量产

    在全球半导体行业迈向更高精度和更小尺寸的征途上,三星与新思科技近日宣布了一项重要的合作。这一合作旨在确保三星的2nm制造工艺能够顺利实现量产,并在市场中占据领先地位。
    的头像 发表于 06-20 09:22 481次阅读

    思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

     新思科携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺
    发表于 05-11 11:03 429次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技面向台积公司先进<b class='flag-5'>工艺</b>加速下一代芯片创新

    是德科技、新思科技和Ansys推出全新集成射频设计迁移流程

    近日,是德科技、新思科技和Ansys携手共同推出了一个革命性的集成射频(RF)设计迁移流程。这
    的头像 发表于 05-11 10:42 363次阅读

    是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新集成射频设计迁移流程

    新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成射频电路再设计解决
    的头像 发表于 05-10 16:33 508次阅读

    专用集成电路包括哪些内容 专用集成电路设计工艺

    专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)是指为特定应用领域而设计和生产的一类集成电路。相比通用型集成电路,专用集成电路
    的头像 发表于 05-04 17:28 2499次阅读

    专用集成电路设计流程是什么 专用集成电路的特点有哪些

    专用集成电路设计流程是指通过设计和制造一种特定功能的芯片,以满足特定应用场景的要求。专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC
    的头像 发表于 05-04 17:20 1771次阅读

    简述专用集成电路设计的基本要求有哪些

    专用集成电路(ASIC)设计是指根据特定的功能需求,为特定的应用领域设计和制造的集成电路。专用集成电路设计的基本要求包括以下几个方面: 一、功能需求:在进行专用集成电路设计之前,必须明
    的头像 发表于 04-19 14:45 853次阅读

    三星携手高通共探2nm工艺新纪元,为芯片技术树立新标杆

    三星与高通的合作正在不断深化。高通计划采纳三星代工工厂的尖端全栅极(GAA)工艺技术,以优化和开发下一代ARM Cortex-X CPU。
    的头像 发表于 02-25 15:31 845次阅读

    三星电子宣布扩大与Arm合作

    三星电子旗下芯片代工部门与全球知名的半导体技术公司Arm宣布了一项重要合作。双方将共同努力,针对三星的Gate-All-Around(GAA)工艺
    的头像 发表于 02-22 14:38 703次阅读

    思科技计划收购Ansys,350亿美元!

    思科技和Ansys近日宣布已达成最终协议,新思科技将收购Ansys。该交易预计于2025年上半年完成,并需获得股东和监管部门的批准。
    的头像 发表于 01-17 17:00 1047次阅读

    思科技将以350亿美元收购Ansys

    思科技(Synopsys)与Ansys两家业界巨头近日宣布,新思科技将以350亿美元的价格收购Ansys。这一并购计划旨在推动两家公司在芯片到系统设计解决方案领域的全球领导地位。
    的头像 发表于 01-17 14:53 784次阅读

    三星电子与NAVER展开广泛合作

    三星电子与NAVER宣布展开广泛合作,共同开发专为超大规模人工智能(AI)模型量身定制的半导体解决方案。
    的头像 发表于 01-10 13:55 627次阅读