microQSFP MSA Group 发布下一代数据通信连接规范。

microQSFP（micro Quad Small Form-Factor Pluggable）多源协议（MSA）小组的成员发布了microQSFP模块和笼子的机械规范草案。模块和笼式草案机械细节允许整个行业的系统设计人员、光学模块制造商和铜缆组件供应商开始开发基于 microQSFP 定义的下一代硬件的过程。

MSA 的创始发起人成员包括博通、博科、思科、戴尔、富士康互连技术、华为、英特尔、瞻博网络、Lumentum、微软、Molex 和TE Connectivity。MSA 小组目前正在招募新的贡献成员，以帮助扩大 microQSFP 在市场上的采用。这反映了规范日益增长的稳定性。

microQSFP 收发器模块是一种紧凑的热插拔式输入/输出 (I/O) 连接器系统，具有四个电气通道，支持直接连接铜缆组件和光学模块。独特的功能包括更高接触密度的电气互连，其密度比现有的 QSFP 连接器系统高 33%，以及集成热管理，显着提高了 QSFP 连接器和笼的热性能。

microQSFP 端口具有与现有单通道 SFP 外形尺寸相同的宽度，为业界提供了熟悉的模块宽度，但数据容量高达四倍。microQSFP 外形尺寸可用于 1、2 或 4 个通道，增强的热特性提供了一种支持更具热挑战性应用的方法。 

连接器信号完整性性能将支持每个通道高达 28 Gb/s (Gb/s) 的现有行业规范，并且还旨在支持 50 Gb/s PAM4 要求。未来几代 microQSFP 连接器也将解决更高的数据速率。当以每通道 25 Gb/s 的速度运行时，该解决方案支持每 72 个端口的 1RU 线卡高达每秒 7.2 太比特 (Tb/s)。

“网络硬件趋势正在转向更高密度的互连和更高的数据速率，”LightCounting Market Research 首席分析师 Dale Murray 说。“再加上更高容量的开关芯片，这就需要下一代连接器系统，例如 microQSFP，它可以提供更高的吞吐量，同时还能以新的方式解决热挑战。” 

审核编辑 黄昊宇