Amphenol Aerospace MIL - HD2连接器：满足下一代高性能需求的理想之选

在当今对数据传输速率和密度要求日益严苛的电子领域，Amphenol Aerospace的MIL - HD2连接器脱颖而出，为众多关键应用提供了卓越的解决方案。下面，我们就来深入了解这款连接器的特点、优势及应用等方面的内容。

文件下载：Amphenol Aerospace MIL-HD2下一代VITA 91连接器.pdf

设计理念与标准遵循

MIL - HD2连接器专为实现56G PAM4数据速率要求而设计，同时具备更高的密度。它与The Open Group Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA)技术标准保持一致，为开发者提供了一个可靠、开放的架构解决方案。在空间要求和密度至关重要的紧凑卡间距和底盘设计中，MIL - HD2连接器表现出色。它有3 - 4 - 6对的配置可供选择，在3U配置下，以56Gb/s PAM 4速度为MIL嵌入式市场提供了目前最多的差分对数量。该系列还被SOSA联盟选中，为下一代交换机和有效载荷卡需求提供了符合SOSA标准的解决方案，使MIL嵌入式市场在满足COTS要求的同时，达到下一代性能水平。

产品特性

配置灵活

具备满足SOSA/VITA 91要求的HD交换机配置，如4差分、8列的SOSA对齐配置，可根据不同需求进行选择。

高速数据传输

数据速率可扩展至56Gb/s PAM4，支持系统升级，无需进行昂贵的重新设计。

先进技术应用

拥有专有的串扰降低技术，有效减少信号干扰；15.7mil钻孔兼容引脚允许更深入的背钻；优化的占位面积，屏蔽触点在信号触点之前配合，提供至少4mm的最小擦拭长度。

可选功能

嵌入式电容器可选，每英寸有28 - 84个差分对（每厘米11 - 33个差分对）。

应用优势

高密度设计

以1.80mm的间距实现了最高密度，满足了高密度应用的要求。

信号完整性好

具有经过验证的EMI和信号完整性优势，以及改进的阻抗匹配，确保信号稳定传输。

定制化解决方案

能够根据客户的独特需求提供完整的解决方案，支持热插拔功能。

技术参数

材料方面

接触表面采用镀金处理，接触基体金属为高性能铜合金，外壳使用LCP材料，加强件为301型不锈钢。

电气性能

信号接触电流额定值为1A，接触电阻变化最大为10mΩ，介电耐压为750V RMS峰值。

机械性能

提供2mm和3mm的信号擦拭长度，外壳捕获尺寸为0.8mm X和0.61mm Y，导向捕获尺寸为2mm X和Y，耐久性为250次插拔循环。

环境适应性

工作温度范围为 - 40°C至105°C，通过了UL94 V - 0认证，VITA 47资格测试正在进行中，已通过VITA 72振动等级测试。

应用领域

MIL - HD2连接器适用于多个领域，包括雷达、传感器、交换机、集成处理器、监控、电子战、网络防御、C5ISR以及低地球轨道卫星等。这些领域对数据传输的高速性、稳定性和高密度都有很高的要求，MIL - HD2连接器正好能够满足这些需求。

订购信息

要创建零件编号，需要完成1 - 7个步骤，例如MHD24J800M1。其中涉及连接器类型、差分对数量、性别、列数、特殊选项、接触镀层和接触端接表面处理等信息。同时，还提供了相应的安装工具，如背板安装工具（10 - 743053 - 001）和子卡安装工具（10 - 743053 - 002）。

总之，Amphenol Aerospace的MIL - HD2连接器凭借其先进的设计、卓越的性能和广泛的适用性，为电子工程师在设计高性能、高密度系统时提供了一个可靠的选择。大家在实际项目中是否会考虑使用这款连接器呢？它又会为你的设计带来哪些新的可能性呢？欢迎在评论区分享你的想法。