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电子发烧友网>处理器/DSP> Imagination 与 Socionext 合作开发先进的视频与显示技术

Imagination 与 Socionext 合作开发先进的视频与显示技术

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Socionext为本土客户开发高性能处理器芯片

Socionext与中国本土客户展开了深度合作,依托Socionext强大的多核平台化设计方案,为本土客户定制开发了一款高性能处理器芯片。
2022-04-14 14:48:101397

Socionext图像处理技术可校正功能提升视频画质

 日前,SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”) 宣布荣获美国国家电视艺术与科学学院(NATAS)颁发的第73届年度技术与工程艾美奖(相机传感器和软件稳定类别)。
2022-05-06 17:16:251296

德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体(简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:41563

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术
2023-03-01 13:54:56533

Smart Eye与德州仪器合作开发一种车内传感解决方案

Smart Eye与德州仪器(TI)合作开发的车内传感技术使汽车制造商能够为驾驶员和车内乘客提供更安全、更吸引人的驾乘体验。
2023-03-20 11:14:491175

橙群微电子和Azoteq合作开发VR控制器参考设计

面向虚拟现实市场的先进无线连接SoC的领先供应商橙群微电子与混合信号和传感器IC专家Azoteq宣布合作开发VR控制器参考设计,该设计将橙群微电子的旗舰SMULLSoC产品IN618与Azoteq
2023-04-19 11:00:16649

Imagination和CoreAVI在汽车安全关键图形的合作

今年 3 月, Imagination Technologies 与 Core Avionics Industrial Inc.(“CoreAVI”)宣布合作 ,将 从IMG  B 系列开始
2023-07-19 09:55:02200

Imagination与O3DF合作加速硬件产品开发

Imagination与开放3D基金会(O3DF)一直保持密切合作。此前 Imaignation 与开放3D引擎(O3DE)团队合作开发了基于O3DE引擎的光线追踪Demo。在今年的GDC2023
2023-07-20 08:45:02355

Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺
2023-10-25 15:37:02301

三星显示与三星半导体合作加速OLEDoS技术突破

三星正在加速进军扩展现实(XR)市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:11771

技术团队们合作开发低温电路

富士通(Fujitsu)与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路,用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时,解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈
2024-03-13 12:36:2675

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