--- 产品参数 ---
- 类别 闪存芯片
- 封装 BGA-153
- 工作温度 -25℃~+85℃
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
FORESEE eMMC 是一款采用球栅阵列(BGA)封装设计的嵌入式存储解决方案。FORESEE eMMC 由 NAND 闪存和 eMMC 控制器组成。该控制器能够管理接口协议、耗损均衡、坏块管理以及纠错码(ECC)。
关键特性
- eMMC5.1 规范兼容性
- 向后兼容 eMMC4.41/4.5/5.0
- 总线模式
- 数据总线宽度:1 位(默认)、4 位、8 位
- 数据传输速率:最高可达 400MB/s(HS400)
- MMC 接口时钟频率:0~200MHz
- 工作电压范围
- VCC(NAND):2.7~3.6V
- VCCQ(控制器):1.7~1.95V / 2.7~3.6V
- 温度
- 工作温度:-25°C~+85°C
- 非工作存储温度:-40°C~+85°C
- 独特的固件备份机制
- 全局耗损均衡
- 支持的功能:
- HS400,HS200
- 分区,可靠保护存储区域(RPMB)
- 启动功能,启动分区
- 硬件复位 / 软件复位
- 丢弃、修整、擦除、清除
- 后台操作,主机性能接口(HPI)
- 增强的可靠写入
- 自我监测、分析及报告技术(S.M.A.R.T.)健康报告
- 全闪存更新(FFU)
- 睡眠 / 唤醒
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