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Vishay Vitramon VJ系列多层陶瓷片式电容器技术解析

科技观察员 2025-11-11 11:10 次阅读
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Vishay/Vitramon VJ系列陶瓷片式电容器是表面贴装多层电容器,设计用于商业应用。此系列陶瓷片式电容器采用C0G(NP0)技术,具有超稳定的电介质,可提供非常低的电容温度系数(TCC)。VJ系列陶瓷片式电容器有各种外壳尺寸、额定电压和电容值可供选择。这些陶瓷片式电容器采用可靠的贵金属电极(NME)系统,具有出色的老化特性。VJ系列表面贴装电容器不含卤素,符合RoHS指令。这些陶瓷片式电容器非常适合用于去耦和滤波(X7R)、浪涌抑制、传感器和扫描仪、定时和调谐电路以及高压应用。

数据手册;*附件:Vishay , Vitramon VJ系列陶瓷片式电容器数据手册.pdf

VJ系列陶瓷片式电容器的电压高达3000V DC ,扩展电容范围为1.5pF至100nF,有1206至2225七种外壳尺寸可供选择。该器件在采用干板技术工艺的贱金属电极(BME)系统中制造。这样可降低各种高压应用的成本。

特性

  • 采用1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225外壳尺寸
  • 采用C0G (NP0)和X7R电介质
  • 高电压至3000VDC
  • 电容值:1.5pF至100nF
  • TCC:0ppm/°C ±30ppm/°C (C0G (NP0)) 和±15% (X7R)(-55°C至125°C)
  • 符合RoHS指令、不含卤素的Vishay绿色器件

Vishay Vitramon VJ系列多层陶瓷片式电容器技术解析

一、产品概述与核心定位

Vishay Vitramon VJ系列是专为‌商业应用‌设计的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。该系列产品通过优化的‌湿式制造工艺‌和‌贵金属电极(NME)系统‌,为现代电子产品提供了‌高可靠性‌和‌稳定性能‌的解决方案。

核心技术特性

  • 介电材料选择‌:提供‌ C0G(NP0) ‌ 和 ‌X7R‌ 两种标准介电材料
  • 广泛的应用适应性‌:涵盖从‌定时调谐电路‌到‌浪涌抑制‌等多种应用场景

二、电气性能深度解析

C0G(NP0)介电材料特性

  • 电容范围‌:1 pF 至 56 nF
  • 电压范围‌:25 VDC 至 1000 VDC
  • 温度系数‌:0 ppm/°C ± 30 ppm/°C(-55 °C 至 +125 °C)
  • 损耗因数‌:
    • ≤1000 pF:0.1% 最大值(1.0 VRMS,1 MHz)
    • 1000 pF:0.1% 最大值(1.0 VRMS,1 kHz)

  • 绝缘电阻‌:
    • +25 °C:100,000 MΩ 最小值或 1000 ΩF
  • 老化率‌:0% 最大值/十年

X7R介电材料特性

  • 电容范围‌:120 pF 至 6.8 μF
  • 温度系数‌:±15%(-55 °C 至 +125 °C)
  • 损耗因数‌:
    • 16 V/25 V 额定值:3.5% 最大值
    • 25 V 额定值:2.5% 最大值(1.0 VRMS,1 kHz)

三、封装规格与机械特性

标准封装尺寸对照表

外壳代码长度L(mm)宽度W(mm)最大厚度T(mm)
04021.00 +0.10/-0.050.50 +0.10/-0.050.60
06031.60 ±0.150.80 ±0.150.97
08052.00 ±0.201.25 ±0.201.45
12063.20 ±0.251.60 ±0.251.70
12103.20 ±0.252.50 ±0.251.70
22255.59 ±0.256.35 ±0.252.18

端接类型与环境合规性

  • X端接‌:镍阻挡层,100%镀锡哑光表面(RoHS兼容,Vishay绿色)
  • E端接‌:银钯(导电环氧树脂组装)
  • B端接‌:聚合物层,100%镀锡哑光表面(塑料带包装)

四、应用设计与技术要点

PCB焊盘设计要求

基于Vishay MLCC焊盘和PCB设计指南,关键考虑因素包括:

高压应用设计准则

  • 焊盘间隙优化‌:对于额定电压大于1500 VDC的应用,建议在MLCC焊盘的内向边缘添加角半径
  • 清洁通道‌:在焊盘之间添加开槽或沟槽,允许清洁剂和涂层材料渗透到MLCC下方
  • 保护性涂层‌:使用丙烯酸、硅酮和聚氨酯树脂等非导电介电材料

关键尺寸参数

  • 0402封装:焊盘宽度A=0.50mm,间隙C=0.40mm
  • 0805封装:焊盘宽度A=1.30mm,间隙C=1.00mm
  • 2220封装:焊盘宽度A=5.50mm(安全电容为5.80mm)

五、快速选型参考

容量与电压对应关系

基于选择图表数据,C0G介电材料在不同封装尺寸下提供以下典型配置:

  • VJ0805‌:50 VDC至500 VDC,容量1 pF至10 nF
  • VJ1206‌:50 VDC至630 VDC,容量56 pF至56 nF
  • VJ2220‌:50 VDC至1000 VDC,支持更宽容量范围

六、行业应用与价值主张

关键应用领域

  • 定时与调谐电路‌:利用C0G材料的超稳定温度特性
  • 传感器与扫描仪应用‌:需要精确电容值的场景
  • 去耦与滤波‌:X7R材料的高容积效率优势
  • 浪涌抑制‌:高电压额定值能力确保系统保护可靠性

技术演进趋势

随着电子设备向‌小型化‌、‌高密度化‌方向发展,VJ系列通过:

  • 多种封装尺寸覆盖从0402到3640的完整产品线
  • 支持16 VDC至1000 VDC的宽电压范围
  • 优化的高压应用设计指导

七、存储与操作指南

推荐存储条件

  • 温度范围‌:5 °C 至 40 °C
  • 湿度要求‌:≤70% 相对湿度
  • 保质期‌:2年(建议在有效期前使用)
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