竞逐AI与汽车电动化新赛道！被动器件四大厂商亮剑慕展

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，现场人潮涌动，众多国内外厂商参展。MCU、电源管理芯片、功率器件、电感/电容等被动器件、传感器等各类产品纷纷亮相，AI技术、工业/人形机器人、汽车电子等更是今年展会的几大亮点。



本篇文章将重点介绍此次展会上部分被动器件产品，关注在AI技术的推动下，电感、电容、电流感测电阻产品都迎来了哪些技术发展，顺络电子、微容科技、普森美作为业内的知名企业，又有哪些布局。


面向AI服务器，顺络电子铜磁共烧功率电感率先出货

顺络电子的核心产品包括电感器、滤波器、变压器、天线等，在慕尼黑上海电子展上，顺络展示了贴片电感器、陶瓷结构件、钽电容、变压器、铜磁共烧产型功率电感等，部分新品是首次亮相。

就在近期，顺络电子公开公司的2025年第一季度财报，该季度公司实现营收14.61亿元，同比增长16.03%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长37.02%，营收和净利创下历史新高。顺络科电子表示，主要是受益于汽车电子、数据中心等新兴市场领域增速显著。

数据中心领域是顺络电子提前布局的战略新兴领域，可向行业核心客户供应各类型的一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容产品等。

当前，在AI服务器GPU主板供电及AI服务器电源模块封装垂直供电的应用场景下，磁性元件产品需要在高功率密度及低功耗方面都有更高的要求。顺络电子市场部副总经理上海分公司总经理邹市奎在接受电子发烧友网视频采访时提到，公司在材料和工艺上都做了很多新的尝试和布局，投入了较多人力、物力，研发非品纳米品材料，铜共烧工艺等。

在展会期间，现场工作人员向电子发烧友网介绍了公司的铜磁共烧功率电感HTF系列、HFT系列。

现场工作人员介绍，由于铜和磁性陶瓷材料的特性不同，要实现铜磁共烧面临多个技术挑战，包括材料的匹配，还要保证电感的稳定性等，才能克服量产难题。

功率电感 HTF 系列具备超薄、工作温度范围宽、超低 RDC、更低损耗、高饱和特性、高可靠性等特点。产品可用于高端 PC、Pad 等应用中的 CPU 供电，利用超薄特性改善设备散热风道，还能用于服务器、A1服务器等大电流、超薄应用中的 CPU、GPU 及周边电路供电，超薄大电流可应对VRM 及 TLVR 供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。

HTF-CL系列(耦合电感)产品在材料上具备优势，采用高温烧结合金粉，相比于低温固化合金粉，具备高磁导率 (μi)、高饱和磁感应强度(Bs）高导热系数，以及超低磁芯损耗的特性。与同类产品相比，在产生相同功耗的情况下，HTF 电感的表面温度较传统模压电感低10%。磁芯损耗也比较低。该产品采用一体成型结构，与传统组装式电感相比，啸叫小、EMI小。

据了解，目前已有国际厂商采用顺络电子的铜磁共烧功率电感用于AI服务器中。


直面AI需求，微容科技推出220μF高容量MLCC

微容科技展示了公司面向消费电子、工业、汽车电子等领域MLCC解决方案，包括1206-220μF、1210-220μF等极限高容规格产品，以及面向智能手机、智能穿戴、PC等产品的超微型与射频系列产品等。

微容科技的产品在小尺寸上具备竞争优势，面向可穿戴领域，已有用于Meta的AI智能眼镜中。未来将逐渐向高容量方向布局。

未来高容量将成为AI驱动下MLCC产品的主要趋势，例如AI服务器随着 AI 算力越来越高，板子上需要用到电容数量越来越多，会从3000 颗向4000颗甚至更多的大容量电容满足AI服务器的需求。与此同时，MLCC产品还需要承受更高的工作温度、有超低 ESR承受大电流所带来的大纹波。

电子发烧友网在现场看到，微容科技的产品已经实现了高比容、高容量全覆盖，高容系列MLCC产品已经覆盖01005-1210全尺寸，1210的产品容值突破至220μF。


微容科技的高容量MLCC产品具备三大优势，一是薄层技术，采用流延机、印刷机、叠层机等高精设备；二是快烧技术，采用专用快烧辊道炉，升温速率10000°C/h，左右温差<4°C；三是实现传统温度85℃到105℃~125℃的扩展。其产品可以用于智能手机、网络设备、家电、计算机及服务器、安防设备、工业设备等产品中的滤波电路。


普森美为汽车BEV/PHEV高压系统提供高效解决方案

在2025慕尼黑上海电子展上，普森美展示了公司的精密电流感测元件、电路保护器件、以及材料与设备等全系列产品。其中，电流感测电阻产品包括小功率（超薄）、中功率、大功率、车规级等全尺寸微阻值电流感测电阻。

普森美现场工作人员介绍，在大功率产品方面，普森美的车规级大功率分流器PSS8420、PSS2025可用于电动汽车高压电池包BMS等领域。

直流分流器通常在需要测量大电流时使用。当电流流过分流器时，在它的两端就会出现一个毫伏级的电压，于是用毫伏电压表来测量这个电压，再将这个电压换算成电流，就完成了大电流的测量。特别是汽车的BEV/PHEV高压系统上。

BEV高压部件包括：动力电池PACK、驱动电、高压配电箱(盒)/PDU、车载充电机/0BC等。随着技术的发展，汽车的BEV/PHEV高压系统的分流器检流方案也在不断发展，从基础分流器，到带温度补偿及接线端子，再到电流信号进行信号链处理并数字隔离后，CAN输出到车辆的其他系统等，这些进步不仅提高了电流测量的准确性，还增强了系统的可靠性和安全性。

普森美现场工作人员介绍，大功率分流器不仅要实现功率大，还要拼稳定性、上游供应链工艺。据了解，普森美已经实现从上游合金材料，以及真空电子束焊接等设备全产业链布局。在展会现场，普森美展示了公司的合金材料/电子束焊工艺产品。


绿宝石超级电容器加速小型化

绿宝石的产品包括铝电解电容器、固态电容器、叠层固态电容器、超级电容器等，其"电容广泛应用于LED灯驱动电源、电子节能灯和镇流器、车载电子设备、电脑主板、安防产品、变频器、UPS等高端领域。

在展会线上，电子发烧友网关注到绿宝石展示的叠层电容。现场工作人员介绍，随着表面贴装技术的应用，微型化、轻量化以及低等效串联电阻(esr)成为电容的发展趋势，新一代固态叠层高分子电容器——MLPC（超级电容器）应运而生。

作为新型片式固态电容器，MLPC与传统固态电容器尺寸、结构、材料以及技术路线都有所不同，其具备小型化的特点，高度可以做到1.0mm，内部为多层堆叠式结构。传统卷绕式固态电容器高度一般大于6mm，直径一般大于5mm，其很难进一步小型化。

电子发烧友网看到，绿宝石的叠层导电高分子铝电容器推出了LS、LT、SV、SD等产品系列。其产品具备低等效串联电阻，小尺寸、大容量、轻量化，优异的频率特性，优良的耐纹波能力，以及无需降压使用等特点。微型片式结构，适用于无铅回流焊，广泛应用于服务器、笔记本电脑等领域。

其中，SD系列尺寸为7.3X4.3X2.8mm，额定容量范围达到10~820μF。LS系列的尺寸为7.3X4.3X1.0mm，额定容量范围达到10~220μF。




小结：

被动元器件厂商围绕AI、汽车电子等新兴需求，展露技术攻坚新成果。顺络电子凭借铜磁共烧功率电感抢占AI服务器市场，斩获国际客户订单。微容科技突破MLCC技术极限，推出220μF高容量产品，并持续推进产品朝着高容量方向发展。普森美加速发力汽车高压系统，车规级大功率分流器通过全产业链布局实现高精度电流检测。绿宝石则推动电容小型化，MLPC超级电容以1.0mm超薄尺寸、低ESR特性，助力服务器与笔电轻量化。

可以看到，AI算力爆发与汽车电动化正倒逼被动器件向高集成、高可靠、小型化、低功耗等方向迭代。预期随着AI技术的发展，市场对高性能、小型化电子元件需求的不断增长。