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电子发烧友网>今日头条>罗姆阿波罗工厂新建 SiC 功率器件生产设施

罗姆阿波罗工厂新建 SiC 功率器件生产设施

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CAB450M12XM3工业级SiC半桥功率模块CREE CAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE)精心打造的一款工业级全碳化硅(SiC)半桥功率模块,专为高功率密度、极端高温环境
2025-03-17 09:59:21

GaN、超级SI、SiC这三种MOS器件的用途区别

如果想要说明白GaN、超级SI、SiC这三种MOS器件的用途区别,首先要做的是搞清楚这三种功率器件的特性,然后再根据材料特性分析具体应用。
2025-03-14 18:05:172381

使用NUCLEO-H743ZI2时,DCMI-DMA传输停止是为什么

移植正点原子阿波罗H743的例程源码,按照手册修改了引脚,其它都没有改动,DMA无法访问DTCM,也更改了,勾选了IRAM2,但是使用该函数HAL_DCMI_Start_DMA(&amp
2025-03-14 01:21:05

stm32h743 lan8720 cube配置lwip无法ping通怎么解决?

1、问题简述 使用正点原子阿波罗的开发板,已经配置了lan8720的复位,其他直接安找网络例程中设置,但是无法ping通,能否帮忙解决一下。 while中就放了一个MX_LWIP_Process
2025-03-13 08:30:06

全球功率半导体变革:SiC碳化硅功率器件中国龙崛起

功率器件变革中SiC碳化硅中国龙的崛起:从技术受制到全球引领的历程与未来趋势 当前功率器件正在经历从传统的硅基功率器件持续跃升到SiC碳化硅材料功率半导体的历史变革: 倾佳电子杨茜致力于推动国产
2025-03-13 00:27:37767

USB Host挂载U盘可以识别,可以读取但是不可以写入是怎么回事?

各位大佬! 我这边使用正点原子阿波罗F4开发板,系统版本使用得 5.1.0;挂载U 盘 实现U盘内文件的读写。 现在挂载成功,读取也成功,但是写入的时候系统运行卡主,然后重启。 请各位大佬指点一下,有没有遇到过类似的问题。
2025-03-07 16:21:32

基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合开关器件综述

拿到一个ST的宣传材料,该资料介绍了Si/SiC混合功率器件可能是过渡到全SiC的中间方案,也找了文章了解了一下原理。资料有限,标题的问题没找到答案。有哪位大神愿意分享一下呢?
2025-03-01 14:37:152091

EcoGaN产品GaN HEMT被村田AI服务器电源采用

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:251002

碳化硅行业观察:2025年SiC功率器件厂商大洗牌

2025年碳化硅(SiC功率器件设计公司倒闭潮反映了行业加速洗牌的必然趋势,其背后是技术、资本、供应链和市场需求的多重挑战。而“SiC模块批量上车业绩”成为企业生存基础的核心逻辑,与碳化硅器件
2025-02-26 07:08:491286

国内碳化硅功率器件设计公司的倒闭潮是市场集中化的必然结果

碳化硅行业观察:国内碳化硅功率器件设计公司加速被行业淘汰的深度分析 近年来,碳化硅(SiC功率器件市场虽高速增长,但行业集中度快速提升,2024年以来多家SiC器件设计公司接连倒闭,国内碳化硅功率
2025-02-24 14:04:38933

SiC器件封装技术大揭秘:三大“绝技”让你惊叹不已!

半导体碳化硅(SiC功率器件作为一种宽禁带器件,以其耐高压、高温、导通电阻低、开关速度快等优异特性,在电力电子领域展现出了巨大的应用潜力。然而,要充分发挥SiC器件的这些优势性能,封装技术起着
2025-02-21 13:18:361795

ROHM/ PMR25HZPFV1L00 SMD分流器芯片

特点1) 超低欧姆电阻范围(1mΩ~)2) 通过微调较少的结构提高了电流检测精度。3) 特殊的低电阻温度系数。4) 独特的芯片结构使温度循环期间的热应力最小化,从而提高了可靠性。5) 电阻器已获得ISO9001/IAFT16949认证。6) 对应AEC-Q200
2025-02-20 15:18:18

SiC碳化硅MOSFET功率器件双脉冲测试方法介绍

碳化硅革新电力电子,以下是关于碳化硅(SiC)MOSFET功率器件双脉冲测试方法的详细介绍,结合其技术原理、关键步骤与应用价值,助力电力电子领域的革新。
2025-02-05 14:34:481658

碳化硅功率器件的封装技术解析

碳化硅(SiC功率器件因其低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性,在电力电子系统中得到了广泛关注和应用。然而,要充分发挥SiC器件的性能,封装技术至关重要。本文将详细解析碳化硅功率器件的封装技术,从封装材料选择、焊接技术、热管理技术、电气连接技术和封装结构设计等多个方面展开探讨。
2025-02-03 14:21:001292

功率器件热设计基础知识

功率器件热设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的热设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性,还能有效降低系统成本。本文将从热设计的基本概念、散热形式、热阻与导热系数、功率模块的结构和热阻分析等方面,对功率器件热设计基础知识进行详细讲解。
2025-02-03 14:17:001354

使用 SiC 功率半导体提升高性能开关转换器的效率

作者: Jens Wallmann 尽管硅 (Si) 器件相对成熟,但碳化硅 (SiC) 功率器件仍有望降低产品成本并提高效率。然而,有些设计人员可能仍然认为 SiC 半导体相当昂贵且难以控制
2025-01-26 22:10:001253

碳化硅(SiC)功率器件在航空与航天领域的应用与技术前景

随着飞机、航天和卫星系统对功率转换需求的快速发展,技术趋势正朝着更高功率和电压水平、更小尺寸、更轻重量以及更高效率的转换器方向发展。宽禁带(WBG)半导体,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),在
2025-01-23 11:13:551864

功率半导体器件的双脉冲测试方案

我们将高功率SiC器件定义为处理1kV和100A范围内的器件,这相当于100kW的功率SiC晶体管处理和服务的高电压、高电流和快速开关系统的性质带来了许多在普通5V或12V系统中不会出现的挑战。
2025-01-22 17:30:263078

英飞凌将在泰国新建半导体工厂

德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一项重要决策,将在泰国设立一座全新的半导体工厂。这座工厂将专注于功率半导体的组装工作,属于“后工序”生产环节。
2025-01-22 15:48:001025

半导体宣布2025财年换帅

半导体表示,此次高层调整旨在加快构建坚实的管理基础,进一步提升企业价值。东克己作为半导体的高级管理执行官,目前负责质量、生产、通用器件业务和模块业务,并兼任下属公司阿波罗的负责人。 在新闻发布会上,东克己坦诚地表
2025-01-22 14:01:481111

三菱电机工业用NX封装全SiC功率模块解析

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si-IGBT模块相比,显著降低了功率损耗,同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-22 10:58:423053

Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。为了尽可能在不同工况下分别利用
2025-01-21 11:03:572638

SiC MOSFET分立器件及工业模块介绍

BASiC国产SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模块介绍
2025-01-16 14:32:042

功率半导体产品概要

)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下,致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方
2025-01-15 17:26:42914

功率器件晶圆测试及封装成品测试介绍

‍‍‍‍ 本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。‍‍‍‍‍‍   晶圆测试(CP)‍‍‍‍ 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学测试的系统,主要由三部分组成,左边为电学检测探针台阿波罗
2025-01-14 09:29:132359

功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

DM8127系统中若音频输入LINE信号时要怎么接?

阿波罗的DM8127系统中,音频输入电路如上图所示,输入只有MIC+,MIC-;现使用单端音频信号输入,MIC-悬空处理,而若音频输入LINE信号时要怎么接? LINE的双声道信号短接在一起,再接入到MIC+?
2025-01-10 06:49:29

功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件功率端子

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

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