电子发烧友网报道(文/黄晶晶)瑞芯微 2024 年实现营业收入31.36 亿元,同比增长46.94%,创历史新高。实现净利润5.95亿元,同比增长341.01%。2025年第一季度,在2024
2025-07-14 06:53:00
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的防护模式,早已难以应对复杂的安全挑战。在此背景下,下一代防火墙(NGFW)应运而生,不仅实现了对传统防火墙的全面超越,更成为网络安全防护的核心支柱。一、防火墙技
2026-01-05 10:05:36
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,但半导体测试是“下一个前沿”,它是设计与制造之间的桥梁,解决了传统分离领域之间模糊的界限。更具体地说,通过连接设计和制造,测试可以帮助产品和芯片公司更快地生产出
2025-12-26 10:02:30
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12 月 23 日消息,龙芯中科昨日发布投资者关系活动记录表,谈到了下一代产品的研发计划。 龙芯中科表示,2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台,保持目前研发节奏,聚焦已有
2025-12-24 17:53:34
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作者:LauraPeters文章来源:SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%,目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小,却能存储高达2TB
2025-12-24 10:28:36
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探索Bourns GDT35系列:下一代三电极气体放电管避雷器的卓越性能 在电子设备的设计中,浪涌保护至关重要。今天我要给大家介绍Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三电极气体放电管
2025-12-23 16:30:06
115 探索Bourns GDT21系列:下一代气体放电管浪涌保护器的卓越性能与应用价值 在电子设备的设计中,浪涌保护是一个至关重要的环节,它能够有效保护设备免受电压瞬变的损害,确保设备的稳定运行。今天
2025-12-23 09:10:03
207 英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 引言 作为电子工程师,我们在开发电磁阀驱动相关项目时,一款好用的评估套件能大大提高我们的开发效率。英飞凌的下一代电磁阀驱动器评估套件就是这样一款值得关注
2025-12-21 15:50:06
431 英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 一、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是一项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供了便捷且高效的评估手段。本文将
2025-12-21 11:30:02
614 概要: 安森美(onsemi ) 与格罗方德(GlobalFoundries, GF)达成全新合作协议,进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位,双方将共同研发并制造下一代氮化镓(GaN)功率器件
2025-12-19 20:01:51
3406 探索PSOC Edge E84 AI Kit:开启下一代机器学习边缘设备设计之旅 在电子工程师的世界里,不断追求创新和高效是永恒的主题。今天,我们将深入探讨一款专为快速原型开发而设计的强大
2025-12-18 14:45:02
266 PSoC™ Edge E84 评估套件:开启下一代机器学习边缘设备设计之旅 在电子工程师不断追求创新与高效的今天,一款优秀的评估套件能够极大地加速产品的设计与开发进程。英飞凌的 PSoC™ Edge
2025-12-18 14:40:09
212 Technology,TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布 d-Matrix 已选择 AndesCore AX46MPV 作为其下一代
2025-12-17 10:47:04
271 Amphenol Aerospace高压38999连接器:满足下一代飞机电力需求 在飞机电力系统设计中,连接器的性能至关重要。随着飞机技术的不断发展,对连接器的要求也越来越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16
299 Amphenol工业RJ插头:下一代工业物联网连接解决方案 在工业物联网(IIoT)蓬勃发展的今天,可靠且高效的网络连接对于工业自动化和数据传输至关重要。Amphenol的工业RJ插头系列,为工业
2025-12-12 10:55:09
261 Amphenol Aerospace MIL - HD2连接器:满足下一代高性能需求的理想之选 在当今对数据传输速率和密度要求日益严苛的电子领域,Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06
227 提升了产品体验,也开启了AIoT产业的新一轮增长周期。最近,瑞芯微、恒玄、炬芯几家公司也公开谈及对端侧AI的思考以及芯片进展和布局。 端侧应用:汽车、机器人、AI眼镜 在汽车电子领域,瑞芯微RK3588M芯片已广泛应用于中高端车型,与
2025-12-12 08:58:00
9001 Amphenol Multi-Trak™:下一代高速互连解决方案 在高速互连技术不断发展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak™产品无疑是一颗耀眼的新星。它为电子工程师们在设计高速
2025-12-11 15:30:06
257 Amphenol PCI Express® Gen 6 卡边缘连接器:下一代系统的高速解决方案 在电子设备不断追求更高性能和更快数据传输速度的今天,连接器作为数据传输的关键部件,其性能的提升
2025-12-10 15:25:09
345 Amphenol 4 端口千兆以太网交换机:适用于下一代无人机、机器人和嵌入式应用 在电子工程领域,为下一代无人机、机器人和嵌入式应用开发先进的网络解决方案至关重要。Amphenol 的这款 4
2025-12-10 15:25:02
301 Amphenol PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge IO连接器:下一代高速互连解决方案 在高速互连领域,Amphenol推出的PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02
292 Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太网交换机:下一代网络解决方案 在当今高速发展的电子科技领域,网络设备的性能和可靠性至关重要。Amphenol的RaptorLink
2025-12-10 10:25:12
229 电子发烧友网报道(文/李弯弯)在拉斯维加斯举办的2025年亚马逊云科技re:Invent全球大会上,亚马逊云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)训练芯片Trainium 3,预告了下一代产品
2025-12-09 08:37:00
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罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪已通过博通公司的验证,适用于下一代Wi-Fi 8设备的全面、前瞻性测试解决方案。此次合作通过预置测试例程和提前获取关键资源,帮助
2025-12-02 09:55:10
1854 全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗宣布推出了一款新型五结边发射激光器,这款专门面向下一代汽车激光雷达应用的新型激光器,将在探测距离、能效和集成度方面带来显著提升,为自动驾驶技术发展注入新的动力
2025-11-21 22:52:44
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密切相关。 近日,美国麻省理工学院的研究团队在这一领域取得突破性进展,他们首次系统测量多种电池材料中的锂离子嵌入速率,并基于实验数据提出全新理论模型,为下一代锂电池的设计提供了清晰路径,该成果已发表在最新一期《
2025-11-08 10:46:51
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近年来,AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局,将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备,多样化的AI眼镜正逐步走入现实,甚至业内预测:AI眼镜或将替代智能手机。
2025-11-05 17:44:07
587 TE Connectivity (TE) Schrack下一代强制导向继电器SR6 (SR6nG) 采用强制导向触点,可监控触点状态,诊断覆盖范围达99%,非常适合用于设计安全电路。触点对电压峰值
2025-11-05 10:00:58
387 CANXL,能为下一代E/E架构和“软件定义汽车”战略带来哪些具体收益?从CANFD迁移到CANXL,我的开发与测试流程需要做出多大改变?除了高带宽,CANXL在实时性、可靠性和安全机制上有哪些质
2025-11-04 17:34:45
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安森美(onsemi)凭借其业界领先的Si和SiC技术,从变电站的高压交流/直流转换,到处理器级的精准电压调节,为下一代AI数据中心提供了从3kW到25-30kW HVDC的供电全环节高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36
529 类员工严格隔离的。不过,细心的小伙伴会发现,随着新一代自主移动机器人(AMR)的出现,机器人在人们心目中的刻板形象正在被打破,它们正在被赋予新的含义,并开始真正走入我们的生活。
2025-10-27 15:11:23
1530 随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
2025-10-18 11:12:10
1317 Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览(OFC 2025)上发布了一款突破性的下一代100T网络交换拓扑,该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
2025-10-17 16:32:01
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Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
895 意法半导体(简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
2025-10-10 09:39:42
608 个语音播报,收款24元等等。不知道大家发现没有会“说话”的产品越来越多了,不仅仅是声音播放,还可以进行语音交互也就是大家说的AI对话芯片,下面小编将会带大家一起了解语音播报背后的那些芯片。 让机器发出固定声音
2025-09-28 09:28:26
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技术发展的新引擎。广州唯创电子作为国内领先的语音IC厂家,凭借深厚的技术积累和创新研发能力,推出了一系列高性能混音播报语音芯片,为多场景音频应用提供了全新的解决方案
2025-09-24 09:25:36
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的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示:"通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
2025-09-17 22:52:03
461 和UL在内的国际标准进行全套电气测试,无论他们位于世界何处。 触摸屏界面 我们花了很多时间与客户在一起,以确保我们掌握了他们的工作方式,具有最大的灵活性和效率。 我们在Seaward产品上的第一个触摸屏界面的设计考虑了速度和简单性。易于访问和熟
2025-09-16 09:56:13
275 为进入市场做准备,Rubin架构将会有6个芯片,这些芯片都已经流片。这一消息在半导体和人工智能领域引起了广泛关注,预示着英伟达在芯片技术上的又一次重大飞跃。 Rubin芯片采用先进的台积电3nmEUV工艺制造,并且搭载HBM4高带宽内存,初期为8堆栈配置。这样的工艺和内存配置,
2025-09-12 17:15:31
1104 电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
2025-09-08 18:33:06

电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
2025-09-05 18:34:42

,传统播报器常因音质不清、播报错误、维护复杂等问题影响用户体验。针对这一痛点,广州唯创电子推出的WTN6170-8S语音芯片,以其卓越性能与人性化设计,为电梯语音播
2025-09-05 09:06:21
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下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。 澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe® 6.2物理层接口,支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道),并具备多速率
2025-09-01 10:56:40
648 集成度、SPI精准控制与诊断以及车规级可靠性,为需要驱动大量执行器的下一代集中式车身电子架构提供了高性能、高可靠性的单芯片解决方案。#汽车电子 #电机驱动 #车身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #区域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心价值在于其突破性的高集成度、智能自适应的驱动性能以及完备的诊断保护功能,为下一代集中式车身域控制器(BDU)提供了高度优化、安全可靠的驱动解决方案。#车身域控 #电机驱动 #SiLM92108 #智能驱动 #AECQ100 #汽车电子
2025-08-29 08:38:16
深度分析倾佳电子SiC MOSFET在下一代电力电子系统中的应用价值 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备
2025-08-26 07:34:30
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近日,四维图新基于地平线征程6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统方案,已顺利完成底层平台开发,伴随工程化落地进程加速,该方案已正式进入到客户行泊一体量产项目的联合研发阶段,并预计在2026年Q2实现量产。
2025-08-25 17:35:31
1745 一颗TTS语音芯片给产品增加智能语音播报能力 传统语音播报芯片可以设置一些固定的语音片段或者内容,但是对于现在各种创新产品层出不穷的时代,传统的语音播报芯片能力似乎有点不够用了。而TTS语音合成芯片
2025-08-14 16:33:30
536 现实(AR)/虚拟现实(VR)技术的不断发展,Micro-LED有望成为下一代显示技术的核心,美能显示作为行业内领先的显示技术检测公司,始终密切关注着核心材料的最
2025-08-11 14:54:41
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罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)近日宣布携手高通,依据最新标准EN 17240:2024对高通骁龙汽车5G调制解调器及射频系统中的下一代紧急呼叫(NG eCall)功能成功进行验证。此次合作旨在通过先进测试方案提升车载紧急呼叫系统的安全性与响应效率。
2025-08-07 09:55:52
1165 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
2025-08-06 17:27:38
1255 推动800 VDC数据中心电力基础设施的发展,以支持兆瓦级机架部署 伟创力全面的先进制造、电源与冷却产品组合和服务正在加速全球数据中心部署 上海2025年8月5日 /美通社/ -- 今天,伟创力
2025-08-06 08:44:04
585 、强振动、多粉尘等恶劣环境下存在明显局限性。近年来,MT6835高速磁编码技术的出现,为下一代伺服电机闭环控制提供了全新的解决方案,其非接触式测量、抗干扰能力强、体积小巧等优势,正在推动伺服控制技术迈向新的高度。
2025-08-05 17:44:44
859 Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
2025-07-30 16:09:56
737 标准等方面进行升级。 下一代物联网产品的新需求 芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示,我们的第一代、第二代和第三代无线开发平台将继续在市场上相辅相成。第二代无线开发平台功能强大且高效,是各种主流物联网
2025-07-23 09:23:00
6096 意法半导体(ST)推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片(SoC)STPay-Topaz-2,为客户带来更高的设计灵活性,支持更多样化的支付品牌,并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量
2025-07-18 14:46:23
821 量身打造,用一颗芯片解决了传统方案中多个痛点。在开始介绍这位新朋友之前,我们先来想象一个场景:你正在家里测量血压,血压计显示屏上数字刚跳出来,语音播报却还在说上一次的测量结果,或者数字
2025-07-12 19:48:37
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随着“中央+区域”架构的演进,10BASE-T1S凭借其独特优势,将成为驱动下一代汽车电子电气(E/E)架构“神经系统”进化的关键技术。
2025-07-08 18:17:39
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恩智浦半导体宣布与长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕,共促长城汽车智能化进阶。 恩智浦和长城汽车作为多年战略合作伙伴,围绕ADAS、电气化
2025-07-04 10:50:12
1896 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发,非常适合电动汽车充电
2025-07-03 10:39:03
1720 ,10埃)开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。
目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日,韩国媒体报道,LGDisplay(LG显示)董事会批准了一项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划,旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进一步巩固该公司在全球
2025-06-20 10:01:28
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许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
2025-06-19 15:06:21
949 据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“优化内存
2025-06-09 18:28:31
881 曦智科技联合北京大学、阶跃星辰为下一代万亿参数大模型训练的基础设施建设提出全新解决方案。
2025-06-09 10:38:46
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在智能化浪潮席卷各行业的当下,连接能力正成为“新算力”的关键一环。无论是客户端设备的Wi-Fi 7/8升级、工业自动化对厘米级定位的需求,还是智能家居对多协议融合的渴望,连接的底层技术正在经历一场深刻重构。而AI技术的崛起,进一步推动了企业级固态存储在数据中心及边缘计算等新兴应用中的快速增长。
2025-05-26 15:01:38
749 全球 AI 算力基础设施革新迎来关键进展。近日,纳微半导体(Navitas Semiconductor, 纳斯达克代码:NVTS)宣布参与NVIDIA 英伟达(纳斯达克股票代码: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:38
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全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技(纳斯达克:HSAI)宣布,获得长城旗下新能源品牌欧拉汽车下一代车型独家定点合作。搭载禾赛激光雷达的欧拉车型预计将于今年内量产并逐步交付至用户。此外,欧拉闪电猫旅行版在 2025 上海车展上正式亮相,将禾赛激光雷达巧妙融入复古美学设计中,引领智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
721 内存模块 中国北京, 2025 年5月15日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:42
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一、语音芯片的核心作用与应用场景语音芯片作为智能设备交互的重要载体,广泛渗透于工业控制、智能家居、公共服务等领域。广州唯创电子推出的语音芯片系列产品,凭借其高集成度和灵活的可编程特性,在数字播报场景
2025-05-12 09:04:17
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for Safety开发的全球首创单芯片级舱驾融合解决方案--墨子跨域融合平台。该平台集成了信息娱乐系统、数字仪表盘、L2+级辅助驾驶功能,以及由GPT技术驱动的下一代语音助手等功能。
2025-04-30 09:52:10
2002 ,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念,构建了面向AP/CP的一体化软
2025-04-29 17:37:09
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今日,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”,将端侧AI大模型引入汽车座舱,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
2025-04-23 21:46:27
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的研发验证,它都能提供可靠、高效的解决方案,助力企业应对下一代无线技术的挑战。1. 设备概述Litepoint IQxstream-5G 是莱特波特(Litepoin
2025-04-22 17:44:31
下一代云端生产力的核心特征与技术演进 一、算力基础设施的全面升级 四算融合架构 中国移动已建成覆盖通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合网络,总规模占全国1/6,其中智能算力达
2025-04-22 07:42:16
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东莞市精微创达仪器有限公司IQxel-MX 高性能 802.11be 测试系统行业领先的Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6测试性能下一代无线设备如基于IEEE 802.11be EHT
2025-04-10 14:36:01
2025年3月,SEGGER发布满足周期定时分辨率要求的下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU,该系统基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系统构建。
2025-03-31 14:56:15
1129 我正在将我的项目从基于 RT1024 迁移到基于 RT1064 的下一代产品,是否有快速的方法,或者我只能手动完成?
谢谢!
2025-03-31 06:15:49
近日,亿纬锂能收到广东汇天航空科技有限公司(以下简称:小鹏汇天)下一代原理样机低压锂电池定点开发通知书。这标志着双方将在低空经济领域深度协同,为飞行器的产业化进程注入关键动力,共同推动低空经济新生态的构建。
2025-03-20 16:34:47
946 麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台,用于下一代汽车智能技术 双方的合作将为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统提供由人
2025-03-19 21:52:24
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近日,权威市场分析机构 Gartner 发布《2025 中国区超融合市场竞争格局报告》,对中国超融合市场的发展趋势和主流厂商进行了深入解析。报告认为,中国超融合市场已经达到了主流采用阶段, 下一代超
2025-03-19 14:15:13
1122 为什么下一代高速铜缆需要铁氟龙发泡技术在人工智能与万物互联的双重驱动下,全球数据传输速率正经历一场“超速进化”。AI大模型的参数规模突破万亿级,云计算与数据中心的流量呈指数级攀升,倒逼互连技术实现
2025-03-13 09:00:10
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汽车架构正在经历一场巨大的变革,传统的分布式架构正逐渐被更具有成本效益的集中式模型所取代。仅这点变化便将显著提升下一代汽车SoC的计算需求;而当同时考虑高级驾驶辅助系统、软件定义车辆和仪表盘数字化
2025-03-12 08:33:26
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美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
729 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。
2025-03-05 16:26:55
950 Ampere 宣布,公司正在加快步伐进军电信市场,将高性能、节能的处理器引入下一代 RAN 网络。随着 5G、边缘计算和 AI 驱动的工作负载的快速扩展,公司将抓住市场机遇,帮助电信提供商满足日益增长的性能需求的同时,降低成本和能耗。
2025-03-04 16:44:18
915 近日,由等级保护测评主办的2024年网络安全优秀评选活动结果正式公布。聚铭下一代智慧安全运营中心凭借其卓越的技术实力和创新性,成功斩获 “2024年网络安全十大优秀产品” 奖项。 面对数字化转型带来
2025-02-19 14:50:55
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光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
2025-02-13 10:03:50
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“我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11
818 近日,据报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司正携手合作,致力于开发下一代量子计算机。这一举措预示着量子计算领域将迎来新的突破。 据了解,此次合作将充分利用英特尔在芯片
2025-02-07 14:26:02
834 近期,关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将迎来新的命名——第二代骁龙8至尊版芯片。 这款备受瞩目的芯片,其封装
2025-01-23 14:56:46
1032 英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:15
1465 电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
2025-01-22 14:51:37
0 意法半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
1409 1 小米SUV价格曝光 1月8日消息,小米SU7卖爆后,雷军进军汽车领域的第二款作品也要来了,从最新曝光的消息看,小米YU7预计会在2025年5月份前后发布(6月/7月正式上市),目前正在全国各地
2025-01-09 10:50:55
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近日,英伟达公司首席执行官黄仁勋在一次公开场合透露,英伟达将与全球知名汽车制造商丰田携手合作,共同开发下一代自动驾驶汽车技术。这一合作标志着英伟达在自动驾驶汽车领域的布局进一步加深,同时也为丰田在
2025-01-09 10:25:48
963 一、DEMO思路
在这个HarmonyOS NEXT原生应用DEMO中,我们将使用ArkTS开发语言创建一个简单的AI智能语音播报应用。
该应用能够接收用户输入的文本,并使用TTS
2025-01-06 15:33:59
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