TE Connectivity's (TE)/Holsworthy BMC系列多层铁氧体磁珠采用单片无机材料结构，可降低电子电路中电磁干扰 (EMI) 和高频噪声的影响。这些铁氧体磁珠具有低直流电阻和高焊接耐热性，可添加到电感器中，以提高阻断不必要的高频噪声的能力。阻断噪声时，铁氧体首先集中磁场，增加电感和电抗，从而防止噪声。其次，铁氧体在其本身以电阻形式产生额外损耗，取决于其设计。TE BMC铁氧体磁珠适合用于手机、自动化控制、传感器、计算机和无法实现稳定接地的电路。

数据手册；*附件：TE Connectivity ， Holsworthy BMC系列多层铁氧体磁珠数据手册.pdf

特性

• 有效的EMI保护
• 低直流电阻
• 高焊接耐热性
• 提供多种尺寸

TE Connectivity BMC系列多层铁氧体磁珠技术解析与应用指南

一、产品概述

TE Connectivity推出的BMC系列多层铁氧体磁珠采用单块无机材料结构，专为抑制电子电路中的电磁干扰（EMI）和高频噪声而设计。该系列提供0402、0603、0805、1204和1210五种标准封装尺寸，覆盖10Ω至1KΩ的宽阻抗范围，可作为已停产的BMB系列的直接替代方案。

二、核心技术特性

2.1 EMI抑制机制

• ‌磁场集中效应‌：铁氧体材料能够集中磁场，增加电感量和电抗，有效阻挡高频噪声
• ‌能量损耗机制‌：通过特殊设计的铁氧体结构，将噪声能量转化为热量消耗

2.2 电气性能优势

• ‌低直流电阻‌：最大限度降低对电路正常工作状态的影响
• ‌高焊接耐热性‌：适应自动化焊接工艺要求
• ‌宽阻抗范围‌：从10Ω到1KΩ的多种阻抗值选择

三、产品系列详细规格

3.1 封装尺寸与阻抗配置

‌0201封装‌：10Ω、30Ω、33Ω、40Ω、50Ω、60Ω、70Ω、100Ω、120Ω、150Ω、220Ω、300Ω
‌0402封装‌：10Ω、30Ω、40Ω、60Ω、68Ω、70Ω、80Ω、100Ω、120Ω、150Ω、180Ω、220Ω、240Ω、300Ω、330Ω、430Ω、470Ω、500Ω、600Ω、1KΩ
‌0603封装‌：19Ω、31Ω、52Ω、60Ω、75Ω、80Ω、100Ω、120Ω、150Ω、180Ω、200Ω、220Ω、240Ω、300Ω、400Ω、420Ω、450Ω、600Ω、750Ω、1KΩ、1.5KΩ
‌0805封装‌：17Ω、26Ω、30Ω、31Ω、52Ω、60Ω、80Ω、100Ω、120Ω、150Ω、220Ω、300Ω、400Ω、470Ω、530Ω、600Ω、1KΩ、1.5KΩ
‌1204封装‌：19Ω、26Ω、31Ω、52Ω、60Ω、70Ω、100Ω、120Ω、150Ω、220Ω、300Ω、400Ω、600Ω、750Ω、800Ω、1KΩ、1.2KΩ
‌1210封装‌：31Ω、52Ω、60Ω

3.2 特殊电流等级

• ‌ 高电流型(H) ‌：适用于大电流应用场景
• ‌ 中电流型(G) ‌：平衡性能与电流承载能力
• ‌ 通用型(N) ‌：标准应用需求
• ‌ 高频型(F) ‌：优化高频噪声抑制性能

四、应用领域分析

4.1 主要应用场景

• ‌移动通信设备‌：智能手机等便携设备的EMI防护
• ‌计算机与外围设备‌：主板、接口电路的噪声抑制
• ‌工业控制系统‌：自动化设备、传感器的信号完整性保障
• ‌消费电子产品‌：电视、录像机、寻呼机等设备的高频噪声控制
• ‌接地不稳定电路‌：为系统提供额外的噪声隔离保护

4.2 选型指导原则

1. ‌根据频率特性选择‌：不同型号在高频段的阻抗特性存在差异
2. ‌考虑电流承载能力‌：依据电路工作电流选择相应等级
3. ‌平衡尺寸与性能‌：在空间受限与性能要求间寻求最佳平衡

五、订购信息详解

产品采用智能编码系统：BMC - 2A - Y - 0300 - A - N - ___

其中：

• ‌尺寸代码‌：1H(0201)、1E(0402)、1J(0603)、2A(0805)、2C(1204)、2E(1210)
• ‌公差等级‌：Y(±25%)
• ‌特殊选项‌：1、2、3可选配置
• ‌电流类型‌：H(高电流)、G(中电流)、N(通用)、F(高频)
• ‌阻抗值‌：从0010(10Ω)到1000(1KΩ)

六、设计注意事项

• 在电源线和信号线上适当位置串联铁氧体磁珠，可有效抑制传导噪声
• 注意铁氧体磁珠的饱和电流特性，避免在大电流应用中出现性能下降
• 结合旁路电容使用，可构建更完善的噪声滤波网络

BMC系列多层铁氧体磁珠凭借其优异的EMI抑制能力和灵活的产品配置，为现代电子设备提供了可靠的噪声防护解决方案。工程师可根据具体应用需求，从丰富的产品组合中选择最适合的型号，实现最优的电路性能。