电子发烧友原创 章鹰 6月30日,美国SiC功率器件巨头Wolfspeed申请破产,主要原因是Wolfspeed目前面临巨大的债务压力,其总体债务高达65亿美元。因为这家芯片制造商在电动汽车和工业
2025-07-02 01:04:00
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倾佳电子功率半导体销售培训手册:电力电子核心技术与SiC碳化硅功率器件的应用 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力
2026-01-04 07:36:23
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核心内容就是让大家能从0到1完整的移植实现CANfestival协议栈的移植使用,最后通过PCAN View进行CANopen数据帧的数据收发测试!!!!
由于我手上目前只有正点原子的阿波罗
2026-01-02 19:22:58
调试串口
4。 选择CAN1,这里要注意,阿波罗STM32F767开发板的USB接口和CAN1是共用的,需要用跳线帽选择,就是用CAN1就短接CAN接口,不能用USB
一定要注意,否则CAN1是调不通
2025-12-26 14:18:32
的方便简单。
本节我就来实现采用正点原子阿波罗STM32F767开发板+ESP8266-01S模块来获取天气预报信息。
整个软件框图入下:
对应板子如下
其中PA9和PA10对应串口1,用来打印调试
2025-12-20 14:09:35
罗姆和TI都推出了TOLL封装的功率器件产品。罗姆推出了SCT40xxDLL系列TOLL封装的SiC MOSFET,于2025年9月正式量产,提供13mΩ至65mΩ导通电阻的6款型号。其核心突破在于将
2025-12-20 07:40:00
9993 之前拿到过道生物联的TKB8620无线射频模块,做过一些测评,本节刚好使用它来和阿波罗STM32F767开发板连接来实现无线互传,我这里先把原理讲解一下,在一些工业应用场合,比如车床,重型机器等领域
2025-12-19 17:45:33
在淘宝上购买的这款阿波罗STM32F767开发板,因为是F7的Cortex-M7内核,性能要比M3和M4强,所以就想测试下STM32F767的性能,这里我就使用github上开源的coremark
2025-12-19 13:24:05
STM32F767的头文件也定义好了这个基地址
看明白了这些,读取STM32F767的96位ID就非常简单了,只需要一个串口工程,添加下面代码即可
编译烧录代码到板子,
打开串口助手
阿波罗
2025-12-19 12:49:15
上一节我先进行了LED点灯操作,这节来讲解,如何通过STM32的CubeMX软件生成串口工程进行打印输出。
1。打开原理图
可以看到,阿波罗STM32F767板子使用的板载串口是USART1,对应
2025-12-19 11:51:22
最近在淘宝上买了一套正点原子的阿波罗STM32F767开发板,很快就收到快递了,今天来写下试用帖子。
1。打开原理图,查看LED0和LED1引脚
由上图可知,LED0是PB1,LED1是PB0
2025-12-19 11:35:07
基于SiC碳化硅功率器件的一级能效超大功率充电桩电源模块深度报告 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源
2025-12-14 07:32:01
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℃),适用于高温环境;此外,高禁带宽度使 SiC 的本征载流子浓度更低,从而大幅减小了器件的漏电流。SiC 具有更高的热导率,使 SiC 器件在相同散热系统下可耗散掉更高的热量,从而提升功率密度;同时 SiC 的高热导率有助于优化散热设计,从而增强器件在高功率应用中的稳定性。
2025-12-05 10:05:17
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倾佳电子户储与工商业混合逆变器功率器件从IGBT向SiC MOSFET全面转型的驱动因素深度研究报告 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于
2025-11-28 07:54:04
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倾佳电子碳化硅 (SiC) MOSFET 分立器件与功率模块规格书深度解析与应用指南 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源
2025-11-24 09:00:23
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倾佳电子市场报告:国产SiC碳化硅功率器件在全碳化硅户用储能领域的战略突破 ——以基本半导体B2M065120Z在15kW混合逆变器中的应用为例 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率
2025-11-24 04:57:29
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2025年11月18日,全球知名半导体制造商 罗姆 (总部位于日本京都市)今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网
2025-11-19 14:14:13
304 格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53
430 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
2025-11-14 17:23:54
1229 HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分,详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展性强的供电系统,因其可助力实现千兆瓦级AI工厂而有望为未来数据中心设计带来革命性转变。 罗姆不
2025-11-04 16:45:11
579 随着新能源汽车产业的迅猛发展,直流充电桩作为能量补给的关键基础设施,其性能和效率正成为产业竞争的焦点。为了实现更高的功率密度、更高的能效以及更小的体积,SiC(碳化硅)功率器件正逐步取代传统的硅器件
2025-10-30 09:44:18
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~为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持~ 2025年10月28日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35
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在电力电子技术飞速发展的当下,SiC(碳化硅)功率器件凭借高频、高效、耐高温的核心优势,在新能源汽车、储能系统、工业变频等高端领域加速替代传统硅基器件,不仅提升了系统的功率密度和能效,还降低了损耗
2025-10-21 16:49:41
1171 本文围绕基于SiC分立器件和功率模块的功率因数校正器(PFC)级,分析并比较了二者在车载充电器(OBC)应用中的性能。
2025-10-18 09:30:26
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”,正是提升充电效率的关键环节。今天大家聊聊SiC(碳化硅)功率器件如何为充电桩PFC模块“提质增效”,以及至信微电子打造的适配方案。一、为什么SiC功率器件成
2025-10-14 09:43:29
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倾佳电子SiC碳化硅功率器件战略市场精通指南:从业者进阶之路 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源
2025-10-09 17:47:45
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倾佳电子代理的BASiC基本半导体SiC功率器件产品线选型指南 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源
2025-10-08 10:04:18
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倾佳电力电子系统中共模电压和共模电流的深度研究及SiC功率器件的抑制贡献 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备
2025-09-29 21:02:52
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9 月 28 日消息,两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议,双方
2025-09-29 18:24:36
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2025 年 9 月 24 日,在 PCIM Asia Shanghai 展会现场,罗姆(ROHM)携多款功率半导体新品及解决方案精彩亮相。展会上罗姆重点展示了EcoSiC™碳化硅(SiC)模块
2025-09-29 14:35:18
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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能
2025-09-29 10:46:22
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本帖最后由 hxcnz 于 2019-12-17 15:14 编辑 *
正点原子阿波罗STM32F767开发板,用正点原子官方例程测试过USB Device,读卡器和虚拟串口都没问题。想在RTT上
2025-09-29 06:40:36
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
2025-09-26 09:37:27
578 我这边使用正点原子阿波罗F4开发板,系统版本使用得 5.1.0;挂载U 盘 实现U盘内文件的读写。
现在挂载成功,读取也成功,但是写入的时候系统运行卡主,然后重启。
请各位大佬指点一下,有没有遇到过类似的问题。
这个时候直接重启了
2025-09-25 06:04:03
我已经用正点原子的阿波罗开发板移植了PHY芯片(YT8512C,RMII接口),完成了TCP/IP网络功能,可以自动获取IPV4地址以及ping功能;现在我需要增加IPV6协议,按照官方给的编程手册
2025-09-19 06:01:36
的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。 罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出
2025-09-17 15:59:47
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设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-10 14:34:45
811 倾佳电子行业洞察:中国SiC功率器件产业的崛起如何重新定义行业热点与技术路线 一些曾被视为行业发展关键瓶颈和热点议题的技术挑战,例如栅氧可靠性问题以及作为过渡方案的SiC-IGBT混合器件,其在
2025-09-04 16:07:46
583 
随着全球对能源效率和可持续发展的关注日益加深,碳化硅(SiC)功率器件作为一种新兴的半导体材料,正在快速崛起。SiC以其优异的电气性能、高温稳定性和抗辐射性,成为现代电力电子技术中不可或缺的重要组成部分。本文将探讨碳化硅功率器件的性能特点、应用领域及未来发展趋势。
2025-09-03 17:56:41
1428 BASiC_SiC分立器件产品介绍
2025-09-01 16:16:11
0 600-650V功率器件是Si SJ MOS(又称Si 超结MOS),SiC MOS和GaN HEMT竞争最为激烈的产品区间,其典型应用为高频高效高功率密度电力电子。通过对比分析Infineon
2025-08-16 16:29:14
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除此以外,罗姆君选取了研讨会中一些有代表性的提问在这里与大家分享,供大家回顾。
2025-08-13 09:40:02
17982 在半导体功率器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)的研发、生产与品控中,精准、高效、可靠的测量系统是确保器件性能达标、加速产品上市的关键。天恒科仪功率器件测量系统集尖端硬件与智能
2025-07-29 16:21:17
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务~ 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国电子元器件平台型电商*猎芯网
2025-07-22 09:25:37
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近日,博世汽车电子中国区在苏州五厂建成了SiC功率模块生产基地,并于2025年1月成功下线首批产品。 SiC功率模块本地化生产项目团队 图/博世汽车电子 博世表示,尽管本地缺乏SiC模块生产的相关
2025-07-17 13:59:19
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随着工业现代化不断提速,中国每年有超过1500个新建或重建工厂项目启动。企业对自动化、数字化转型(DX)、生产效率和智慧园区的关注日益增强,同时也面临着系统集成度不足、工艺与设施脱节等一系列挑战。
2025-07-02 15:15:25
774 开关器件作为数字电源的核心部件,其性能直接影响整个电源系统的效率、稳定性和可靠性。随着开关频率从传统的 kHz 级跃升至 MHz 级,以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体器件
2025-07-02 11:22:49
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
2025-06-30 10:48:59
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标志着数据中心设计的关键转变,使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。 罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件,还拥有包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容,可为数据中心的设计提供更优解决方
2025-06-25 19:45:43
1211 在SiC(碳化硅)等功率半导体的电气仿真中,以往的行为模型存在收敛性差、仿真速度慢的问题。但是,这次开发并发布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:06
1170 
在Wolfspeed宣布破产的背景下,国产碳化硅(SiC)功率器件厂商如BASiC(基本股份)迎来了替代其市场份额的重大机遇。
2025-06-19 16:43:27
782 碳化硅(SiliconCarbide,SiC)是一种新兴的半导体材料,因其优越的电气特性和热稳定性,正在逐渐取代传统的硅(Si)材料,成为功率器件领域的重要选择。SiC功率器件以其高效率、高温耐受性
2025-06-18 17:24:24
1467 正点原子阿波罗H743使用DMA2D后普通刷屏出现问题:
代码:
import utime as timefrom machine import LCD# Import the LCD class
2025-06-12 06:11:42
近日,罗姆半导体集团(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET,专为AI服务器的48V电源热插拔电路设计。旨在提升数据中心的效率和可靠性,满足日益增长的人工智能计算需求。根据罗姆的介绍
2025-06-11 10:35:57
903 
近日,在中德智能制造的交响中,罗森伯格集团于常州市新北区成功举行新工厂奠基仪式。德国驻上海总领事馆副总领事兼经济处处长、常州市政府及新北区政府相关领导等中外嘉宾出席活动,与罗森伯格集团CEO
2025-06-10 14:17:34
1104 进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级! 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头: 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块和IPM模块的必然趋势! 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET单
2025-06-08 11:13:47
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随着技术的不断进步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而,这些器件在长期连续使用后会出现老化现象,导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性,成为行业关注的焦点。
2025-06-03 16:03:57
1448 
随着电力电子技术向高频、高效、高功率密度方向发展,碳化硅(SiC)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等功率器件在众多领域得到广泛应用。在这些功率器件的封装与连接技术中,银烧结技术凭借其独特的优势逐渐
2025-06-03 15:43:33
1152 
-回答星友xuu的提问,关于SiC功率器件在纯电动卡车中的应用解析-文字原创,素材来源:各厂商,网络-本篇为知识星球节选,完整版报告与解读在知识星球发布-1200+最新电动汽车前瞻技术报告与解析已
2025-06-01 15:04:40
457 
随着全球汽车行业向电动化、智能化和轻量化的快速转型,碳化硅(SiC)功率器件以其优越的性能,正日益成为汽车电子领域的重要组成部分。特别是在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的各类应用中,SiC
2025-05-29 17:32:31
1082 近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也
2025-05-16 10:54:58
850 
SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台,旨在进一步提高电网的效率和稳定性。 罗姆半导体
2025-05-15 17:34:42
465 本文针对当前及下一代电力电子领域中市售的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)晶体管进行了全面综述与展望。首先讨论了GaN与SiC器件的材料特性及结构差异。基于对市售GaN与SiC功率晶体管的分析,描述了这些技术的现状,重点阐述了各技术平台的首选功率变换拓扑及关键特性。
2025-05-15 15:28:57
1759 
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布已与中国的电子元器件网络电商猎芯网(以下简称“ICHunt”)签订了授权分销合同。
2025-05-12 09:51:02
753 正点原子阿波罗H743使用DMA2D后普通刷屏出现问题:
代码:
import utime as timefrom machine import LCD# Import the LCD class
2025-04-29 08:02:59
顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。 罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里,业内前沿人才汇聚一堂,共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示
2025-04-28 16:29:40
519 是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。
2025-04-24 10:24:28
924 电路(简称“RC 电路”)的功率加以限制。关断尖峰电压越高,SiC 器件电压应力越大,器件寿命则越短,因此在满足关断尖峰电压尽可能低的前提下使 RC 电路的功率最小,这样可以延长价格昂贵的 SiC
2025-04-23 11:25:54
在现代电子技术飞速发展的背景下,功率器件的性能和效率面临着越来越高的要求。碳化硅(SiC)作为一种新兴的宽禁带半导体材料,凭借其优异的电气特性和热性能,逐渐成为功率电子器件领域的热门选择。本文将探讨碳化硅功率器件的基本概念、工作原理、主要应用领域以及未来发展趋势。
2025-04-09 18:02:04
1275 ROHM(罗姆)传感器_MEMS选型指南
2025-04-01 15:58:37
3 高效能与低功耗已成为产品设计的核心需求,罗姆凭借其创新的技术和卓越的产品性能,为各行各业不断提供可靠的解决方案。
2025-03-27 14:15:26
1187 
CAB450M12XM3工业级SiC半桥功率模块CREE
CAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE)精心打造的一款工业级全碳化硅(SiC)半桥功率模块,专为高功率密度、极端高温环境
2025-03-17 09:59:21
如果想要说明白GaN、超级SI、SiC这三种MOS器件的用途区别,首先要做的是搞清楚这三种功率器件的特性,然后再根据材料特性分析具体应用。
2025-03-14 18:05:17
2381 移植正点原子阿波罗H743的例程源码,按照手册修改了引脚,其它都没有改动,DMA无法访问DTCM,也更改了,勾选了IRAM2,但是使用该函数HAL_DCMI_Start_DMA(&
2025-03-14 01:21:05
1、问题简述
使用正点原子阿波罗的开发板,已经配置了lan8720的复位,其他直接安找网络例程中设置,但是无法ping通,能否帮忙解决一下。
while中就放了一个MX_LWIP_Process
2025-03-13 08:30:06
功率器件变革中SiC碳化硅中国龙的崛起:从技术受制到全球引领的历程与未来趋势 当前功率器件正在经历从传统的硅基功率器件持续跃升到SiC碳化硅材料功率半导体的历史变革: 倾佳电子杨茜致力于推动国产
2025-03-13 00:27:37
767 各位大佬!
我这边使用正点原子阿波罗F4开发板,系统版本使用得 5.1.0;挂载U 盘 实现U盘内文件的读写。
现在挂载成功,读取也成功,但是写入的时候系统运行卡主,然后重启。
请各位大佬指点一下,有没有遇到过类似的问题。
2025-03-07 16:21:32
拿到一个ST的宣传材料,该资料介绍了Si/SiC混合功率器件可能是过渡到全SiC的中间方案,也找了文章了解了一下原理。资料有限,标题的问题没找到答案。有哪位大神愿意分享一下呢?
2025-03-01 14:37:15
2091 
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:25
1002 2025年碳化硅(SiC)功率器件设计公司倒闭潮反映了行业加速洗牌的必然趋势,其背后是技术、资本、供应链和市场需求的多重挑战。而“SiC模块批量上车业绩”成为企业生存基础的核心逻辑,与碳化硅器件
2025-02-26 07:08:49
1286 碳化硅行业观察:国内碳化硅功率器件设计公司加速被行业淘汰的深度分析 近年来,碳化硅(SiC)功率器件市场虽高速增长,但行业集中度快速提升,2024年以来多家SiC器件设计公司接连倒闭,国内碳化硅功率
2025-02-24 14:04:38
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半导体碳化硅(SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,以其耐高压、高温、导通电阻低、开关速度快等优异特性,在电力电子领域展现出了巨大的应用潜力。然而,要充分发挥SiC器件的这些优势性能,封装技术起着
2025-02-21 13:18:36
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特点1) 超低欧姆电阻范围(1mΩ~)2) 通过微调较少的结构提高了电流检测精度。3) 特殊的低电阻温度系数。4) 独特的芯片结构使温度循环期间的热应力最小化,从而提高了可靠性。5) 罗姆电阻器已获得ISO9001/IAFT16949认证。6) 对应AEC-Q200
2025-02-20 15:18:18
碳化硅革新电力电子,以下是关于碳化硅(SiC)MOSFET功率器件双脉冲测试方法的详细介绍,结合其技术原理、关键步骤与应用价值,助力电力电子领域的革新。
2025-02-05 14:34:48
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碳化硅(SiC)功率器件因其低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性,在电力电子系统中得到了广泛关注和应用。然而,要充分发挥SiC器件的性能,封装技术至关重要。本文将详细解析碳化硅功率器件的封装技术,从封装材料选择、焊接技术、热管理技术、电气连接技术和封装结构设计等多个方面展开探讨。
2025-02-03 14:21:00
1292 功率器件热设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的热设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性,还能有效降低系统成本。本文将从热设计的基本概念、散热形式、热阻与导热系数、功率模块的结构和热阻分析等方面,对功率器件热设计基础知识进行详细讲解。
2025-02-03 14:17:00
1354 作者: Jens Wallmann 尽管硅 (Si) 器件相对成熟,但碳化硅 (SiC) 功率器件仍有望降低产品成本并提高效率。然而,有些设计人员可能仍然认为 SiC 半导体相当昂贵且难以控制
2025-01-26 22:10:00
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随着飞机、航天和卫星系统对功率转换需求的快速发展,技术趋势正朝着更高功率和电压水平、更小尺寸、更轻重量以及更高效率的转换器方向发展。宽禁带(WBG)半导体,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),在
2025-01-23 11:13:55
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我们将高功率SiC器件定义为处理1kV和100A范围内的器件,这相当于100kW的功率。SiC晶体管处理和服务的高电压、高电流和快速开关系统的性质带来了许多在普通5V或12V系统中不会出现的挑战。
2025-01-22 17:30:26
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德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一项重要决策,将在泰国设立一座全新的半导体工厂。这座工厂将专注于功率半导体的组装工作,属于“后工序”生产环节。
2025-01-22 15:48:00
1025 。 罗姆半导体表示,此次高层调整旨在加快构建坚实的管理基础,进一步提升企业价值。东克己作为罗姆半导体的高级管理执行官,目前负责质量、生产、通用器件业务和模块业务,并兼任下属公司罗姆阿波罗的负责人。 在新闻发布会上,东克己坦诚地表
2025-01-22 14:01:48
1111 三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si-IGBT模块相比,显著降低了功率损耗,同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-22 10:58:42
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大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。为了尽可能在不同工况下分别利用
2025-01-21 11:03:57
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BASiC国产SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模块介绍
2025-01-16 14:32:04
2 )排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方
2025-01-15 17:26:42
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本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试(CP) 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学测试的系统,主要由三部分组成,左边为电学检测探针台阿波罗
2025-01-14 09:29:13
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/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-13 17:36:11
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在阿波罗的DM8127系统中,音频输入电路如上图所示,输入只有MIC+,MIC-;现使用单端音频信号输入,MIC-悬空处理,而若音频输入LINE信号时要怎么接?
LINE的双声道信号短接在一起,再接入到MIC+?
2025-01-10 06:49:29
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-06 17:05:48
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