日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
来源：粉体圈Coco编译
日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。
开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路。NEG此前已开发了尺寸为300×300mm的GC Core，材质是玻璃粉体与陶瓷粉体的复合材料，并在2024年6月已向半导体制造商推出。这种GC Core可使用CO2激光机高速钻孔，且无裂纹，因此非常适合大规模生产。此次，公司开发了一款尺寸为515×510mm、厚度为1.0mm的新型GC Core，可用于多种半导体制造工艺。公司表示，由于可以使用现有的生产设备，因此可以降低资本投资。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
陶瓷基板
+关注
关注
5文章
261浏览量
12326
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破
尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限，而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能，成为下一代先进封装
玻璃基板技术的现状和优势
玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓，通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
TL-528玻璃绝缘子现货库存THUNDERLINE-Z
～1000kV、直流电±500～±1000kV线路，提供电气绝缘与机械支撑。优势：零值自爆特性（损坏后玻璃碎片卡顿钢帽，避免断脱），有利于检修维护；抗压强度为陶瓷绝缘子的2.2倍，主要
发表于 07-11 09:12
紫宸激光焊锡机助力陶瓷基板焊接，推动电子行业发展
陶瓷基板凭借其优异的导热性、机械强度、电气绝缘性和可靠性，成为电子封装领域的重要材料，广泛应用于LED、功率器件、高频电路等领域。而激光锡焊技术以其高精度、高效率和适应性强的特点，为陶瓷
为什么选择DPC覆铜陶瓷基板？
为什么选择DPC覆铜陶瓷基板？
选择DPC覆铜陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势，这些优势使得DPC技术在众多电子封装领域中脱颖而出……
DPC、AMB、DBC覆铜陶瓷基板技术对比与应用选择
在电子电路领域，覆铜陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中，DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接覆铜）是三种主流的覆铜陶瓷
迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展
在AI高性能芯片需求的推动下，玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃
一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域
在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
工商网监
评论