在工业制造和材料加工中,如何选择切割技术是个实际问题。激光切割、水刀切割、传统刀片切割和超声波切割各有特点。我们尝试从几个维度进行对比,帮助大家理解不同技术的适用场景。一、关于成本激光切割设备的初期
2026-01-03 22:54:35
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TDK MLJ1005 - G型多层铁氧体电感:汽车PoC电路的理想之选 在电子工程师的日常设计工作中,电感的选择至关重要,尤其是在对性能和稳定性要求极高的汽车电子领域。今天,我们就来深入了解一下
2025-12-25 16:30:16
100 在工业自动化领域,对末端执行工具的要求越来越高。传统切割方式在处理复合材料、弹性体或食品等特殊材料时,常会遇到粉尘大、刀具损耗快、精度不够等问题。许多自动化集成商和制造商正在关注一种不同的解决方案
2025-12-24 17:11:23
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“切割”在制造业和日常生活中都非常常见。无论是航空航天中加工碳纤维,还是厨房里处理一块冻肉,切割的精度和效果都很重要。传统的切割方式有时会遇到刀具变钝、材料粘刀或者切口毛糙等问题。有没有一种方法能
2025-12-23 18:58:22
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探秘MH1005系列高电流贴片铁氧体磁珠 在电子设计领域,选择合适的元件对于电路性能至关重要。今天,我们就来深入了解一下BOURNS的MH1005系列高电流贴片铁氧体磁珠,看看它有哪些特性和优势
2025-12-23 17:05:19
332 探秘MH1608系列高电流片式铁氧体磁珠:性能、规格与应用考量 在电子电路设计中,电磁干扰(EMI)是一个常见且令人头疼的问题,而铁氧体磁珠作为抑制高频噪声的有效器件,在解决这一问题上发挥
2025-12-23 17:05:15
352 探索MH2029-T系列高电流贴片铁氧体磁珠的特性与应用 作为电子工程师,在电源和射频线路设计中,我们常常需要应对电磁干扰(EMI)的挑战。而高电流贴片铁氧体磁珠就是解决这类问题的有效工具之一。今天
2025-12-23 14:55:02
154 在切割作业中,我们常常遇到一些困扰:厨房里切不动冷冻食品,工厂里处理复合材料时边缘总是起毛边。这些问题的背后,其实是传统切割方式固有的物理局限——它们主要依赖机械压力和刃口锋利度。现在,一种基于高频
2025-12-22 14:57:05
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激光打标机在电机生产中的自动化应用与生产线集成方案一、应用背景与核心需求电机作为工业核心部件,其生产过程需满足高精度标识追溯与高速自动化生产双重需求。传统机械刻划、油墨喷码等方式存在效率低、标识易
2025-12-19 21:44:26
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在橡胶制品加工中,传统机械切割方式常遇到一些挑战。因为橡胶本身有弹性和韧性,用普通刀片切割时,材料容易变形,切口也容易产生毛边。这不仅影响效率,后续还需要人工修剪,造成一定的材料浪费。一种基于高频
2025-12-18 16:16:23
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在半导体产业“精耕细作”的趋势下,晶圆与芯片基板的切割环节堪称“临门一脚”——毫厘之差便可能导致芯片失效。博捷芯作为国产半导体切割设备的领军者,其研发的划片机打破国际垄断,为半导体制造提供了高精度
2025-12-17 17:17:46
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对于许多3D打印爱好者和手工制作者来说,模型支撑去除或材料切割是创作中既关键又令人头疼的环节。使用美工刀容易留下划痕,而传统切割方式可能导致材料边缘发黑或产生毛边。一种基于高频振动原理的切割技术,为
2025-12-17 16:45:03
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在玻璃加工行业,生产环节纷繁复杂。从原材料的采购、切割、磨边、钢化到最终的成品包装,每一个步骤都需要精准的安排和协调。而 APS 生产排产软件,就如同这个行业的“智慧大脑”,在提高生产效率、降低成本
2025-12-17 14:10:27
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【品名】手机防磁贴/手机公交卡抗干扰磁贴/防磁铁氧体片/超薄防磁贴【结构】超薄厚度0.1mm,磁贴一面带背胶【注意事项】金属后盖内不能使用,磁贴应夹在卡片与塑料外壳之间不能藏于手机内部手机与公交卡
2025-12-16 10:52:34
精密切加工的边界,正被每秒数万次的高频微振动重新定义。在航空复合材料加工、3D打印后处理等领域,传统切割方式常面临材料毛边、分层或粘连等问题。近年来,随着超声波切割刀换能器技术的成熟,一种基于高频
2025-12-06 15:59:14
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关于NFC镍锌铁氧体片的介绍
2025-12-04 10:52:39
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随着工业4.0智能化进程加速,工业切割领域正迎来技术革新的关键节点。传统切割方式在处理复合材料、弹性体、食品等特殊材料时,面临粉尘污染、刀具损耗快、切口精度不足等技术瓶颈。在这一背景下,广东固特
2025-11-26 16:27:49
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一、应用背景与需求分析厚膜电阻片作为电子电路中实现电阻功能的核心元件,广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等众多领域。其生产过程中,切割工序是决定产品精度、性能及良率的关键环节——需将整体
2025-11-25 17:10:53
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在半导体制造中,晶圆切割是决定芯片良率的关键一步。面对切割道检测中的重重挑战,如何实现精准定位与高效检测?本文将深入解析高低双倍率视觉系统的创新解决方案,助您攻克技术难点,切实提升生产效能。
2025-11-25 16:54:12
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、材料粘连、切面粗糙等问题。那么,是否存在一种技术,能真正实现“无毛边、不粘刀、高精度”的智能切割?答案就是——超声波切割技术,而其中最为核心的部件,正是超声波切割刀
2025-11-25 16:06:34
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在常规切割作业中,我们常常面临诸多挑战:厨房中处理冷冻食材时遇到的阻力,工业场景下切割复合材料产生的毛边……这些问题背后,实际上反映了传统切割方式存在的物理局限。值得关注的是,基于超声波技术的创新
2025-11-24 16:32:31
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在当今工业加工和DIY制作领域,一种名为超声波切割的技术正展现出越来越广泛的应用前景。从精密的3D打印后处理,到手工亚克力板加工,再到工业级厚重橡胶切割,超声波切割技术凭借其独特优势,正在取代传统
2025-11-20 18:46:04
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FeSi6.5 软磁元件制造,彰显了 iDS 工业相机在该领域质量控制的专业价值。
要不要我帮你整理一份核心信息提
2025-11-20 10:36:50
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陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器,具备自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统,支持切割深度<2mm,钻孔孔径最小0.2mm,平台运动速度0.1
2025-11-19 16:09:16
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在某橡胶制品厂的生产车间里,工人们曾为5毫米厚丁腈橡胶板的切割问题头疼不已——传统机械刀压切时,橡胶因弹性变形导致尺寸偏差;切完后毛边丛生,必须人工逐一修剪;设备每分钟仅能切1米,还得频繁停机
2025-11-18 11:43:48
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在电动工具产品同质化日益严重的当下,技术革新成为破局关键。超声波切割技术凭借其独特的切割机理,正在为电动工具行业带来新的发展机遇。本文将深入探讨超声切割技术的原理实现、核心组件选型及应用前景。一
2025-11-15 11:27:49
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Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD铁氧体功率电感器采用表面贴装封装,尺寸为6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02电感器采用绕线铁氧体磁芯,采用嵌入式铁氧
2025-11-11 15:54:40
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Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器采用薄型设计,采用绕线铁氧体磁芯,采用铁嵌入环氧树脂封装,用于磁屏蔽。该电感器的电感范围为0.33μH至330μH,采用
2025-11-11 15:36:24
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Vishay/Dale IDCS3014铁氧体功率电感器采用屏蔽、组装的铁氧体结构,封装尺寸为7.6mmx7.6mmx3.5mm。IDCS3014系列的电感范围为3.μH至1000μH,电感容差为
2025-11-11 15:05:09
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TE Connectivity's (TE)/Holsworthy BMC系列多层铁氧体磁珠采用单片无机材料结构,可降低电子电路中电磁干扰 (EMI) 和高频噪声的影响。这些铁氧体磁珠具有
2025-11-09 11:28:49
798 判断超声波切割刀换能器品质的方法都十分关键。今天,咱们就从专业检测的角度,聊聊决定其“硬实力”的3个核心标准。一、频率误差范围:精准稳定,切割不“跑偏”频率,简单来
2025-11-08 11:13:18
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氩离子抛光和切割技术是现代微观分析领域中不可或缺的样品制备手段。该技术通过利用宽离子束(约1毫米宽)对样品进行切割或抛光,能够精确地去除样品表面的损伤层,并暴露出高质量的分析区域,为后续的微观结构
2025-10-29 14:41:57
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在工业4.0浪潮下,物联网(IoT)正以前所未有的力度重构传统制造流程,激光切割领域也不例外。当精密的激光技术遇上实时互联的物联网系统,不仅实现了生产过程的 “透明化”,更催生出从设备维护到客户服务
2025-10-14 15:09:52
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图片接口定义的RESET脚到底要不要接?怎么接?求大神解答
2025-09-26 12:08:23
关于DC电路板的GND要不要接金属外壳的问题,以下那个是对的?
网友1:车灯外壳又不接PE大地,静电往外壳上打所以电路板和外壳能有多绝缘就做多绝缘。静电的最终归宿是PE大地不
是电瓶负极(电源
2025-09-16 11:52:40
药典4206 不溶性微粒检测仪适用于多种注射液包装及医疗器械的不溶性微粒含量及大小测试,包括塑料瓶、输液袋、输液器、胶塞、注射器及其包装等。这些产品在生产过程中,可能因各种原因引入不溶性
2025-09-04 15:03:36
若设备管理制约发展、系统能解决核心痛点、成本效益可平衡,引入设备管理系统便是提升竞争力、实现可持续发展的明智选择。
2025-09-04 14:09:04
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最近直播的时候大家都在问过孔stub对DDRx信号的影响,到底要不要背钻,今天我们就来看看!
2025-09-04 10:48:05
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在做数采或选边缘计算网关时,很多人纠结“要不要花大价钱先上云”。纵横智控的 EG8200Lite 给了一个务实答案:以最低的门槛,完成“采—传—控”三要素的落地。说白了,它不是把所有功能都堆上去,而是把常用、好用、能落地的功能做稳、做全——这正是它的价值定位:边缘计算网关 + 性价比。
2025-08-29 16:30:09
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在电子制造领域,PCB(印刷电路板)的分板切割环节至关重要,其精度与效率直接关乎产品质量与生产效益。要想切割效果好,选用好的工具及刀具是关键。在此背景下,德国Sycotec高速电主轴凭借数十年的技术
2025-08-29 10:14:50
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在终端市场低端产能减产浪潮下,锰锌铁氧体行业既面临低端需求萎缩的挑战,也迎来高端市场崛起的机遇。如何在国家 “反内卷” 的政策指引及统一大市场建设的背景下,打破低端困局、实现高端突围,成为锰锌铁氧体
2025-08-27 14:56:28
563 近年来,高功率密度车载充电系统和大型数据中心的广泛应用,推动功率电子技术向更高功率密度、更高频率、更小体积和更高效率发展。这促使配套的软磁铁氧体材料在高频损耗控制、高温稳定性和薄型化设计方面不断提升。
2025-08-26 17:26:46
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德国埃森焊接切割展览会(SCHWEISSEN & SCHNEIDEN)是全世界焊接与切割行业的盛会,是全世界最顶尖的焊接与切割企业同台竞技的舞台。今年的德国埃森焊接切割展于当地时间的9月15日-19日在德国埃森举行,诚挚邀请您参观麦格米特展位:HALL 3,STAND 3B15。
2025-08-14 18:16:27
1570 在电子元件领域,电阻的品质与性能,很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业,其电阻生产工序流程,通过多环节精细把控,为优质电阻产品筑牢根基。
2025-08-11 09:32:35
19300 (LLO) 等步骤中,能够一次性同时处理玻璃基板上的所有显示屏。但是当大尺寸基板被分成 “Cell” 时,情况会发生变化。因为Cell 切割操作无法在整个面板上同时进行,而是需要按部就班执行一系列操作。当然,制造商不希望 Cell 切割成为生产瓶颈。
2025-08-06 10:59:08
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晶圆切割,作为半导体工艺流程中至关重要的一环,不仅决定了芯片的物理形态,更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求,而新兴的激光切割技术以其卓越的精度和效率,为
2025-08-05 17:53:44
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纠结要不要买个 FPGA 开发板?真心建议搞一块,尤其是想在数字电路、嵌入式领域扎根的同学,这玩意儿可不是可有可无的摆设。入门级的选择不少,全新的像 Cyclone IV、Artix 7 系列,几百块就能拿下,要是去二手平台淘淘,两三百块就能收到挺不错的,学生党完全能承受。
2025-07-31 10:32:00
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摘要
本论文围绕超薄晶圆切割工艺,探讨切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建,阐述两者协同在保障晶圆切割质量、提升 TTV 均匀性方面的重要意义,为半导体制造领域的工艺优化提供理论
2025-07-31 10:27:48
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在现代电子制造领域,印刷电路板(PCB)作为电子产品的关键组成部分,其制造工艺的精度和效率直接影响着产品的性能和质量。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展,对PCB的加工精度和生产效率提出了更高
2025-07-25 10:18:42
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摘要:本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对晶圆 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制,分析其对晶圆 TTV 均匀性的影响路径,以及优化
2025-07-25 10:12:24
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损伤、高切割良率被广泛采用,但传统的背面切割可能导致漏点增加,影响电池效率。因此,本文通过对比实验探究正面切割与背面切割的差异,美能PL/EL一体机测试仪的PL/
2025-07-25 09:03:31
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汽车市场恰如逆水行舟,不进则退
2025-07-24 11:39:05
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摘要:本文聚焦切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响。深入剖析切割液冷却、润滑、排屑等性能影响晶圆 TTV 的内在机制,探索实现多性能协同优化的参数设计方法,为提升晶圆切割质量、保障
2025-07-24 10:23:09
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摘要:本文针对超薄晶圆切割过程中 TTV 均匀性控制难题,研究晶圆切割深度动态补偿的智能决策模型与 TTV 预测控制方法。分析影响切割深度与 TTV 的关键因素,阐述智能决策模型的构建思路及 TTV
2025-07-23 09:54:01
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一、引言
晶圆切割是半导体制造的关键环节,切割过程中的振动会影响晶圆表面质量与尺寸精度,而进给参数的设置对振动产生及切割效率有着重要影响。将振动监测系统与进给参数协同优化,能有效提升晶圆切割质量。但
2025-07-10 09:39:05
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超薄晶圆因其厚度极薄,在切割时对振动更为敏感,易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发,探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆(
2025-07-09 09:52:03
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陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器,具备自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统,支持切割深度<2mm,钻孔孔径最小0.2mm,平台运动速度0.1~1000 mm /s。适用于大功率电力电子模块、消费电子、柔性显示等领域。
2025-07-05 10:09:30
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一、引言
碳化硅(SiC)衬底凭借优异性能在半导体领域地位关键,其切割加工精度和效率影响产业发展。自动对刀系统决定切割起始位置准确性,进给参数控制切割过程稳定性,二者协同优化对提升碳化硅衬底切割质量
2025-07-03 09:47:02
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在电子设备向高频化、小型化发展的进程中,如何进一步提升电磁干扰抑制成为工程师们的关注重点。本文基于上海华源磁业股份有限公司总工程师薛志萍分享的《锰锌铁氧体高频高阻抗(贫铁)材料特性与应用》,从锰锌
2025-06-30 10:26:54
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加工带来了极大挑战。传统切割方法存在切割精度低、效率慢、厚度均匀性差等问题,严重制约了 SiC 器件的性能与生产规模。在此背景下,开发基于机器视觉的碳化硅衬底切割
2025-06-30 09:59:13
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引言
在碳化硅衬底加工过程中,切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系,并进行工艺优化,对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。
量化关系分析
切割
2025-06-12 10:03:28
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通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭,因硅材质硬脆特性,无法直接用于半导体芯片制造,需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程,才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中,针对硅锭的晶片切割工艺是芯片加工流程中的关键工序,其加工效率与质量直接影响整个芯片产业的生产产能。
2025-06-06 14:10:09
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陶瓷基板(如Al₂O₃、AlN、LTCC/HTCC)硬度高、脆性大,使其加工难度极高。传统机械加工易产生崩边、微裂纹。皮秒激光以其微米级切割精度和快速生产能力,不仅提升了电子产品的质量,还促进了行业的可持续发展。
2025-06-04 14:34:28
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方法,对提升液晶屏良品率与生产效率意义重大。 液晶屏短路环激光切割方案 激光切割原理 激光切割基于高能量密度激光束的热效应。当激光束聚焦于液晶屏短路环部位时,瞬间产生的高温使短路环处的材料迅速熔化、气化,从而实现切割分离,消除短路现象。
2025-05-29 09:43:45
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一、技术革新:微米级精度与智能化生产BJCORE划片机以1μm切割精度和0.0001mm定位精度为核心技术优势,在半导体、光电等领域实现突破。其12寸划片机采用进口高精度配件,T轴重复精度达1μm
2025-05-19 15:34:51
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想使用K230的小核(linux)去驱动一些外设,要不要重新烧录镜像?如果不需要的话,有没有更具体的例程可以借鉴参考?以下为官方文档找到的一些资料,但是不够具体,希望有更具体的一些开发例程。
双系统sdk一般需要重新烧录镜像
2025-05-14 06:59:03
引言
液晶面板在生产与使用过程中,断路和短路故障严重影响显示性能与产品质量。传统修复方法存在效率低、精度差等问题,而基于激光技术对故障单元进行切割或熔接,为液晶线路修复提供了高效精准的解决方案
2025-05-12 15:51:30
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国产精密划片机在光模块芯片(COC/COB)切割领域已实现多项技术突破,并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势:一、技术性能与工艺创新高精度切割国产设备通过微米级无膜切割技术实现1μm切割
2025-04-28 17:07:39
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划片机分层划切工艺介绍一、定义与核心原理分层划切工艺是一种针对硬脆材料(如硅晶圆、陶瓷)的精密切割技术,通过分阶段控制切割深度和进给速度,减少材料损伤并提高切割质量。其核心原理是通过“阶梯式
2025-04-21 16:09:50
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水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上:前者依赖后续清洗,适合高可靠性场景,如医疗、航空航天,活性强成本高;后者无需清洗,适合消费电子等大规模生产,低残留效率高。成分上,前者含极性活性剂,后者用低
2025-04-15 17:29:47
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随着激光技术的不断发展,激光技术因其切割速度快、精度高、可以进行非接触式切割、可切割的对象材料种类多、自动化等特点,被越来越广泛的应运用在各行各业,且越来越多的代替了传统的人工切割加工。 激光切割
2025-04-08 10:24:53
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贴片磁珠的材质主要可以分为铁氧体和非晶态两大类。以下是对这两类材质的详细分析: 一、铁氧体材质 1、特性 : 铁氧体磁珠是应用发展很快的一种抗干扰组件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显著。 当导线中
2025-04-03 15:14:43
1235 CT-3042-O,CT-3041-N铁氧体环行器UTE MicrowaveCT-3042-O与CT-3041-N铁氧体环行器属于非互易型多端口微波组件,它们利用铁氧体材料的旋磁特性来确保信号的单向
2025-03-24 10:27:24
塑料管切割机是一种专门用于切割塑料管材的机械设备,它能够将塑料管按照设定的长度进行精准切割,广泛应用于各种工业和民用领域。由于传统管材切割会产生大量的粉尘及切屑,同时生产效率与人工成本也不佳。因此
2025-03-14 17:35:43
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高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割,需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化,以下为关键实现路径及技术支撑:一、核心精度控制技术双轴协同与高精度运动系统双工位同步切割技术
2025-03-11 17:27:52
797 
有对晶振很了解的,一直有个疑问,layout的时候晶振下面到底要不要挖空,有的说挖空,有的不挖空。公司的很多项目我看也都没有挖空,挖空与否有多大影响
2025-03-10 06:32:21
微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、联发科天玑等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:36
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SMA连接器是被用在电子设备中的元器件,在其生产过程中都会有相应的生产使用标准,最大程度的保障连接器使用的稳定性,工程师在使用SMA连接器时,也要事先了解生产与使用的标准,更规范的进行使用,让连接器
2025-02-26 08:51:13
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CT-3038-O/CT-3037-N铁氧体环行器UTE Microwave
CT-3038-O/CT-3037-N是UTE Microwave铁氧体环行器的型号,常用于射频和微波系统中,用于信号
2025-02-25 10:18:09
:
*附件:代码资料.7z
请观看上方提供的组装指南视频。
组装显示环
安装时针:通过螺丝将时针固定在显示环上,注意不要让时针从前面突出。
安装磁铁:在时针转子中放入两块磁铁。
堆叠转子并安装盖板:将
2025-02-24 10:19:15
Dicing 是指将制造完成的晶圆(Wafer)切割成单个 Die 的工艺步骤,是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每个 Die 都是一个功能单元,Dicing 的精准性直接影响芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:49
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如何选择适合的晶硅切割液用润湿剂
兼容性 :要与晶硅切割液的主要成分,如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容,不产生分层、沉淀等现象,保证切割液体系稳定。
切割性能提升 :所选润湿剂需能增强
2025-02-07 10:06:58
最近在做这块芯片,看到有两个时钟,CLK和SCLK,这两个时钟信号能接在一起吗,就是说CLK和SLCK能不能使用同一个时钟信号?另外,关于芯片的SPI输入输出,要不要做一些初始化的工作,这些我好想在手册上没看到
2025-02-07 06:28:13
大家好,有一个项目要求:吞吐量为510kSPS,16位精度。8个查分输入和16个单端输入。我们工程师选用的是ADS8568。两片ADS8568好像可以满足要求。但是我们的采集的信号是快速变化的模拟信号,输入变化很快的。要不要加一个采样保持IC呢。不加会有什么影响。
2025-02-06 07:07:50
划片机在镀膜玻璃切割中的应用具有显著的优势,这得益于划片机的高精度、高效率以及多功能性等技术特点。以下是对划片机在镀膜玻璃切割中应用的详细探讨:一、划片机在镀膜玻璃切割中的适用性划片机适用于多种材料
2025-02-05 15:16:28
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碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,因其出色的物理和化学特性,如高硬度、高熔点、高热导率和化学稳定性,在半导体产业中得到了广泛的应用。SiC衬底是制造高性能SiC器件的关键材料,其生产过程复杂
2025-02-03 14:21:00
1979 应用图也是接到一起去的,这样有什么好处?
3、datasheet中的典型应用图是Frame-Sync模式的,数据输出和串行时钟加上了D触发器,请问有什么用?不知道SPI模式中要不要这样做?
另外问
2025-01-24 07:42:04
error怎么折算成误差?% of FS后面的FS是指参考电压,还是PGA要放大信号的峰峰值?
5.Gain match between channels是指什么?
6.误差要不要考虑CMRR,SNR?
求助,十分感谢!
2025-01-17 07:43:17
我让ADS7864的BUSY脚接DSP的外部中断INT0,DSP通过中断来读取采样数据。请问在中断服务程序中,要不要先关INT0中断呢?如果不关中断的话,会不会在读数据的时候,来了下一个INT0中断而直接进入下一个中断?请问这要怎么控制才好?
2025-01-13 06:11:55
丝杆支撑座是机械传动中的重要元件,其生产需满足一系列严格的要求以确保产品的性能和质量。
2025-01-10 17:55:46
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示波器测得CLKOUTP脚输出1.8V 80MHz时钟,但VCM脚输出电压不正常,不等于0.95V.请问大家是什么原因使VCM脚输出电压不正常?这个芯片要不要初始化?还有PAD脚是否一定要接地?
2025-01-10 08:09:20
【哔哥哔特导读】印度对外企的屠刀还是挥到中国铁氧体磁芯企业头上了,这次反倾销制裁涉及哪些企业和产品呢? 根据印度商工部于2024年12月23日发布的公告,对原产于或进口至中国的软磁铁氧体磁芯作出了
2025-01-06 14:30:14
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