陶瓷电容是一类以陶瓷材料为介质制作而成的电容器。在电子电路中，电容器的主要作用是储存电荷，并在需要时释放，以维持电路的稳定运行。
2024-03-19 11:34:47
315 陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:22110 
陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:1981 ，因此，引入智能装备和生产数据可视化监控管理系统成为了陶瓷行业转型升级的必然选择。 在过去的几年里，随着工业4.0和智能制造的兴起，越来越多的企业开始关注工业物联网在陶瓷行业的应用。目前，各类自动化设备已经在行业
2024-03-15 17:01:5690 
国巨陶瓷贴片电容有哪些优势，YAGEO贴片电容(MLCC)是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。陶瓷贴片电容相比其它电容占据较大优势，由于体积小作用强大，较多的应用到精密电子产品中。下面来看YAGEO陶瓷贴片电容有哪些优势。
2024-03-12 14:05:5354 
烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上
2024-02-28 11:15:37204 根据此前IT之家的相关报道，小米14 Ultra共分为陶瓷版（龙晶蓝）以及素皮版（黑白），其中陶瓷版使用全新小米龙晶陶瓷材料（较传统陶瓷减重50%），重量为229.5克；素皮版则选用科技纳米皮，厚度9.2毫米，重量224.4克
2024-02-25 13:55:37329 厚膜电阻和陶瓷电阻的区别 厚膜电阻和陶瓷电阻是常见的电子元件，用于电路中的电阻部分。它们在外观、工作原理、应用范围以及性能特点等方面存在一定的区别。 首先，从外观上来看，厚膜电阻和陶瓷电阻在外
2024-02-02 16:31:43361 陶瓷电容失效的外部因素有哪些 陶瓷电容是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。然而，陶瓷电容也会受到一系列的外部因素影响而导致失效。以下是详尽、详实、细致的关于陶瓷电容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 陶瓷电容与安规Y电容的区别 陶瓷电容与安规Y电容是两种常见的电子元件，它们的用途和特性有一些区别。在本文中，我们将详细介绍陶瓷电容和安规Y电容的区别。 首先，让我们了解一下陶瓷电容的基本特性
2024-02-02 15:54:24286 目前常用的固体激光基质材料有三种主要类型：玻璃、单晶和陶瓷。在这些材料中，陶瓷因其低热膨胀系数和低折射率等特性，受到高功率激光器青睐。高功率激光器的使用会产生热梯度，而热梯度会导致光束畸变或热双折射
2024-01-18 09:32:43146 
摘 要：陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点，正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下，T/R 组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大
2024-01-07 11:24:30611 
王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷
2024-01-03 16:50:44245 
陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29562 
陶瓷谐振器有多种不同的分类方式。按照外形可以分为直插式陶瓷谐振器和贴片式陶瓷谐振器，这是最为常见的一种分类方式。
2023-12-26 10:15:54166 
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特点又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一种具有高硬度、高熔点和耐高温特性的陶瓷材料，其化学公式为BC。它通常由块状或粉末状碳化硼制成，并通过高温烧结或热压缩工艺进行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。
2023-12-12 09:35:50242 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 压电陶瓷片工作原理 压电陶瓷片如何测量？ 压电陶瓷片是一种能够在外力刺激下产生电荷的陶瓷材料。它的工作原理基于压电效应，即在外力作用下，压电陶瓷片会发生形变产生电荷，反之，当电场作用在压电陶瓷
2023-11-17 11:27:37866 使用ADHV4702驱动压电陶瓷,驱动功率不够.设计了如附件中adhv4702_ 1.rar的电路.仿真没有问题.但实际电路中150V电压会进行输出短路保护.M2也会变得非常烫手.不知道是什么原因,请帮我分析改正.
2023-11-16 06:19:09
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23290 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
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2023-10-25 09:48:28
0 本期讲解嘉宾 近年来，加密货币作为新兴产业，发展速度令人瞩目。挖矿木马是黑客进行网络交易并获取加密货币的主要手段之一， 为了应对挖矿木马的威胁，基于人工智能的挖矿木马检测成为一种有效的解决方案
2023-10-24 16:05:03559 
陶瓷本身的高熔点、高硬度和高脆性等特性，使得复杂几何形状的陶瓷制备面临极大挑战。陶瓷增材制造技术具有材料利用率高、生产周期短等优点，可实现形状复杂的单件、小批量陶瓷零件的定制化生产。
2023-10-13 15:40:02534 
电子发烧友网站提供《多路压电陶瓷驱动器实时监测系统电路图.pdf》资料免费下载
2023-10-10 10:43:140 中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装生产企业，致力于构建业界最先进的封装技术系统。该公司的团队来自国内外著名的半导体封装企业，具有10多年的电子陶瓷领域的研究开发和设计经验。
2023-09-27 14:32:11557 国华料科公司成立于2011年，微波陶瓷材料为主的高新技术企业，高新技术研究成果，高附加值，前进功能陶瓷材料和新型微波通信器件的研究开发和生产，正致力于在拥有粉体到滤波器的全产业链布局。
2023-09-20 09:32:04387 一直以来，琅菱被关注最多的是新能源行业产线。其实，作为品牌又一“绝活儿”，琅菱陶瓷自动化产线同样经验丰富，品质一流。随着陶瓷行业快速发展，很多具有优异性能的陶瓷，被广泛应用于航空、国防、生物医学
2023-09-19 11:05:15330 
功率放大器在压电陶瓷材料领域的应用。首先，介绍了压电陶瓷的基本概念和特性。然后，阐述了功率放大器的基本原理和分类。接着，分析了功率放大器在压电陶瓷材料领域的应用，包括声波发生器、超声波清洗器、超声波
2023-09-15 11:36:27398 
陶瓷电容和贴片电容的区别 在电子行业中，电容是一种关键的元器件。它可以储存电荷并在电路中发挥着各种重要的作用。陶瓷电容和贴片电容是常用的电容类型，它们有着各自独特的特点和应用范围。本文将对陶瓷电容
2023-09-12 16:03:581458 贴片电容是陶瓷电容吗？ 贴片电容是陶瓷电容的一种。陶瓷电容是一种以陶瓷为基材，导电片为电极的电容器，其主要特点是小型化、高温稳定性好以及高频响应能力强等。在电子元器件中，陶瓷电容是一种常见的电容器
2023-09-12 16:03:55635 如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 绕线型片式陶瓷体电感
2023-09-07 09:52:34649 
陶瓷电容跟铝电容的区别 陶瓷电容和铝电容都是常见的电子零部件，但它们在性能、用途、制造材料等方面存在着明显的差异。 一、定义与构造 陶瓷电容的主要构造材料为陶瓷，它由两个电极和介质层构成，具有优异
2023-08-25 14:38:39831 钽电容和陶瓷电容的区别 钽电容和陶瓷电容是电子电路中常用的两种电容器，它们各自具有优点和缺点，应用场合不同。钽电容是一种金属二极管式结构电容，以钽金属作为正极极板，二氧化锰作为负极极板，中间以一层
2023-08-25 14:33:103267 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
为了应对大功率变压器趋势，金刚磁业开发设计了氧化铝、碳化硅、氮化铝陶瓷隔片，该类隔片介电常数高、散热性能好。目前，金刚磁业已经可以批量生产0.2mm以上厚度规格的陶瓷隔片。随着电机系统向高功率密度
2023-07-27 14:42:37247 
随着能源短缺与环境污染问题的日益严重，新能源车已经成为汽车行业快速增长的主角。 这个陶瓷部件就是陶瓷继电器。 电控技术是衡量新能源汽车发展水平的重要标志，高压直流陶瓷继电器是电控系统的核心元件
2023-07-25 17:44:51830 陶瓷电容和瓷片电容其实就是同一种电容器，瓷片电容是陶瓷电容的一种，也是用陶瓷材料作介质
2023-07-24 18:26:57708 陶瓷电容器，是众多电容器中的一类，又被称为瓷介电容器，用高介电常数陶瓷材料为介质，在陶瓷制成的介质上涂上金属薄膜（通常为银），经高温烧结而形成电极，制成的陶瓷电容外表涂保护磁漆，或用阻燃材料环氧树脂
2023-07-19 10:23:56775 常见的陶瓷电容温度系数（EIA标准）有以下几种。
2023-07-17 16:31:264284 
陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管
2023-07-12 10:22:401503 随着无线通信技术的迅猛发展，RF性能对无线系统的性能至关重要。作为无线系统中关键的组成部分，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的材料和结构对RF性能至关重要近年来，陶瓷
2023-07-06 14:54:32329 
近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35623 
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 随着电动汽车的快速发展，功率电子系统在电动汽车中的重要性日益凸显。DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷线路板作为一种理想的电子基板，在电动汽车功率电子系统中得到广泛应用。本文将重点
2023-06-14 16:45:07390 
安规陶瓷电容是电子元件电容器的一种类型，在电子产品中得到广泛应用。
2023-06-12 17:35:47393 。
2、性能不同。陶瓷基板被广泛应用到制冷片以及系统、大功率模组、汽车电子等领域。高频PCB板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。
3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基板与高频PCB板一起结合做，如高频陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
多外观上来看，Y电容和高压陶瓷电容非常像，有人甚至这样认为，所谓的Y电容，也就是多了个认证的陶瓷电容，事实上真的是这样的吗？Y电容和陶瓷电容有区别吗？到底有哪些区别？
2023-06-01 08:58:31706 对于我们的定制板，我们将使用 Etron 的 EM638165BM-5IH 54-FBGA (8x8) 作为 SDRAM，基本上，RAM 将不同于评估套件或 SLN-TLHMI 套件，但连接与 SLN-TLHMI 套件相同。那么如何配置DCD表，需要注意哪些事项呢？
2023-06-01 06:41:08
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合材料已成为战略性尖端材料，许多国外机构已具备了陶瓷基复合材料及构件的批量生产能力，并形成
2023-05-18 16:39:421804 
薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺，将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制备高精密图形 (线宽/线距小于 10 μm、精度±1μm）。
2023-05-15 10:18:56591 高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥
2023-04-27 11:21:421862 
陶瓷电容器也称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器是一种材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为两种：低频陶瓷电容器(Ⅱ类陶瓷电容器)和高频陶瓷电容器(Ⅰ类陶瓷电容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷贴片电容有很多特性，比如频率特性、阻抗特性、直流偏压特性，本节主要介绍陶瓷电容的直流偏压特性。
2023-04-24 13:08:432811 
去耦陶瓷电容在电源和地引脚的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是利用i.MXRT1xxx系列ROM集成的DCD功能可轻松配置指定外设。
2023-04-21 09:40:37425 关于i.MX RT1xxx系列芯片BootROM中集成的DCD功能这个话题，早就想写了，但是一直没有动笔，毕竟这个话题比较生涩，单独讲会比较枯燥。最近在支持一个i.MX RT1170客户，需要在客户
2023-04-20 15:54:08649 英特尔在一年前声势浩荡地宣布进军比特币挖矿领域，推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片，如今一年过去，英特尔宣布淡出这项业务。
2023-04-19 15:15:121875 
陶瓷PCB，也称为“陶瓷混合电路器件”，已成为业界电气元件的新标准。虽然这项技术最初是由陶瓷电容器引入的，但现在已用于许多不同的应用中。陶瓷电路板制造过程中使用的陶瓷材料的特性使其耐用、可靠，是其他
2023-04-14 15:20:08
多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。
2023-04-12 09:42:16933 我想将 FlexRAM 配置为 256k itcm 和 256k dtcm我使用了以下 DCD 阵列const uint8_t dcd_data[] = {/* HEADER *//* Tag
2023-04-10 09:10:35
STM32开发板 STM32F103RCT6最小系统板 ARM 一键串口下载 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
STM32F401CCU6 411CEU6开发板 32F4核心小系统板 学习板
2023-04-04 11:05:04
STM32F407VET6开发板工控学习板带485 双CAN 以太网 物联网 STM32
2023-04-04 11:05:03
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
BL-HWC-G1开发板由两个核心系统构成：BL602硬件系统和BL706硬件系统。
2023-03-28 15:11:36
润和满天星系列Aries IPC开发套件
基于海思Hi3518EV300芯片，支持OpenHarmony小型系统，
实现图像采集识别功能，广泛应用于智能摄像头、安防监控、车载记录仪等
2023-03-28 13:07:10
HiHope 满天星智能家居开发套件
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列Pegasus智能小车开发套件,基于海思Hi3861V100芯片，支持OpenHarmony轻量系统，实现巡线、避障功能通过寻迹模块获取路面轨道数据，运用寻迹算法使得智能小车可以按照固定轨道运行
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列Pegasus物联网开发套件基于海思Hi3861V100芯片，
支持OpenHarmony轻量系统，套件包含丰富的功能单板及配件模块，可同时搭配扩展板输出多种外设控制信号，方便扩展更多
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列TaurusAlCamera开发套件
基于海思Hi3516DV300芯片，支持OpenHarmony小型系统，
实现图像采集识别、兼容HDMI和LCD屏显示接口、双向语音、红外夜视等功能，广泛应用于智能摄像、安防监控、车载记录仪等。
2023-03-28 13:07:10
STM32F103ZET6小系统板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
STM32F407ZGT6小系统板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
ATK-Mini Linux开发板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux开发板-NAND
2023-03-28 13:05:54
ATK-北极星STM32F750开发板 DEVB_121X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-MiniSTM32F103开发板 DEVB_80X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F103开发板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F411开发板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-STM32F103ZE最小系统板 DEVB_50×80MM 5V
2023-03-28 13:05:53
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
简单、易用的GPRS数据传输模块 工作电压3.5-4.2V 建议4.0V供电 MODULE_19.2X18.8MM_TM
2023-03-24 14:02:32
world这个demo的sdram_txt.icf，我想问下，MCU BOOt Utility使用dcd.bin文件时RAM，如时间，我的SDRAM运行在132MHz，不是官方开发板的198MHz，而且
2023-03-24 07:36:41
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