展讯与Dialog共同开发LTE芯片组，高通开始感受凉意

【导读】展讯和Dialog共同开发LTE芯片组，摆明了是要向高通挑战。果不其然，展讯董事长李立游博士说，我们最新推出的14nm Intel架构LTE解决方案支持苹果和华为都没有的3D摄像和实时测距功能，9月份将推出可与高通方案比肩的3D扫描建模功能。

目前全球在LTE和5G智能手机整体解决方案供应领域，最有可能追上高通的或许就是中国上海的展讯通信了。继2014年与Intel达成战略合作协议并拿到Intel 90亿投资之后，2017年春又公开宣布与苹果手机唯一PMU（电源管理单元）供应商Dialog建立战略合作伙伴关系，并高调宣布2家已经共同开发出基于Intel架构的14nm 中高端LTE芯片组解决方案，而且已经拿到第一批订单，尽管今年第二季度展讯才能推出样片。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士说：“我们最新推出的14nm Intel架构LTE芯片组解决方案SC9861支持苹果和华为都没有的3D实时录像和实时测距功能，美颜拍照功能也不比苹果差，9月份将追上高通进度，推出可与高通方案比肩的3D扫描建模功能。”

图1：展讯通信董事长兼CEO李力游博士

再考虑到展讯目前全球独家拥有的双卡双待双通技术专利，我完全有理由推测，得知这一最新消息的高通，应该能够感受到后背传过来的一丝凉意了。

在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，已于2017年2月在世界移动大会（MWC）上正式推出。基于该平台的合作，后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。

“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位，有助于我们为客户提供满足差异化需求的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，通过与Dialog的合作，展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率、且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。”

SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。

李力游博士指出，目前其它公司的LTE芯片组解决方案基本上是采用分立元件方式实现上述功能，因为很难将这些功能集成在单个芯片中同时仍然保持分立元件的性能，虽然集成单芯片方案可以提供更低的成本和更低的占板空间。当今世界，唯有像Dialog这样拥有杰出混合信号处理技术的供应商才能用集成方式将性能做到极致，

Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli 博士也表示：“就功能而言，市场上其他的供应商也可以提供类似SC2705的功能。但我们独一无二之处是把四项功能集中在一个单片上，而且每个功能的性能都是业内最佳。比如片上快速充电器，它能够提供90%的充电效率。另外，我们的辅助电源是支持两种显示屏，如果是其他产品的话，还得要去各买各的，但是我们可以做到无论用哪种显示屏都可以支持。”

图2：Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli 博士（左）

Jalal Bagherli博士说：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场，展讯已经成功拥有巨大的市场份额，与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础，另一方面有助于我们双方通力合作，为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台，满足下一代智能手机的需求。”

为了更好地配合展讯下一代芯片组的研发，Dialog已经同意在中国南京展讯研发中心边上建立第一个在中国本地的设计中心，专门用于加强跟展讯合作。

Jalal Bagherli博士介绍道：“我们计划在3到4年的时间之内，使得该设计中心达到100人左右规模。当然，这个支持展讯的本地设计中心，不是独立存在的，它也会跟欧洲、北美以及整个Dialog团队有沟通，所以是受到全球团队支持，不是独立存在的设计中心。”

2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高，LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术，将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度提供样品，并通过展讯的分销渠道进行销售。

作为紫光集团旗下的芯片设计企业，展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式，总部位于伦敦。2016年，Dialog实现了约11.98亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。