下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

摘要前言

Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案 。

此次发布是Samtec与网络交换领域合作伙伴Marvell联合完成的。在下方视频中，Samtec的Jignesh Shah将带您全程了解演示过程，并解读该方案的性能与所涉技术。

演示细节

我们现场展示了一款采用共封装铜缆技术的 100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统 ：Marvell ASIC的每一侧均搭载 4个Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆连接器 。每个Si-Fly HD连接器支持 64个差分对（DP）/32个通道（lanes） ，单通道速率达 200 Gbps ，聚合吞吐量为 6.4 Tbps ；16个此类端口的吞吐量叠加后，可实现系统总链路吞吐量100T的目标。

当这款共封装基板集成到系统中后， 相关线缆可路由至前面板 （例如连接至四通道小型可插拔光模块OSFP），或路由至后面板并接入 Samtec Si-Fly® HD背板连接器系统 。

若要在前面板实现100T吞吐量，需 采用2RU的系统并搭配OSFP模块 ；而在后面板方向，可接入我们的超高密度Si-Fly® HD背板连接器，仅需1RU的系统即可将所有连接路由至后面板。

因此，在1RU系统中实现100T吞吐量，可 为横向扩展型架构提供无源铜缆链路下的最高密度 。

该共封装铜缆设计 也在Marvell的展位上展出 ，现场展示了两台100T交换机并排部署的方案，整套系统通过背板连接 可实现200T的总吞吐量 。

Samtec Si-Fly® HD CPC（共封装铜缆连接器） 是业内占位密度最高、可靠性最强的互连产品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512个通道，单通道速率200Gbps）。此外，共封装CPX方案能 实现从封装到前面板或后面板的最低损耗信号传输，同时兼具最高的连接密度 。

此前在2025年DesignCon上，Samtec已现场演示过200G共封装通道的产品方案首秀| Samtec&博通：200G共封装铜缆通道演示，该方案集成了 Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆系统与博通（Broadcom）的200G SerDes技术。

如您对本次演示方案有任何疑问，欢迎联系我们，期待您的反馈。