你见过三角体机身的焊台吗!你见过巴掌大小的焊台却能达到最高200W的功率吗!没错,MINIWARE再出“奇招”TS1M多功能迷你焊台颠覆你的想象NO.01跟传统焊台说拜拜,要买就买最酷炫的焊台
2025-12-31 16:33:34
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极高的定位精度和测量灵敏度,这也是手工测试难以满足现代生产需求的重要原因。
焊球-剪切测试示意图
技术发展里程碑
技术发展的重要突破出现在Jellison设计的早期精密测试系统上。该系统采用刚性、低
2025-12-31 09:12:24
高速先生成员--姜杰
高速先生今年写了不少AC耦合电容相关的文章,本来已经有点“审美疲劳”了,但是看到这个案例,还是忍不住再写一篇—— 一方面,这个案例完美展示了反焊盘设计两个基本因
2025-12-23 09:24:11
在动力电池制造领域,焊接返修率是衡量生产效率与产品质量的重要指标,一次焊接不良,意味着拆卸、清理、重焊、二次检验等一系列连锁反应,不仅损耗工时与物料,更会打乱生产节奏。面对这一行业痛点,深圳比斯特
2025-12-18 16:08:34
122 GT-BGA-2002高性能BGA测试插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA测试插座,专为高频高速信号测试设计,兼容多数
2025-12-18 10:00:10
BGA植球中,助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料,仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆,兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准:常温粘度5000-15000cP(细间距
2025-12-16 17:36:57
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届时,极亚精机将出席本次行业盛会,并发表主题演讲,与行业同仁共话精密减速器技术发展与应用创新。
2025-12-03 14:44:44
472 11月21日,小鹏汽车迎来第100万台整车正式下线。小鹏汽车在广州工厂举行了第100万台下线暨首批X9超级增程车主交付,数百家海内外媒体和X9超级增程首批车主共同见证了这一里程碑时刻。
2025-11-25 10:00:00
363 原理是将微小的焊锡球精确放置在芯片焊盘上的过程,这些焊锡球在后续的焊接过程中起到电气连接的作用。然而,BGA芯片植球过程复杂且对精度要求极高,需要专业的设备和技术支
2025-11-19 16:28:26
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LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术,各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接,紫宸激光的植球设备均表现卓越,速度高达5点/秒,良率超99.98%,助力您大幅提升生产效率与产品可靠性。
2025-11-19 16:26:03
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在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下,芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式,LGA和BGA各有特点,而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别,并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
2025-11-19 09:22:22
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在产学研深度融合的背景下,超声波技术领域正迎来新的发展机遇。近期,广东工业大学集成电路学院院长熊晓明教授团队与固特超声开展技术对接,针对超声波设备的核心控制瓶颈提出了创新性的芯片级解决方案。技术瓶颈
2025-11-11 18:18:14
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艺直接决定了信号传输的速度与可靠性。随着5G与物联网技术的普及,这项\"微观工程\"正迎来技术突破,为无线传输打开全新可能。
传统植焊工艺曾是制约WiFi性能的瓶颈。早期采用
2025-10-29 23:43:42
在现代工业生产和质量控制中,如何准确、高效地检测材料内部缺陷是众多企业关注的焦点。许多用户经常询问:“X-ray无损探伤技术有哪些独特优势?”“这项技术能应用在哪些工业领域?”伴随着制造业对产品品质
2025-10-24 11:18:31
302 随着电子制造向更高密度、更复杂的封装技术迈进,BGA(球栅阵列)芯片的质量控制变得尤为关键。传统的检测方法因其视觉限制,难以全面揭示芯片内部焊点和结构的缺陷,因此,BGA芯片X-ray检测设备
2025-10-23 11:55:14
261 在现代工业、安检和材料检测领域,X-Ray设备的应用日益广泛。然而,许多人对X-Ray设备的核心技术、检测原理及其实际应用仍存在疑问。如,X-Ray设备是如何工作的?它们在各个行业中究竟有什么样
2025-10-16 13:42:10
337 根据《关于申报2025年中国高校产学研创新基金的通知》(教科发中心函〔2025〕3号)的相关要求,教育部高等学校科学研究发展中心与诚迈科技联合设立“中国高校产学研创新基金-诚迈信息技术应用创新专项
2025-09-29 17:05:39
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。这种超高转速特性使其在功率密度、动态响应和系统效率等方面展现出显著优势,但也带来了复杂的技术挑战。高速电机的发展,与工业需求和技术进步密不可分。传统电机的转速受
2025-09-25 11:27:22
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9月18日,在新思科技首届汽车高层论坛上,诚迈科技联席总裁、智达诚远董事长邹晓冬发表题为“从独立域控到舱驾一体多域融合的进化之路”的主题演讲,深入介绍了诚迈SuperBrain平台如何通过数智技术
2025-09-22 17:02:54
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协同的设计与高性能处理能力,能有效提升座舱的交互体验与功能集成度,展现了中国企业在智能汽车软件领域的强劲实力。 近年来,中国汽车产业凭借在电动化、智能化领域的超前布局,正以领先的技术和极致的用户体验,重新定义全球智能汽车竞争格局。诚迈科技及智达诚远长期深耕
2025-09-17 09:48:26
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BGA焊点开裂、虚焊、连锡等问题的重要工具。如何挑选合适的X-ray检测设备厂家,关系到生产良率和质量控制的可靠性。 一、明确检测需求 在选择厂家前,首先要清楚自身的检测目标。 检测精度:BGA焊球直径通常在0.3~0.5mm甚至更小,如果主要检测的是细间距芯片,设备
2025-09-11 14:45:33
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设备厂家众多,用户在选择时常常面临设备性能差异及服务质量不明晰的问题。因此,了解X-ray设备检测厂家的核心优势及其遵循的技术标准,成为企业和采购人员做出明智决策的基础。本文将围绕X-ray设备检测厂家的专业优势、技术标准和行业趋势,帮助
2025-08-26 14:03:20
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随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、恒温、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统
2025-08-21 14:06:01
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软通动力成功中标诚通财务有限责任公司(以下简称“诚通财务公司”)“财务共享服务平台项目”,成为诚通财务公司信息系统建设合作伙伴。依托在企业数字化转型领域的深厚积累,软通动力将助力诚通财务公司打造先进的财务共享服务平台,推动其更深融入集团财司一体化发展格局,构建“司库+共享”双轮驱动的服务型财务公司。
2025-08-20 15:19:22
1265 对复杂场景中目标检测与识别的速度和精度。在此过程中,对算法的理解深度、芯片架构与算法的协同能力,都会成为职称评审中的加分项。
除技术能力外,创新能力同样不可或缺。AI 芯片行业发展日新月异,新技术
2025-08-19 08:58:12
是否可行?
熟悉电路板电源去耦电容设计的朋友,一定看出来了这种扇出方式的灵感来源:对于BGA布局相反面的去耦小电容,经常采用这种过孔朝向管脚焊盘内部的方式,一来电容布局在BGA管脚正下方,节省了布局
2025-08-11 16:16:42
从 2D 到 3.5D 封装的演进过程中,锡膏、助焊剂、银胶、烧结银等焊材不断创新和发展,以适应日益复杂的封装结构和更高的性能要求。作为焊材生产企业,紧跟封装技术发展趋势,持续投入研发,开发出更高效、更可靠、更环保的焊材产品,将是在半导体封装市场中保持竞争力的关键。
2025-08-11 15:45:26
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就戳中性能最佳的那个方案。Chris也只能帮大家到这里了,还是那句老话,有需要的话仿真帮大家看看咯……
问题:那就问问大家了,你们在做高速过孔设计的时候,又是怎么来确定反焊盘的挖空方案的呢?
关于一
2025-08-04 16:00:53
GT-BGA-2000是Ironwood Electronics推出的一款专业型GT Elastomer系列高速BGA测试插座,凭借其优异的电气性能和可靠连接特性,致力于半导体领域中严苛的原型验证
2025-08-01 09:10:55
铜基板以其优异的导热性能和机械强度,在高功率电子、LED照明等领域被广泛使用。然而,在实际生产中,铜基板频繁返修的问题却较为普遍,影响产品质量和生产成本。本文简要分析铜基板返修的主要原因,帮助相关
2025-07-30 15:45:27
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在低空经济蓬勃发展的大背景下,CES Asia 2025亚洲消费电子展备受瞩目,同期举办的低空智能感知与空域管理技术论坛更是引发行业内外高度关注。此次论坛聚焦低空通信导航监视技术、无人机反制与空域
2025-07-10 10:16:43
近两年,随着船舶、钢结构、核电等行业的蓬勃发展,以及产业链各环节技术的快速提升,焊接机器人迎来了革命性的发展契机。
2025-07-03 16:43:51
1354 6月25日,台积电中国技术研讨会在上海国际会议中心盛大召开。晟联科作为台积电IP联盟成员受邀亮相Partner Pavilion 7号展台,围绕台积电技术路线,重磅展示了覆盖先进及成熟工艺节点的高速
2025-07-01 10:26:01
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6月26日-27日,诚迈科技携旗下智达诚远亮相2025高通汽车技术与合作峰会。作为高通的重要合作伙伴,公司分享展示了基于高通芯片的端侧AI操作系统ArraymoAIOS、模型部署与优化方案和座舱AI
2025-06-28 12:02:38
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激光锡焊的发展越来越成熟,已经广泛的应用在生产工程中,其中特别是汽车行业,芯片行业等,汽车电子中控导航主板激光焊接是一种用于将主板上的电子元件或线路连接起来的先进焊接技术。松盛光电来介绍激光锡焊在汽车电子中控导航主板的应用,来了解一下吧。
2025-06-27 14:42:52
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率,但一些外部因素或设计问题仍会导致返修需求。 一、PCBA板返修的常见原因及解决方法 1. 焊接缺陷 - 常见问题:虚焊、焊点不饱满、锡桥等。 - 解决方法: - 使用专业的返修设备,如热风返修台或红外返修设备,进行精准操作。 - 调整焊接温度曲线,避免
2025-06-26 09:35:03
669 激光焊锡是发展的非常成熟的一种焊接技术,但是在一些参数控制不好的情况下,依然会产生一些焊接问题,比如说虚焊的问题。松盛光电来给大家介绍一下激光锡焊中虚焊问题产生的原因及其解决方案。
2025-06-25 09:41:23
1353 底部填充胶返修难题分析与解决方案底部填充胶(Underfill)在电子封装中(特别是BGA、CSP等封装)应用广泛,主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性,尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而
2025-06-20 10:12:37
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以某塑料制品生产企业为例,该企业拥有多台日精注塑机,以往生产过程中存在设备运行状态监控不及时、生产数据统计分析困难等问题。引入数之能 IOT 中台对接 MES 系统的解决方案后,企业实现了对注塑机的全面数字化管理。
2025-06-14 15:46:37
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一、关于BGA简介 首先,我们需要明白什么是BGA。BGA是一种表面贴装封装技术,它的主要特点是在芯片底部形成一个球形矩阵。通过这个矩阵,芯片可以与电路板进行电气连接。这种封装方式由于其体积小、散热
2025-06-14 11:27:41
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源诚技术的发展历程迎来又一重要里程碑,位于东莞松山湖的源诚制造中心于近期正式投入生产运行!这座高精度、数字化的智能制造基地顺利投产,标志着公司从产品研发向全流程自主产品交付迈出了坚实而关键的一步。
2025-06-09 15:14:55
909 今天一个BGA板子阻焊开窗没处理好,导致连锡…
出光绘文件时,忘记盖油了!
各位大佬们有啥好方法推荐避坑的呀?
2025-06-05 20:07:40
2025年广州国际专业灯光、音响展热力进行中,慧明集团旗下两大系列新品调音台吸睛无数,成为现场焦点,彰显音频技术新高度。
2025-06-03 10:56:41
1090 单元(ECU),其 PCB 板上众多的电子元件通过波峰焊实现可靠焊接,以适应复杂的汽车运行环境。随着电子产品的不断小型化和多功能化,波峰焊技术也在不断发展和完善,以适应更高的生产要求。波峰焊技术
2025-05-29 16:11:10
作为战略新兴产业最具市场前景的产业之一,低空经济正在吸引各地争相布局、加码支持。国内eVTOL(飞行汽车)产业迎来了发展的新契机,不少eVTOL(飞行汽车)公司都在探索前行的道路,eVTOL发展瓶颈
2025-05-22 16:27:30
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鸿蒙操作系统迎来重要突破,华为终端全面进入鸿蒙时代。作为鸿蒙生态的首批核心共建者及开源鸿蒙项目群A类捐赠人,诚迈科技基于开源鸿蒙打造了物联网操作系统“鸿诚志远HongZOS”,并面向工业、教育、政务
2025-05-15 12:02:09
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随着时间的推移,采用BGA封装的器件密度不断提高,焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小,焊球数量庞大且间距缩小,如今即使是一些简单的器件,也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率,在组装
2025-05-10 11:08:56
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智达AI融合智驭出行诚迈科技&智达诚远2025上海车展精彩回顾为期10天的上海车展已圆满落下帷幕中国汽车产业在SDV时代绽放光芒诚迈科技携手智达诚远发布了四款新品获相关政府领导、伙伴、客户
2025-05-08 18:11:59
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2025 年 3 月 27 - 28 日,厦门迎来了中国电子企业协会第八届第五次常务理事会与第八届第四次理事会的盛大召开。同期,由中国电子企业协会携手扬智咨询集团主办的精益管理创新实践论坛备受瞩目
2025-05-07 10:19:43
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质生产力高地”的背景下,诚迈科技宣布战略布局教育信创业务领域,率先成立“诚迈教育发展研究专家组”,旨在整合行业资源、汇聚专家智慧,推动信创人才培养与产业需求的精准
2025-04-30 18:55:20
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在当今高速发展的微电子封装和半导体制造领域,球形凸点(如焊球、导电胶凸点、铜柱凸点等)作为芯片与基板互连的关键结构,其机械可靠性直接影响产品的使用寿命和性能表现。随着封装技术向高密度、微型化方向发展
2025-04-25 10:25:10
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/人形机器人、汽车电子等更是今年展会的几大亮点。 本篇文章将重点介绍此次展会上部分被动器件产品,关注在AI技术的推动下,电感、电容、电流感测电阻产品都迎来了哪些技术发展,顺络电子、微容科技、普森美作为业内的知名企业,又有
2025-04-22 00:15:00
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此前,2025年4月15日-17日,慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满落幕。作为亚洲电子行业的年度盛会,本次展会吸引了来自全球的电子技术企业与数万名专业观众齐聚一堂,共话前沿科技与产业发展。
2025-04-21 17:26:22
925 在电子封装领域,BGA(Ball Grid Array)封装因其高密度、高性能的特点,广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而,BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命,因此焊球推力测试
2025-04-18 11:10:54
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近日,浙江翠展微电子有限公司迎来了一场技术盛宴——“技术赋能·智创未来”主题沙龙。
2025-04-14 15:47:43
676 深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。 首先,了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊接温度不足、焊接时间过短、焊盘或引脚表面有氧化层、助焊剂使用不当等。这些因素都可能使得焊点看似连接,实则存在隐患。 诊断虚焊需要一些技巧。外观检查是第一步,仔细观察焊点,
2025-04-12 17:53:51
1063 1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法 修复方法: 热风枪修复:用245℃热风枪局部加热桥连区域,再用细尖镊子轻轻分离焊球。 吸锡线处理:若桥连较轻,可用吸锡线配合
2025-04-12 17:44:50
1178 深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。 首先,了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊接温度不足、焊接时间过短、焊盘或引脚表面有氧化层、助焊剂使用不当等。这些因素都可能使得焊点看似连接,实则存在隐患。 诊断虚焊需要一些技巧。外观检查是第一步,仔细观察焊点,
2025-04-12 17:43:20
786 BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术,其底部排列着众多微小的焊球,焊接后焊球被封装材料覆盖,传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战: 焊球内部缺陷难以检测
2025-04-12 16:35:00
719 在医疗器械领域,手术机器人正迎来快速发展的黄金时期。
2025-04-11 10:13:29
1729 在科技飞速发展的当下,各行业迎来巨变,机遇与挑战并存。ST作为全球知名半导体企业,凭借深厚技术实力与创新能力,始终引领行业。2025年,ST将再次携前沿技术与产品亮相慕尼黑上海电子展,为业界带来一场科技show。
2025-04-10 17:02:46
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十分发达,再也不要去书店看书了。只要你有上进心和永恒力,那你的技术就会突飞猛进。但是也带来了一些问题:知识泛滥了,就有选择困难症了,不知道学什么技术好,也不知道选择电子的哪个细分行业。
我想说的第一点
2025-04-07 15:50:30
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些?PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中,产品的质量直接影响着客户的满意度,而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管
2025-04-02 18:00:41
759 近日,瑞松科技发布公告称,为进一步拓展上市公司高精高速机器人市场业务,瑞松科技与Panasonic Connect Co.,Ltd.(中文名称:松下互联株式会社,以下简称“PCO”)签订《有关事业用资产转让等的合同》。
2025-04-02 14:26:53
976 手机电池板激光锡焊是一种应用于手机电池生产过程中的先进焊接技术,用于连接电池的正负极、极耳与电路板等部件。松盛光电给大家介绍手机电池板激光锡焊的优点和工艺过程。来了解一下吧。
2025-03-25 16:31:42
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诚迈科技汽车子公司智达诚远凭借在整车操作系统与人工智能融合应用领域的综合实力,于近日斩获“数字汽车人工智能应用卓越奖”,该奖项是业界对其技术创新能力与方案落地价值的高度认可。作为领先的智能汽车
2025-03-24 10:23:00
1266 设备展(productronica China)将于3月26日- 28日在上海新国际博览中心隆重举行。 本次慕尼黑上海设备展正运动技术将携高速高精运动控制卡亮相。 产品导读 ●为智能装备提供高速高精运动控制解决方案,提升设备执行效率; ●采用PCIe接口设计,兼容性强,方便集成至各类智能装备
2025-03-14 14:36:45
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双方紧密合作、互信共赢伙伴关系的有力见证。 当前,智能汽车产业正处于技术升级与市场变革的关键节点,单一企业的技术突破已难以满足日益复杂的市场需求,合作共赢成为了行业的必然选择。在这一背景下,亿咖通科技与智达诚远的长
2025-03-13 18:33:13
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BGA(BallGridArray)封装因其高密度引脚和优异的电气性能,广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节,直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31:19
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诚迈科技和智达诚远打造的端侧AI操作系统ArraymoAIOS,现已成功与DeepSeek融合,并适配NVIDIA Orin、Qualcomm SA8295P/SA8775P等主流车规级芯片平台,将赋能车企和一级供应商快速开发下一代SDV所需的AI应用,实现智能驾乘体验的升级。
2025-03-11 11:48:44
926 电动汽车作为未来汽车工业的重要发展方向,其制造工艺和技术水平直接影响到产品的性能和市场竞争力。在电动汽车的生产过程中,车身框架的焊接质量尤为关键,它不仅关系到车辆的安全性,还影响着整车的轻量化
2025-03-07 09:57:01
675 电阻焊技术因其高效、快速、成本低廉等优势,在汽车制造业中得到了广泛应用,尤其是在铝合金材料的连接上。随着电动汽车和轻量化汽车的发展,铝合金作为替代传统钢材的重要材料之一,其焊接技术的研究与应用显得
2025-03-07 09:56:34
755 的发展,电阻焊技术的应用也得到了进一步的拓展和优化,为汽车制造业带来了新的变革。
在汽车防撞梁的生产过程中,电阻焊技术主要用于连接不同部件,确保其结构强度和稳定性
2025-03-07 09:56:06
744 焊技术在汽车点焊机器人中的创新应用,分析其对汽车制造行业的影响及未来发展趋势。
电阻焊是一种利用电流通过工件接触面产生的电阻热效应进行焊接的方法。它具有加热集中
2025-03-06 16:37:47
776 BGA焊球的更换及转换, 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时,或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格的情况
2025-03-04 08:57:34
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激光锡焊焊接质量好,效率高,受到很多厂商的欢迎。那么激光锡焊的效率受哪些因素影响呢?松盛光电来给大家介绍分享,来了解一下吧。
2025-03-03 10:14:43
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光伏用焊膏的技术要求相当严格,以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳:
2025-02-26 09:50:16
591 近日,诚迈科技基于开源鸿蒙研发的物联网操作系统「鸿诚志远HongZOS」成功接入DeepSeek,并在鸿志工业三防平板上实现在线部署和本地化部署。这标志着诚迈科技正式开启「HongZOS+AI大模型」的深度融合,将为行业客户带来更智能、更高效的解决方案,并推动鸿蒙生态在智能化时代的创新发展。
2025-02-25 17:30:51
1197 DeepSeek以“开源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI领域。源诚技术研发的基于高通骁龙680(SM6225)平台的智能模组M720,已成功实现DeepSeek模型的稳定运行。
2025-02-24 15:12:46
1171 薄、短小的方向发展。上海桐尔科技技术发展有限公司专注于提供先进的电子制造解决方案,致力于通过技术创新助力电子产品的微型化进程。
SMT技术通过将锡膏印刷在需要焊接的焊盘上,然后放置电子元件,使焊脚恰好
2025-02-21 09:08:52
2月9日至12日,沙特阿拉伯首都利雅得迎来了中东地区最具影响力的科技盛会——沙特LEAP展。LEAP展被誉为“数字达沃斯”,吸引了苹果、西门子、NVIDIA等来自世界各地的领先科技企业,共同探索人工智能、智慧城市等前沿领域的创新应用。
2025-02-15 16:36:57
1393 此次追加投资的获得,无疑为宏诚创新的发展注入了新的动力。 据悉,此轮融资资金将主要用于强化宏诚创新的核心技术研发能力,持续加大在生物安全数智化管理领域的投入。这将有助于宏诚创新进一步提升产品质量和技术水平,推动产品
2025-02-13 09:58:44
711 在这一浪潮中既面临着巨大的机遇,也迎来了前所未有的挑战。
因此作为蓬生电子的一员,很关注诸如此类的问题,如何能在人工智能时代抓住机遇,实现长远发展?是我们需要思考的问题。
2025-02-08 17:04:30
在制造业的发展历程中,精益生产一直是提升效率和降低成本的关键策略。随着人工智能技术的不断进步,AI为精益生产现场管理带来了新的解决方案,使得生产过程更加智能化、高效化。具体如天行健企业管理咨询公司
2025-02-08 11:09:26
1436 在全球科技蓬勃发展的当下,功率半导体作为现代电子产业的核心支撑,正以前所未有的速度推动着光伏、新能源汽车等领域的变革。随着中国在这些优势产业的持续发力,功率半导体和第三代半导体行业迎来了黄金发展
2025-02-08 09:11:49
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这是基于ESP8266的焊台原代码,内含OLED次级菜单/中英文显示/动画等功能,采用EC11编码器旋转切换,可供刚入门嵌入式的小白学习。
2025-02-07 18:21:31
4 随着物联网、5G等技术的飞速发展以及科技用品的广泛应用,我们迎来了科技化的全新时代。而在这发展的背景中,国产主板成为了推动各行各业发展的新动力,真正实现了科技产品从技术创新到应用落地的这一发展过程。
2025-02-07 08:44:09
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随着电子技术的飞速发展,电子设备变得越来越复杂,对印刷电路板(PCB)的设计和制造提出了更高的要求。多层板因其能够提供更多的电路层和更高的布线密度而成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。回流焊作为
2025-01-20 09:35:28
972 在电子制造领域,焊接技术是连接电路板上各个元件的关键步骤。回流焊和波峰焊是两种广泛使用的焊接方法,它们各有特点和适用场景。 一、回流焊 回流焊是一种无铅焊接技术,主要用于表面贴装技术(SMT)中
2025-01-20 09:27:05
4959 近年来,在科技浪潮的推动下,5G 通信、工业自动化、智能制造等领域快速发展,工业用射频连接器市场迎来了需求的强劲增长期。针对工业领域不断迈向高端化、智能化的多元要求,中航光电推出了多系列工业用
2025-01-17 17:27:42
1206 近期,小编接到一些来自半导体行业的客户咨询,他们希望了解如何进行球栅阵列(BGA)测试,包括应该使用哪些设备和具体的操作方法。 球栅阵列(BGA)作为电子封装技术的一种,具有高密度、高可靠性和优良
2025-01-09 10:39:34
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0.5mm间距的bga封装怎么处理呢?如果扇出的话要用4mil的过孔进行激光打孔,价格十分昂贵。而如果在焊盘上打孔,孔径和焊盘大小应该怎么设置呢,一般机械钻孔的话可能要大于8mil才行,否则还是需要激光打孔
2025-01-09 08:07:22
导读M3562核心板不仅在性能上表现卓越,还采用了先进的BGA封装技术。那么,BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢?本文将带您深入探讨。继MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后,ZLG致远
2025-01-07 11:36:46
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