BGA返修时要避免的五个错误

球栅阵列 (BGA) 返修通常涉及拆焊和重新焊接芯片以去除有缺陷的元件并安装新元件。然而，这是一项复杂的任务，人们很容易犯错误，从而导致不良结果和浪费时间。以下是人们在 BGA 返工时最常犯的一些错误。

1. 缺乏足够的返修站

在没有适当设备的情况下开始返工会大大增加以后出现问题的风险。返修站通常至少包括：

带有调整功能的 XY 工作台，允许在返工期间对印刷电路板 (PCB) 进行操作

用于加热 PCB 和焊膏的温度控制系统

用于拾取 BGA 的抽吸工具——最好带有压力调节器

分束棱镜对准系统，可将 BGA 与 PCB 上的正确位置匹配

有助于验证过程遵守和放置的相机

补充软件和电子产品

BGA 返修台的讨论通常涉及热风或红外线类型。两者之间的主要区别在于它们如何加热 PCB 组件。热空气站具有各种尺寸的喷嘴和泵，可促进温暖的气流并均匀分布热量。相比之下，红外站使用灯、陶瓷加热器或固定光束来提供必要的温暖。拥有适合工作的正确设备为成功奠定了必要的基础。

2. 在开始返工之前未能评估工作

当人们未能考虑可能使 BGA 芯片返工复杂化的特定因素时，也会发生错误。例如，塑料 BGA 特别容易吸收水分。人们还必须检查组件是否能够承受 BGA 返修期间产生的预期热量。

人们应该看一下焊球的大小和共面性。检查阻焊层是否损坏以及焊盘缺失或污染也将帮助人们为返工做好适当的准备。

3. 尝试在没有必要技能的情况下完成工作

对 BGA 返工感兴趣的人可以参加专门的课程来获得他们需要的知识。在动手实践的环境中学习可以让学生养成良好的习惯，同时减少未来出现重大错误的可能性。

俄亥俄州的洛雷恩县社区学院有一个这样的项目。这所社区学院是第一所提供微电子制造应用学士学位的学院，并于两年前开设了实践培训实验室。

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4.忘记返修站维护

整个制造业的专家都参与预防性维护，以减少重要机器发生故障和削减利润的机会。目标是在异常引起干扰之前意识到它们。从事 BGA 返工的人员可以通过遵循一些最佳维护实践来帮助确保成功。

使用高质量的焊膏是一个很好的起点。质量较低的品种更有可能在焊枪尖端逐渐积聚杂质。当人们触摸烙铁头时，只能用软布或海绵进行。任何粗糙的东西，例如砂纸，都可能损坏焊料。一旦有人完成焊接，他们应该清洁枪尖，然后在关闭并拔下机器之前用高质量的焊料淹没它。

最后，人们必须遵循所有制造商关于专用组件的指导，例如温度控制和摄像头。按照推荐的时间表进行维护有助于 BGA 返工工作继续进行，而不会出现意外中断。

5.使用错误的检查选项

人们在处理 BGA 返工后，必须选择正确的检测技术以确保获得预期的结果。例如，电气测试是不合适的，因为它们只能检测到少数缺陷，并且无法确定这些问题的位置。

但是，使用内窥镜进行目视检查可以让人们看到BGA 和 PCB 之间的外排连接。有时，如果照明足够好，他们甚至可以检查一些内部行。

一些制造商还制造了专用的 BGA 芯片传感器，可以检测划痕、污染和缺失部件等问题。选择双头设计的传感器可以让人们从两个角度观察 BGA，帮助他们捕捉到他们可能错过的东西。

高质量的 BGA 返工需要细心和技巧

BGA返修是一项具有挑战性但必要的任务。不可能完全消除不良结果的风险。但是，如果人们保持对这五个错误的认识，他们就更有可能获得预期的结果。

审核编辑：汤梓红