Amphenol Multi-Trak™：下一代高速互连解决方案

在高速互连技术不断发展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak™产品无疑是一颗耀眼的新星。它为电子工程师们在设计高速系统时提供了全新的思路和解决方案。下面，我们就来详细了解一下这款产品。

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一、产品概述

Multi - Trak™是Amphenol推出的下一代产品，其间距为0.60mm，采用了纤薄的外形设计。它能够传输高达56G PAM4的PCIe® Gen 5高速信号，并目标满足64G PAM4的PCIe® Gen 6要求。与传统的PCB布线方法相比，在保持信号完整性（SI）性能的同时，它允许更长的信号路径长度。而且，它不仅提供了具备良好SI性能的信号传输，还开创了一种经济高效、高度模块化、可扩展且极其易于维修的系统设计新方式。

二、产品特点与优势

（一）高速性能

它具备高达56Gb/s PAM4和PCIe® Gen 5的传输能力，传输距离能超过1.0米。这使得它在高速数据传输领域表现出色，能够满足现代高速系统对数据传输速度和距离的要求。大家可以思考一下，在哪些具体的高速应用场景中，这种高速长距离传输能力会发挥关键作用呢？

（二）连接方式多样

支持电缆和卡边缘连接两种方式，还支持DIP类型的电源解决方案，总电流可达21A。这种多样化的连接方式和电源支持，为系统设计提供了更多的灵活性。

（三）符合多种规范

可选择85Ω（GO系列）阻抗和多种引脚数量选项，能够满足PCIe/NVMe/SAS/SFP(+) QSFP/OCP DC - MHS/SFF - TA - 1033等多种规范。这意味着它可以广泛应用于不同标准的系统中，工程师在设计时无需过多担心兼容性问题。

（四）系统设计优势

在系统设计方面，它具有成本效益高、高度模块化、可扩展以及易于维修等优点。模块化的设计便于进一步扩展，卡和电缆可以实现交互式支持，大大提高了系统的可维护性和升级潜力。

三、技术参数

（一）材料

• 接触基座金属为铜合金，接触区域表面处理是镍上镀金，焊接区域表面处理是镍上镀锡。
• 外壳采用高温热塑性塑料（UL 94V - 0），笼体为不锈钢，整体镀镍。这些材料的选择保证了产品的耐用性和电气性能。

（二）机械性能

• 耐久性方面，可进行200次插拔循环。
• 插拔力方面，每对引脚的插入力为1.1N，拔出力为0.1N。这些机械性能参数对于产品在实际使用中的可靠性至关重要。

（三）电气性能

• 接触电阻初始最大为30mΩ，测试后最大变化为15mΩ。
• 介电耐压为300VDC。这些电气性能指标确保了信号传输的稳定性和安全性。

（四）包装

产品采用载带包装，方便运输和存储。

（五）环境适应性

• 湿度方面，按照EIA - 364 - 31方法III，未配对样品需在25˚C/80%RH和65˚C/50%RH之间进行24个循环测试。
• 温度寿命方面，按照EIA - 364 - 17方法A测试条件2和测试时间条件C，配对样品需在105˚C下测试168小时。
• 热冲击方面，按照EIA - 364 - 32方法A测试条件1，在 - 55˚C至85˚C之间进行10个循环测试。这些环境测试标准保证了产品在不同环境条件下的性能稳定性。

（六）认证

产品获得了UL认证，这为其质量和安全性提供了有力的保障。

四、目标市场与应用

（一）目标市场

Multi - Trak™适用于多个领域，包括基带、商业系统、网络、无线电单元、高端计算系统、服务器和存储系统等。这些市场对高速数据传输和系统可靠性都有较高的要求，而Multi - Trak™正好能够满足这些需求。

（二）具体应用

它有多种应用场景，例如一个AIC插头插入组合连接器、组合电缆以及标准MCIO 2*8X电缆等应用。不同的应用方式可以根据具体的系统设计需求进行选择。

五、总结

Amphenol的Multi - Trak™产品凭借其高速性能、多样化的连接方式、良好的系统设计优势以及出色的技术参数，在高速互连领域具有很大的竞争力。对于电子工程师来说，它是设计高速系统时一个值得考虑的优秀解决方案。大家在实际设计中，不妨根据具体的项目需求，深入研究和评估这款产品是否适合自己的设计方案。同时，也需要注意产品信息可能会发生变化，在使用时要及时关注最新的产品资料。